La CINA Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd notizie della società

  Alla fiera ISC West 2026, Qualcomm ha mostrato sistematicamente gli ultimi progressi della sua piattaforma di telecamere AI.Mentre l'industria passa dalla "cattura video" alla "percezione intelligente e al processo decisionale"," le telecamere stanno diventando uno dei più importanti sensori di IA nel mondo fisico e si stanno gradualmente integrando in sistemi intelligenti più ampi, inclusi scenari di base come la guida autonoma,visione industriale, e città intelligenti. Dal singolo dispositivo all'intelligenza a livello di sistema: il cambiamento di paradigma delle telecamere AI La sicurezza tradizionale si concentra sulle prestazioni di un singolo dispositivo, mentre l'attenzione competitiva nell'era dell'IA si sta spostando verso "capacità intelligenti scalabili"." Le aziende non si preoccupano più solo della risoluzione delle fotocamere o delle capacità di visione notturnaGli studiosi stanno prestando maggiore attenzione al fatto che le capacità dell'IA possano essere replicate rapidamente e continuamente sviluppate su decine di migliaia di dispositivi. La soluzione proposta da Qualcomm è quella di raggiungere la scalabilità a livello di sistema delle capacità di AI attraverso un'architettura collaborativa "chip + software + piattaforma": Strato di chip:Integra ISP e NPU ad alte prestazioni per supportare compiti complessi di IA come il riconoscimento visivo e l'analisi comportamentale. Livello software:Un quadro di sviluppo unificato consente di "sviluppare una volta, distribuire ovunque" per i modelli di IA. Strato di piattaforma:Supporta la gestione della flotta di dispositivi e le operazioni continuative orientate al servizio. Il valore fondamentale di questa architettura risiede nel trasformare l'IA da una "capacità puntuale" in "produttività scalabile".   Tre pilastri tecnici: costruire un ecosistema visivo completo dell'IA     Centrata sulla distribuzione su larga scala di telecamere AI, Qualcomm ha costruito un sistema di tre capacità principali: Calcolatori scalabili a basso consumo Attraverso una linea di prodotti SoC che copre diversi livelli di prestazione, raggiunge una copertura completa dalle telecamere entry-level ai sistemi multi-sensore di fascia alta, bilanciando le prestazioni, il consumo di energia,e costi. Capacità di sviluppo di IA end-to-end Una catena di strumenti integrata per lo sviluppo dell'IA consente agli sviluppatori di completare rapidamente la formazione, la distribuzione e l'ottimizzazione del modello,ridurre significativamente l'ostacolo allo sviluppo di applicazioni di IA e accelerare il time-to-market. Piattaforma di servizi video AI Attraverso l'inferenza locale e l'edge computing, consente analisi video intelligenti a bassa latenza, che proteggono la privacy.promuovere un aggiornamento del modello di business da "vendita di hardware" a "servizi". " Estensione dello scenario: dalla sicurezza intelligente alla guida autonoma Le capacità delle telecamere di intelligenza artificiale si stanno rapidamente espandendo in più scenari, con la guida autonoma che è la più rappresentativa. Un sistema di guida autonoma è essenzialmente un sistema complesso di "fusione multi-sensore + processo decisionale in tempo reale", e le sue capacità di base sono molto simili a quelle delle telecamere AI: Trattamento in tempo reale dei dati video multicanale Percezione ambientale e riconoscimento degli oggetti Inferenza ed esecuzione delle decisioni Con l'accelerazione dell'integrazione tecnologica, le telecamere di intelligenza artificiale e i sistemi di visione a bordo dei veicoli condividono la stessa base tecnologica.connettività. Infrastrutture chiave: la connettività wireless diventa una capacità fondamentale Sia per la sicurezza intelligente che per la guida autonoma, i requisiti del sistema per le capacità di comunicazione aumentano significativamente: Trasmissione ad alta velocità di dati video HD multicamera Coordinamento e controllo remoto del cloud del veicolo Aggiornamenti di modelli di IA online e edge collaborative computing Connettività e gestione unificate dei dispositivi su larga scala Ciò fa sì che la connettività wireless ad "alta larghezza di banda, bassa latenza e alta affidabilità" si trasformi da una funzione supplementare all'infrastruttura fondamentale per il funzionamento del sistema.   QOGRISYSAccelera la diffusione della visione dell'IA e della guida autonoma     In mezzo a questa tendenza del settore,QOGRISYSLa società ha lanciato il suo nuovo progetto di soluzioni per prodotti,02072PBModulo Wi-Fi 7 per visione AI e scenari di guida autonoma. Questo modulo non solo soddisfa le esigenze di trasmissione dei dati ad alta capacità di trasmissione, ma eccelle anche per la stabilità e la bassa latenza.sistemi di guida autonoma, e apparecchiature di visione industriale, aiutando i clienti a superare l'"ultimo miglio" dalla capacità del chip ai prodotti finali e accelerando il processo dalla verifica della soluzione alla distribuzione su larga scala. Dalle telecamere IA alla guida autonoma, dall'intelligenza di un singolo dispositivo alla collaborazione a livello di sistema, l'industria si sta muovendo verso una nuova fase di "alta potenza di calcolo + forte connettività." Con le patatine come base, i moduli come vettore e le soluzioni come ponte, le capacità di comunicazione diventeranno il motore chiave della diffusione su larga scala di sistemi intelligenti. Video correlato:- Sì.ISC Ovest 2026 Visita della sala espositiva #AICamera #Guida autonoma #WiFi7 #Module di comunicazione #IoT #Qualcomm #Visione Intelligente #QOGRISYS  

Quando "WALL-E" Incontra "Reti Ultraveloci": La Pietra Angolare della Comunicazione nell'Era dell'Intelligenza Edge   Recentemente, il colosso dei chip Qualcomm e l'innovatore tedesco di robotica Neura Robotics hanno stretto una partnership strategica chiave. Quest'ultima adotterà il più recente processore IQ10 di Qualcomm, presentato al CES 2026, per fungere da "cervello" per i suoi robot umanoidi di prossima generazione. Questo è ben lungi dall'essere un semplice accordo di fornitura; segna l'ambiziosa mossa di Qualcomm di investire pesantemente nel mercato della robotica AI, sfidando direttamente il dominio di NVIDIA nell'arena dell'hardware AI.   Il Cambiamento Strategico: Dai Chip Mobili al "Cuore" Robotico   Qualcomm non si accontenta più del suo successo nel mercato degli smartphone. Questa collaborazione con Neura Robotics rappresenta un significativo miglioramento nella sua strategia di diversificazione aziendale. Neura Robotics, nota per la sua tecnologia di automazione cognitiva, ha scelto il processore IQ10 di Qualcomm proprio per la sua capacità principale progettata per i carichi di lavoro di edge AI — la capacità di eseguire modelli linguistici di grandi dimensioni e algoritmi di visione artificiale localmente sul dispositivo per il processo decisionale in tempo reale. Questo è cruciale per i robot umanoidi che devono navigare in ambienti dinamici, riconoscere oggetti e collaborare con gli esseri umani, evitando la latenza delle connessioni cloud e segnando un passo fondamentale verso la vera autonomia.     Un Punto di Svolta Industriale: Il Nuovo Collo di Bottiglia della "Connettività" nel Mezzo alla Corsa alla Potenza di Calcolo   L'industria della robotica si trova attualmente a un punto di svolta, passando dalla sperimentazione all'industrializzazione. Tuttavia, mentre l'industria si concentra sulla corsa alla potenza di calcolo AI (processore), un collo di bottiglia critico parallelo sta diventando sempre più prominente: la capacità di trasmissione wireless in tempo reale per dati massivi.Che si tratti del flusso continuo di dati generato da più sensori su un robot (come visione ad alta definizione, LiDAR), dei comandi di coordinamento tra sciami di robot o della comunicazione istantanea con i sistemi di controllo centrali, tutti pongono richieste estreme sulla larghezza di banda, latenza e affidabilità delle connessioni wireless. Una potente potenza di calcolo locale (come l'IQ10) richiede una pipeline dati altrettanto potente per essere "alimentata" e per "interagire" al fine di liberare il suo pieno potenziale.     La Fondazione Complementare: Come il Wi-Fi 7 Potenzia i Robot   Ciò evidenzia il valore fondamentale della tecnologia di connessione wireless di prossima generazione — Wi-Fi 7. Completa perfettamente i processori AI ad alte prestazioni, mirando a risolvere il suddetto collo di bottiglia della "connettività". Le tecnologie supportate dal Wi-Fi 7, come la larghezza di banda ultra-ampia di 320 MHz, il Multi-Link Operation (MLO) e la modulazione 4K QAM, possono offrire una latenza ultra-bassa e una larghezza di banda multi-gigabit simili a quelle della rete cablata. Ciò significa che i robot possono implementare più sensori ad alta definizione senza preoccupazioni, ottenere una modellazione ambientale in tempo reale più fluida e un backhaul video, e garantire che la trasmissione dei comandi di controllo rimanga stabile e istantanea anche in scenari densi con più dispositivi, aprendo la strada a complessi processi decisionali autonomi e a operazioni collaborative precise.   Per rispondere a questa domanda all'avanguardia, QOGRISYS   : Infondere Potenza di Connettività nei Robot di Fascia AltaPer rispondere a questa domanda all'avanguardia, QOGRISYS offre una soluzione di connettività wireless matura. Il suo prodotto di punta, il Modulo Tri-Band Wi-Fi 7 O2072PM, è specificamente progettato per dispositivi di fascia alta come robot e sistemi di guida autonoma.     Il modulo supporta pienamente Wi-Fi 7 e Bluetooth 6.0. Nella banda dei 6 GHz, sfruttando il MIMO 2x2 e la larghezza di canale di 320 MHz, raggiunge una velocità di picco teorica fino a 5,8 Gbps, sufficiente a gestire flussi di dati multi-sensore. Il suo componente Bluetooth supporta LE Audio e High Accuracy Distance Measurement (HADM), facilitando l'interconnessione e il posizionamento dei dispositivi. Scegliere l'O2072PM significa acquisire una soluzione hardware completa completamente validata e in grado di accelerare il time-to-market.   Video correlato: Qualcomm è pronta a potenziare il TUO robot! #Qualcomm #AI #EdgeComputing #WiFi7 #Robotica #ModuloWirelessComms #GuidaAutonoma #QOGRISYS #O2072PM  

Realtek presenta la connettività ad alta velocità e il networking intelligente al Convergence India Expo 2026     Dal 23 al 25 marzo 2026, si terrà la 33ª Convergence India Expo presso il Pragati Maidan di Nuova Delhi. In qualità di fornitore leader a livello mondiale di chip per reti e multimedia, Realtek presenterà le sue soluzioni full-stack che coprono l'infrastruttura di comunicazione e i terminali intelligenti presso lo stand C5-275, Padiglione 5, evidenziando i suoi ultimi successi nella connettività ad alta velocità, nel calcolo intelligente e nella convergenza di rete.     Capacità Ethernet Full-Stack: dalle reti core al cloud computing   Nel campo dell'infrastruttura di comunicazione, Realtek continua a rafforzare il suo portafoglio di prodotti Ethernet, costruendo soluzioni complete dal core all'edge: ·100GbE Optical PHY (serie RTL9164): Progettato per server di telecomunicazioni e edge AI, sfrutta processi CMOS avanzati e packaging ottimizzato per migliorare la stabilità del segnale ·Linea di prodotti 10GbE (RTL8127 / RTL8159 / RTL8261D): Basato su architettura SoC a basso consumo, supporta interfacce PCIe e USB per consentire aggiornamenti fluidi alle reti 10G ·Bridge Multi-Interfaccia PCIe (serie RTL9151): Espande Ethernet, USB e SATA tramite un singolo canale PCIe, consentendo progetti di sistema altamente integrati Nel complesso, Realtek continua ad avanzare sia negli aggiornamenti di larghezza di banda che nell'alta integrazione, rispondendo alla crescente domanda di networking ad alte prestazioni nei data center e nell'edge computing.     Evoluzione Duale guidata dall'IA: Convergenza di Multimedia ed Edge Computing   Sul lato dei terminali intelligenti, Realtek sfrutta un'architettura collaborativa “edge AI + cloud AI” per migliorare le esperienze multimediali: ·Soluzione Set-Top Box Dual-AI RTD1635: Supporta il riconoscimento vocale offline e il debug intelligente, ottimizzando al contempo l'elaborazione audio e video tramite IA per una voce più chiara e un riconoscimento delle immagini più intelligente ·Soluzione 4K OTT RTD1325: Offre un'esperienza di streaming 4K/IPTV stabile e fluida ·Soluzione Laptop a basso consumo RTD1920S: Bilancia prestazioni e durata della batteria, soddisfacendo le esigenze di scenari di lavoro e apprendimento mobile Queste soluzioni riflettono un cambiamento nell'IA da “miglioramento delle funzionalità” a “ricostruzione dell'esperienza”.     Smart Cockpit: Integrazione Multi-Schermo con Calcolo Sicuro Nel settore automobilistico, Realtek introduce soluzioni per cockpit intelligenti altamente integrate basate sull'IA: · Un singolo chip pilota il quadro strumenti, il sistema IVI e i display di intrattenimento, consentendo la collaborazione multi-schermo · L'architettura di isolamento hardware CPU/GPU garantisce il funzionamento stabile dei sistemi critici · L'NPU integrato supporta il monitoraggio del conducente (DMS) e la percezione ambientale (riconoscimento pedoni/veicoli) Con l'integrazione dell'IA, i sistemi cockpit si stanno evolvendo da “visualizzazione delle informazioni” a “sicurezza proattiva + interazione intelligente”.     Wi-Fi 7 e Connettività ad Alta Velocità: Verso l'Esperienza Wireless di Prossima Generazione Nella connettività wireless, Realtek evidenzia le sue soluzioni router Wi-Fi 7: · Supporta interfacce dual 2.5GbE e 10G, preparandosi per la futura evoluzione del Wi-Fi 8 ·Soluzione BE7200: Architettura 4T5R per una copertura e una stabilità maggiori ·Soluzione BE6400: Supporta 4K-QAM e trasmissione video ad alta velocità ·Soluzione BE3600: Si concentra sul basso consumo energetico e sull'alta integrazione, adatto per dispositivi compatti Il Wi-Fi sta passando da una “competizione di velocità” a una nuova fase di “connettività stabile e adattabilità multi-scenario”.     Bluetooth e IoT: Costruire un Ecosistema Intelligente Diversificato La linea di prodotti Bluetooth di Realtek spazia dall'elettronica di consumo alle applicazioni industriali: · Cruscotti e caschi intelligenti: Supportano LE Audio e la riduzione del rumore basata sull'IA · Soluzioni periferiche: Supportano frequenza di polling 8K e accoppiamento senza interruzioni · ESL (Electronic Shelf Labels): Basso consumo energetico e comunicazione sicura · Wearable intelligenti: Supportano la trasmissione video Wi-Fi e il calcolo efficiente Questo ecosistema rafforza ulteriormente la sua competitività nel settore IoT.     PON e Switching: Abilitare Aggiornamenti di Rete di Livello Carrier · Soluzioni PON full-mode (GPON/XGS-PON + Wi-Fi 6/7/8): Progettate per gateway domestici e reti degli operatori · SoC PON 25G: Soddisfa i requisiti di larghezza di banda elevata per le imprese e il backhaul · Linea di prodotti di switching: Copre soluzioni L2/L3 e gestite dal cloud, bilanciando prestazioni e flessibilità     Dai Chip ai Moduli: Un Passo Critico per il Deployment della Connettività È chiaro che da Ethernet e Wi-Fi a PON, Realtek sta costruendo una solida base tecnologica per le comunicazioni. Tuttavia, nel deployment di prodotti reali, la traduzione delle capacità dei chip in prestazioni dei dispositivi finali si basa ancora su moduli di comunicazione altamente integrati e affidabili.   In questa fase, QOGRISYS sfrutta le sue mature capacità di soluzione end-to-end per introdurre il modulo Wi-Fi 6 O8852PM, aiutando i clienti ad accelerare l'intero processo dalla validazione della soluzione al deployment su larga scala. È ampiamente applicabile in router, gateway, apparecchiature industriali e scenari di terminali intelligentiPoiché l'IA, il Wi-Fi 7 e le reti 10G continuano ad evolversi, l'industria delle comunicazioni si sta rapidamente muovendo verso una nuova era di elevata larghezza di banda, bassa latenza e alta affidabilità. Con i chip come fondamento, i moduli come ponte e le soluzioni come abilitatori, la collaborazione industriale diventerà la forza trainante chiave per la connettività di prossima generazione.       Video correlato:     Il team AI di Taiwan si presenta alla più grande fiera tecnologica dell'India#WiFi6 #WiFi7 #CommunicationModule #IoT #Ethernet #EdgeComputing #QOGRISYS#Realtek  

Realtek presenta all'AWE 2026: da Wi-Fi 7 ad AIoT, potenziamento delle capacità di connettività per tutti gli scenari   Hsinchu, Taiwan – 10 marzo 2026 — All'Appliance & Electronics World Expo (AWE 2026), che si terrà dal 12 al 15 marzo, Realtek Semiconductor presenterà i suoi ultimi successi tecnologici nella connettività wireless e nell'AIoT (Stand n.: W3-3F61). In questa fiera, incentrata sul tema centrale di “Connettività + Intelligenza,” Realtek introduce un portafoglio completo di prodotti che copre piattaforme router Wi-Fi 7, SoC AI a bassissimo consumo, networking IoT Mesh e soluzioni per terminali intelligenti multi-scenario. Ciò rafforza ulteriormente il suo posizionamento tecnologico nell'ecosistema della smart home e dell'IoT.     Piattaforma Router Wi-Fi 7: Bilanciare Prestazioni ed Evoluzione A livello di infrastruttura wireless, Realtek presenta le sue soluzioni router AP Wi-Fi 7 di prossima generazione. La piattaforma dispone di interfacce di rete dual 2.5G PHY e 10G, riservando al contempo la capacità di aggiornamento per la futura evoluzione del Wi-Fi 8. Tra queste, la soluzione BE7200, basata su un'architettura RF 4T5R, offre una connettività più stabile e una copertura più ampia in ambienti complessi. Nel frattempo, la soluzione BE3600 adotta un design altamente integrato e a basso consumo, rendendola ideale per applicazioni sensibili ai costi e allo spazio. Attraverso un'architettura di piattaforma unificata, Realtek consente una copertura completa dei prodotti dai segmenti entry-level a quelli ad alte prestazioni, aiutando i clienti a ottenere uno sviluppo efficiente e un time-to-market più rapido per soddisfare le diverse esigenze del mercato.     SoC AIoT: Integrazione Profonda di Basso Consumo e Intelligenza Nel segmento dei chip AIoT, Realtek mette in risalto i suoi SoC AI multimodali della serie Ameba Pro. L'Ameba Pro 3 integra una CPU multi-core, due NPU AI e Wi-Fi 6/BLE 5.3, offrendo un'elaborazione AI ad alte prestazioni in un'architettura a bassissimo consumo. Il suo innovativo ISP AI consente immagini a colori di alta qualità anche in condizioni di luce estremamente scarsa, rendendolo ideale per applicazioni di sicurezza e basate sulla visione. Nel frattempo, l'Ameba Pro 2, progettato per scenari di telecamere alimentate a batteria, ottimizza ulteriormente l'efficienza energetica. Bilancia la connettività stabile con il calcolo AI edge e l'elaborazione video ad alta definizione, rendendolo adatto per videocitofoni intelligenti, elettrodomestici intelligenti e dispositivi indossabili.     R-Mesh: Costruire una Rete Domestica Più Stabile Per affrontare la crescente dispersione dei dispositivi smart home e la crescente domanda di una copertura di rete più ampia, Realtek introduce la sua nuova soluzione IoT R-Mesh. Questa soluzione adotta una topologia ad albero e costruisce automaticamente percorsi di trasmissione ottimali attraverso meccanismi di ripetizione cooperativa tra i dispositivi, mantenendo connessioni stabili anche in ambienti a lunga distanza o con segnale debole. Allo stesso tempo, il suo design inoltra i dati senza decrittazione, garantendo sia le prestazioni di rete che la privacy dei dati dell'utente. Ciò risolve efficacemente i limiti della copertura Wi-Fi tradizionale e dell'instabilità, fornendo una base di networking più affidabile per l'intelligenza domestica e le implementazioni IoT su larga scala.     Soluzioni per Terminali Intelligenti Multi-Scenario Sul lato applicativo, Realtek presenta un'ampia gamma di soluzioni in molteplici scenari: Soluzioni Display Intelligenti HMI: Supporto per interfacce come MIPI, DSI, RGB e SPI, che coprono diverse esigenze, dagli elettrodomestici di fascia alta ai dispositivi indossabili Soluzioni di Mobilità Intelligente Bluetooth: Integrazione di comunicazione, audio, MCU e display per un design all-in-one Soluzioni di Telecomando Direzionale UWB: Combinazione di tecnologie UWB, IMU e Bluetooth per consentire posizionamento spaziale e interazione ad alta precisione e bassa latenza Queste soluzioni sono ampiamente applicate in elettrodomestici, controllo industriale e apparecchiature mediche, espandendo ulteriormente i confini applicativi delle tecnologie AIoT.     Dal Chip al Modulo: Accelerare l'Implementazione della Connettività Wireless Con l'evoluzione continua delle tecnologie Wi-Fi 7 e AIoT, i dispositivi terminali pongono richieste sempre maggiori sulle soluzioni di connettività wireless. Oltre alle prestazioni dei chip, stabilità, efficienza energetica e capacità di integrazione rapida stanno diventando fattori chiave per l'implementazione dei prodotti. In questo contesto, QOGRISYS sfruttando la sua vasta esperienza nella comunicazione wireless, ha sviluppato soluzioni di prodotto end-to-end mature per aiutare i produttori di dispositivi a creare rapidamente capacità di connettività dal chip ai prodotti finali.   Tra questi, il modulo O8852PM Wi-Fi 6 si distingue come un prodotto chiave progettato per esigenze di connettività wireless ad alte prestazioni, raggiungendo un eccellente equilibrio tra prestazioni, stabilità e integrazione. È adatto per applicazioni come smart home, IoT industriale e gateway intelligenti, fornendo un supporto di connettività wireless stabile ed efficiente per i dispositivi terminali.   Poiché la comunicazione wireless si evolve da “prestazioni prima di tutto” a “esperienza prima di tutto”, la connettività sta diventando l'infrastruttura dei dispositivi intelligenti. Attraverso l'evoluzione collaborativa di piattaforme chip e soluzioni modulari, l'implementazione dell'ecosistema AIoT accelererà ulteriormente.   https://www.bilibili.com/video/BV1J1wgzJEii/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=6ee4c8f8e96d252c5e52264db64e87bd #WiFi7 #WiFi6 #AIoT #Realtek #WiFi module #QOGRISYS #O8852PM  

Wi-Fi 8: Entrare in una nuova era di “Connectività affidabile” al di là della concorrenza della velocità     In quest'annoMWC (Mobile World Congress) a Barcellona, l'area espositiva dedicata al Wi-Fi 8 non è stata la più ampia.può rappresentare una delle tecnologie con l'impatto più ampio sul futuro della connettività presentata all'evento.   A differenza delle precedenti generazioni di tecnologia wireless che si concentravano principalmentetassi di dati di picco, l' obiettivo principale del Wi-Fi 8 si sta spostando versoaffidabilitàQuesto cambiamento significa che le future reti wireless devono essere non solo più veloci ma anche mantenereconnessioni stabili a bassa latenzain ambienti complessi, scenari di dispositivi ad alta densità e applicazioni simultanee multi-servizio.     Wi-Fi 8: l'affidabilità diventa la filosofia di progettazione di base Anche se il Wi-Fi 8 pone l'accento sull'affidabilità, ciò non significa che i miglioramenti delle prestazioni siano trascurati.Il MWC di Barcellona questa settimanaQualcomm ha introdotto diversi nuoviPiattaforme di rete Wi-Fi 8 Dragonwing, le cui prestazioni superano notevolmente quelle della generazione precedente. Qualcomm lanciatacinque nuove piattaforme SoC di rete native dell'IA, che copre una vasta gamma di scenari direte domestica per infrastrutture di livello aziendaleLa piattaforma di punta,Dragonwing NPro A8 EliteSecondo Qualcomm, può raggiungere un livello didi potenza massima fino a 33 Gbpsmentre supportafino a 1.500 connessioni client simultanee. Pertanto, presumere che Wi-Fi 8 non sia più focalizzato sulla velocità sarebbe un malinteso.stabilità della rete, un vero aggiornamento generazionale richiede ancora che i produttori di chipset facciano approfondimentiprestazioni, capacità ed efficienzaLe nuove piattaforme presentate al MWC riflettono chiaramente questa evoluzione tecnologica integrata.     L'integrazione dell'IA e del Wi-Fi sta accelerando Tutte le nuove piattaforme Wi-Fi 8 sono dotatecapacità di IA nativaQualcomm integra unMotore di IA agenteIl progetto è stato realizzato in base a una serie di iniziativeNPU esagonaleQuesto permette alle reti di eseguire più intelligentiprogrammazione del traffico, gestione delle interferenze e ottimizzazione delle risorse. Allo stesso tempo, le nuove piattaforme introducono unaArchitettura radio 5×5, con supporto fino acinque bande di frequenza e 20 configurazioni di antenne, migliorando significativamente la capacità e la copertura della rete. Secondo i dati ufficiali di Qualcomm, nelle distanze di trasmissione tipiche, le nuove piattaforme possono fornirefino a un 40% in più di capacitàIn questo caso, il tasso diLa latenza della rete può essere ridotta di circa 2,5 volte. Ganesh Swaminathan, vicepresidente e direttore generale di Qualcomm, ha dichiarato: Il nostro nuovo portafoglio Wi-Fi 8 è stato progettato per costruire le basi della connettività per l'era dell'IA.Abbiamo anche introdotto modalità di ottimizzazione dell'energia che possono ridurre il consumo di energia fino al 30%Le piattaforme continueranno a funzionare su RDK-B e prpl middleware, consentendo ai fornitori di servizi di distribuire servizi più rapidamente. Come il numero diApplicazioni di IA, carichi di lavoro di cloud computing e dispositivi IoTIn questo modo, le reti future avranno bisogno non solo di velocità più elevate, ma anche diconnettività wireless stabile, intelligente ed efficiente.     Dalle piattaforme di rete ai dispositivi finali: la connettività diventa un elemento critico   L'evoluzione continua della tecnologia Wi-Fi pone anche requisiti più elevati persoluzioni di connettività wireless sul lato del dispositivoRaggiungere risultati migliori.stabilità, efficienza energetica e integrazione del sistemaLa Commissione ritiene che il mercato dei dispositivi sia diventato un'area di interesse fondamentale per i produttori di dispositivi, pur mantenendo una buona prestazione.   In questo contesto,QOGRISYSIl progetto, basato su anni di esperienza nella ricerca e sviluppo delle comunicazioni wireless, ha sviluppatosoluzioni mature di prodotto end-to-endper ilMercati dell'IoT e dei dispositivi intelligentiTra questi, laO2072PMModulo Wi-Fiè un prodotto di base progettato per soddisfare i requisiti di connettività wireless ad alte prestazioni, consentendo ai produttori di dispositivi di integrare in modo più efficiente le capacità di rete wireless.   IlO2072PMmoduloCombinazionielevate prestazioni, forte stabilità e elevata integrazione del sistema, che lo rende adatto ad una vasta gamma di applicazioni quali:dispositivi domestici intelligenti, terminali IoT, gateway intelligenti e varie apparecchiature di accesso alla rete, che fornisce una base affidabile di connettività wireless per i dispositivi intelligenti di nuova generazione.     Mentre la tecnologia Wi-Fi continua ad evolversi versomaggiore affidabilità e intelligenza, le soluzioni di connettività wireless stabili e ad alte prestazioni diventeranno una capacità fondamentale per i dispositivi intelligenti.I produttori di dispositivi possono accelerare l'adozione di tecnologie wireless di nuova generazione nei prodotti reali.   Video correlati:https://www.bilibili.com/video/BV1AkPizNELB/?spm_id_from=333.337.search-card.all.click&vd_source=6ee4c8f8e96d252c5e52264db64e87bd #WiFi8 #MWC2026 #Qualcomm #WiFiModule #IoT #SmartHome #QOGRISYS #O2072PM  

  L'intelligenza incarnata che accelera il suo avvio, l'economia a bassa quota che guadagna slancio e l'intelligenza artificiale che penetra nella governance pubblica e nei servizi di sussistenza: in mezzo a una nuova ondata di trasformazione tecnologica e industriale, Hangzhou sta sfruttando l'innovazione istituzionale, l'apertura degli scenari e la collaborazione dell'ecosistema per accelerare il viaggio dei risultati scientifici dai laboratori al mercato. La città si sta impegnando per costruire un polo di influenza nazionale per l'innovazione dell'intelligenza artificiale.   Lo scorso ottobre, con il tema "costruire una città di innovazione e vitalità", l'Ufficio Generale del Comitato Municipale del Partito di Hangzhou ha affrontato apertamente sfide come l'attrazione dei talenti, il coordinamento delle politiche e scenari applicativi insufficienti durante un programma di governance pubblica televisivo. Queste questioni hanno attirato l'attenzione del pubblico. Le rettifiche sono state attuate? Gli impegni sono stati mantenuti? Recentemente, un gruppo di ispezione di follow-up composto da dipartimenti municipali, deputati al Congresso del Popolo, membri della CPPCC e rappresentanti dei media ha condotto indagini in loco e ha fornito risposte provvisorie.   Superare i colli di bottiglia nei dati degli scenari Garantire che l'innovazione vada oltre il laboratorio   Nel Computing Power Town del distretto di Linping, un robot intelligente chiamato "Turing No.1" è diventato un nuovo "collega" nelle operazioni di pulizia quotidiane. Dall'identificazione automatica delle macchie al completamento delle attività di pulizia, la collaborazione uomo-macchina è passata dal concetto alla realtà in pochi minuti.   Per le aziende tecnologiche, gli scenari applicativi reali non sono solo vetrine, ma anche fonti di dati critiche per una rapida iterazione. In passato, l'insufficiente apertura degli scenari era una preoccupazione frequente. Oggi, poiché gli spazi pubblici come i centri servizi per i cittadini, gli aeroporti e le strade vengono gradualmente aperti alle aziende, le aziende possono convalidare e ottimizzare le tecnologie in ambienti reali, accelerando la transizione da "utilizzabile" a "altamente utilizzabile".   I dipartimenti competenti del distretto di Linping hanno anche introdotto misure di supporto sistematiche per le aziende tecnologiche, che vanno dai fondi per l'innovazione e i sussidi per il calcolo alle garanzie per i talenti e i terreni. Insieme, questi formano un meccanismo di supporto a lungo termine che copre il viaggio "da 0 a 1", fornendo un sostegno istituzionale alle aziende per superare i colli di bottiglia della crescita.   Amplificare il vantaggio del "First-to-Fly" Costruire un modello di Hangzhou per l'economia a bassa quota Al Future Science Park di Nanhu nel distretto di Yuhang, la "China Fly Valley" è stata ufficialmente approvata come base di prova e funzionamento di droni civili, offrendo servizi completi come test di ricerca e sviluppo, verifica del volo, formazione ed educazione per le aziende del settore a bassa quota. Questa piattaforma affronta direttamente i problemi di lunga data affrontati dalle aziende di droni, tra cui gli elevati costi dei test e i siti di test frammentati.   Le aziende profondamente impegnate nel settore dei droni ritengono generalmente che lo sviluppo su scala dell'economia a bassa quota richieda non solo scenari applicativi, ma anche il miglioramento parallelo degli standard e delle infrastrutture. Attualmente, il distretto di Yuhang sta promuovendo la rapida implementazione dei droni nelle ispezioni urbane, nei vigili del fuoco di emergenza e nelle operazioni agricole e forestali attraverso misure come punti di decollo e atterraggio standardizzati, sistemi di servizi di test e sostegno fiscale, rafforzando continuamente il suo vantaggio industriale "first-mover".   Espandere i confini dei servizi intelligenti Portare i risultati tecnologici nella vita pubblica   Dai robot esoscheletrici che entrano nei parchi ai dispositivi di assistenza intelligenti inclusi nei programmi di sussidio per l'età avanzata, Hangzhou sta spingendo le tecnologie di intelligenza artificiale dai "risultati di laboratorio" ai "servizi a domicilio". Per affrontare la sfida che alcuni prodotti tecnologici sono ben accolti ma non ampiamente adottati, il governo sta aiutando le aziende a migliorare la visibilità sul mercato e ad espandere la portata delle applicazioni attraverso l'abbinamento di piattaforme, prove di scenari e meccanismi coordinati.   Questo percorso di innovazione guidato dalla domanda, in cui gli scenari si ripercuotono sullo sviluppo tecnologico, sta gradualmente formando il modello distintivo di Hangzhou di "commercializzazione tecnologica localizzata", ponendo una base pratica per la profonda integrazione dell'intelligenza artificiale e dell'economia a bassa quota.   Da "In grado di volare" a "Volare stabilmente" La base di connettività dietro le applicazioni a bassa quota prende forma   Poiché i droni sono sempre più utilizzati nella governance urbana, nella risposta alle emergenze e nei servizi industriali, la connettività wireless stabile, a lungo raggio e resistente alle interferenze è diventata un'infrastruttura critica per lo sviluppo su scala dell'economia a bassa quota. In ambienti elettromagnetici complessi e operazioni interregionali, l'affidabilità dei sistemi di comunicazione determina direttamente i limiti di sicurezza e i limiti di efficienza delle applicazioni a bassa quota.   In questo contesto, Shenzhen Ofeixin Technology Co., Ltd. sta seguendo da vicino la tendenza dell'economia a bassa quota. Prendendo di mira gli scenari applicativi di volo a bassa quota, Qogrisys ha lanciato una soluzione di prodotto completa e matura: il O9201UDH modulo di comunicazione per droni, progettato specificamente per il volo a bassa quota e in grado di supportare senza problemi tali applicazioni. Basato su un'architettura Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.4, il modulo supporta una soluzione FEM esterna, con una potenza di trasmissione massima fino a 30 dBm, migliorando significativamente il budget di collegamento e la copertura. Supporta inoltre le modalità operative a banda stretta a 5 MHz e 10 MHz, offrendo chiari vantaggi in scenari a lunga distanza, a basse interferenze e ad alta stabilità.   Sia per le reti di ispezione dei droni a livello cittadino che per le implementazioni a bassa quota raggruppate su scala del campus, l'O9201UDH trova un equilibrio tra potenza, stabilità e flessibilità della larghezza di banda, fornendo una base di connettività wireless lato dispositivo affidabile per l'economia a bassa quota. Quando le politiche, gli scenari e la tecnologia lavorano in sinergia, l'economia a bassa quota non riguarda più solo il "decollo", ma il volare stabilmente, più lontano e più a lungo. Hangzhou è in prima linea in questa trasformazione.    

Al CES recentemente concluso, è emerso un chiaro consenso: I robot non sono più semplici “dimostrazioni concettuali” di tecnologia, ma stanno diventando rapidamente strumenti di produttività intelligenti, capaci di un'implementazione su larga scala.   I fornitori di chip e piattaforme rappresentati da Qualcomm stanno rimodellando le architetture dei robot attraverso la “Intelligenza Artificiale Fisica (Physical AI)” — che comprende calcolo, percezione, processo decisionale, comunicazione e collaborazione per formare capacità di sistema veramente end-to-end. Questa trasformazione consente ai robot di apprendere continuamente, comprendere i loro ambienti e prendere decisioni autonome, coprendo un'ampia gamma di fattori di forma, dai robot di servizio personali e AMR per la logistica o la vendita al dettaglio, ai robot umanoidi a grandezza naturale.   Da “Intelligenza Puntuale” a “Intelligenza a Livello di Sistema”   Il fulcro delle architetture dei robot di nuova generazione non è più la semplice sovrapposizione di potenza di calcolo, ma la collaborazione a livello di sistema che combina alte prestazioni, basso consumo energetico e forte connettività.   Le ultime piattaforme robotiche presentate al CES presentano comunemente: - Architetture di calcolo ad alta efficienza ottimizzate per l'AI edge - Capacità di calcolo eterogenee che supportano la percezione complessa e la pianificazione del movimento - Sicurezza, affidabilità e progettazione in tempo reale di livello industriale - Stack software aperti in grado di lavorare con modelli di grandi dimensioni (VLA / VLM)   Questi cambiamenti architettonici consentono ai robot di evolversi dall'esecuzione passiva di comandi ad agenti intelligenti in grado di comprendere, ragionare e prendere decisioni, accelerando l'implementazione in scenari di produzione, logistica, stoccaggio e servizi.   Un collo di bottiglia chiave nell'implementazione di robot su larga scala è sottovalutato   Man mano che le piattaforme di calcolo e le capacità di intelligenza artificiale maturano, la connettività sta diventando uno dei fattori decisivi che determinano se i robot sono veramente utilizzabili in ambienti reali.   Che si tratti di robot umanoidi o AMR, le implementazioni reali impongono requisiti senza precedenti sulla connettività wireless: - Latenza ultra-bassa per la percezione in tempo reale, la collaborazione remota e il coordinamento cloud-edge - Banda ultra-alta per la trasmissione di dati multi-canale da visione, radar e sensori - Elevata affidabilità per una comunicazione stabile in ambienti industriali complessi - Concorrenza multi-dispositivo per il coordinamento e la pianificazione della flotta di robot   Ciò significa che le soluzioni Wi-Fi tradizionali si stanno avvicinando ai loro limiti. I robot di nuova generazione richiedono tecnologie di connettività orientate al futuro come la loro “rete neurale.”   Wi-Fi 7 sta diventando una capacità standard per i robot di nuova generazione   In diverse dimostrazioni di robot al CES, il Wi-Fi 7 (802.11be) è stato frequentemente evidenziato. Rispetto agli standard precedenti, il Wi-Fi 7 offre un valore particolarmente significativo per le applicazioni robotiche: - Banda ultra-larga a 320 MHz per la trasmissione di dati ad alta velocità - Multi-Link Operation (MLO) per ridurre significativamente la latenza e il jitter - Modulazione di ordine superiore (4K QAM) per migliorare l'efficienza spettrale - Migliore idoneità per ambienti industriali e commerciali ad alta densità con molti dispositivi online contemporaneamente   Il Wi-Fi 7 non è semplicemente un aggiornamento della velocità — è una base di connettività costruita appositamente per l'era dell'AI Fisica.   Dal calcolo alla connettività, i sistemi robotici veramente completi stanno prendendo forma   Man mano che i processori robotici ad alte prestazioni maturano e i partner dell'ecosistema continuano ad aderire, l'industria della robotica sta entrando in una nuova fase — passando dai “prototipi funzionanti” ai “sistemi intelligenti replicabili e scalabili.”   In questo processo, chiunque possa fornire per primo moduli di comunicazione di nuova generazione maturi, stabili e producibili in serie occuperà una posizione critica nella catena del valore della robotica.   Costruire una connettività Wi-Fi 7 veramente implementabile per la prossima generazione di robot   In questo contesto industriale, QOGRISYS ha lanciato il modulo di comunicazione O2072PM Wi-Fi 7.   O2072PM è un modulo Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 tri-banda 2×2 MIMO progettato per robot di fascia alta, apparecchiature industriali e terminali intelligenti. Supporta le bande a 2,4 / 5 / 6 GHz con una larghezza di banda fino a 320 MHz su tutte le bande e offre velocità di trasmissione dati di picco fino a 5,8 Gbps, soddisfacendo i severi requisiti per la fusione multi-sensore, la trasmissione video ad alta definizione e il controllo a bassa latenza.   Ancor più importante, nel mercato cinese, QOGRISYS è uno dei pionieri nello spazio dei moduli Wi-Fi 7. Solo una manciata di fornitori possiedono veramente capacità di ingegneria Wi-Fi 7 complete, prontezza alla produzione di massa ed esperienza di implementazione nel mondo reale — e QOGRISYS ha già preso l'iniziativa colmando il divario dalle soluzioni ai moduli e dai laboratori agli scenari applicativi reali.   Man mano che i robot si spostano dalle sale espositive al mondo reale, una connettività stabile, ad alte prestazioni e pronta per il futuro diventerà un'infrastruttura indispensabile. O2072PM è il modulo di connettività costruito per questa era.  

  Il 10 dicembre, Qualcomm ha annunciato il completamento dell'acquisizione di Ventana Micro Systems, rafforzando ulteriormente la sua impronta tecnologica nell'architettura RISC-V e nei settori dell'high-performance computing. Qualcomm, fornitore leader mondiale di chip e piattaforme di connettività wireless, ha annunciato di aver completato ufficialmente l'acquisizione di Ventana Micro Systems. In qualità di leader specializzato nell'architettura RISC-V ad alte prestazioni, l'aggiunta di Ventana migliorerà significativamente il layout della potenza di calcolo di Qualcomm per l'era dell'IA, le capacità di progettazione dell'architettura di calcolo eterogeneo e le capacità di costruzione di un ecosistema aperto, fornendo una base più solida per i futuri terminali intelligenti, le apparecchiature industriali e i sistemi di edge computing. Capacità Architetturali, Accelerare l'Innovazione nel Calcolo Eterogeneo Poiché le richieste di inferenza AI, calcolo locale, isolamento della sicurezza e elaborazione a basso consumo energetico continuano ad aumentare, i requisiti di scalabilità della CPU ed efficienza energetica nei dispositivi terminali sono in costante aumento. Ventana è specializzata in chiplet di calcolo RISC-V scalabili e il suo team è profondamente coinvolto nell'avanzamento degli standard di set di istruzioni aperti, il che fornirà all'architettura CPU Oryon di Qualcomm ulteriore spazio per l'innovazione architettonica. Qualcomm ha dichiarato che il nuovo team collaborerà con l'attuale dipartimento di ricerca e sviluppo della CPU per promuovere lo sviluppo di capacità di processore più versatili, efficienti e aperte per i futuri terminali mobili, XR, elettronica automobilistica, apparecchiature industriali e nodi edge AI. Migliorare le Capacità di Progettazione a Livello di Sistema, Espandere la Roadmap dei Prodotti SoC Futuri Con l'integrazione della tecnologia di Ventana, le future architetture SoC di Qualcomm possiederanno capacità di espansione modulare più forti, consentendo un coordinamento più efficiente tra processori, DSP, motori AI e sottosistemi di connettività. L'azienda ha dichiarato che questa mossa migliorerà significativamente la sua competitività in settori come l'edge del data center, il controllo industriale e l'high-efficiency computing e attirerà più partner attraverso un ecosistema RISC-V più aperto, promuovendo la standardizzazione delle piattaforme di sistema di prossima generazione Guidare la Collaborazione Industriale con un Ecosistema Aperto, Fornendo Percorsi Tecnologici Più Flessibili per i Dispositivi Terminali L'ingresso di Ventana non solo completa un pezzo chiave del puzzle di Qualcomm nell'ecosistema RISC-V, ma significa anche che i futuri OEM, ODM e produttori di dispositivi IoT avranno accesso a architetture di riferimento più aperte e personalizzabili. Con IP core più controllabile, un modello di ecosistema più trasparente e una struttura di potenza di calcolo più efficiente, Qualcomm spera che questa mossa strategica acceleri l'iterazione di vari dispositivi intelligenti in termini di sicurezza, efficienza energetica ed elaborazione intelligente locale. Integrare l'Innovazione della Catena Industriale, Accelerare lo Sviluppo dei Terminali Wireless di Prossima Generazione Con il miglioramento della potenza di calcolo e delle capacità architetturali, anche la domanda di connettività wireless nei terminali di prossima generazione si sta aggiornando. Per garantire prestazioni stabili dei dispositivi in ambienti ad alta densità, bassa latenza e multi-link, QOGRISYS ha lanciato il modulo tri-band Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 O2072PM basato sulla piattaforma Qualcomm. Questo modulo presenta ottimizzazioni approfondite su 320MHz, 4K QAM, eMLSR multi-link e l'architettura RF avanzata di Qualcomm, consentendo connessioni a larghezza di banda elevata più affidabili in case, ambienti industriali, campus e dispositivi intelligenti. Con il suo packaging compatto e il design PCIe, l'O2072PM offre ai produttori di terminali una base di connettività Wi-Fi 7 pronta per il futuro, a prestazioni stabili e producibile in serie.  

In mezzo alla convergenza accelerata tra l'IA e le tecnologie wireless, LitePoint ha ospitato il suo seminario tecnico annuale a Hsinchu e Taipei nel settembre 2025 con il tema “Connettività intelligente senza confini: innovazione basata sui test.” In qualità di leader globale nelle soluzioni di test wireless, LitePoint ha evidenziato le sfide chiave dell'era multi-tecnologica e ha presentato i progressi nei test Wi-Fi 8, 5G RedCap, Bluetooth 6.0, UWB e comunicazione ottica. Figura 1. Glenn Farris, Vicepresidente globale delle vendite, LitePoint   Convergenza multi-tecnologica come tendenza fondamentale del settore L'evento è iniziato con le osservazioni di Glenn Farris, Vicepresidente globale delle vendite di LitePoint, che ha sottolineato come l'espansione delle applicazioni wireless e gli ambienti di implementazione sempre più complessi stiano ponendo maggiori esigenze sui sistemi di test. Adam Smith, Vicepresidente del marketing, ha osservato che l'innovazione wireless guidata dall'IA si sta muovendo verso la collaborazione multi-tecnologica, dove 5G RedCap, Wi-Fi, Bluetooth e UWB coesisteranno e si completeranno a vicenda. Sicurezza, stabilità e resistenza alle interferenze saranno fattori competitivi essenziali per i dispositivi futuri.   Smith ha aggiunto che, sebbene lo sviluppo del 6G rimanga cauto, il 5G FWA si sta espandendo rapidamente a livello globale. Nel frattempo, i dispositivi di fascia media e alta si stanno aggiornando al Wi-Fi 7, ponendo le basi per il Wi-Fi 8. Le metriche dell'esperienza wireless passeranno dall'essere incentrate sulla velocità a dare priorità alla bassa latenza, all'alta affidabilità e al funzionamento coordinato multi-dispositivo.   Wi-Fi 8: dall'alta velocità all'alta affidabilità Un rappresentante di MediaTek ha dettagliato quattro importanti miglioramenti in arrivo con il Wi-Fi 8: Enhanced Long Range (ELR), Coordinated Spatial Reuse (Co-SR), Dynamic Subchannel Operation (DSO) e Non-Primary Channel Access (NPCA). Queste funzionalità mirano a rafforzare le prestazioni Wi-Fi in ambienti affollati e ad alta interferenza. ELR migliora la connettività a distanze maggiori; Co-SR migliora l'efficienza nelle implementazioni Mesh multi-router; e NPCA migliora la stabilità del collegamento in caso di forti interferenze. MediaTek prevede che il Wi-Fi 8 diventerà fondamentale per scenari domestici, aziendali e industriali, supportato dall'ecosistema di test completo di LitePoint.   Comunicazione ottica e CPO Le crescenti esigenze di calcolo dell'IA stanno accelerando la crescita della larghezza di banda nei data center, rendendo la comunicazione ottica un argomento chiave al seminario. Quantifi Photonics ha presentato soluzioni di test parallele per la fotonica al silicio e l'ottica co-confezionata (CPO). Con moduli da 800 Gbps e 1,6 Tbps che entrano nella produzione di massa, i test a catena completa dal wafer al sistema finito stanno diventando sempre più critici. Quantifi ha dimostrato test automatizzati multicanale su una piattaforma PXI, sottolineando la sua importanza per la produzione di moduli ottici su larga scala.   Bluetooth 6.0, UWB e RedCap: evoluzione congiunta delle tecnologie multi-radio Il seminario ha anche evidenziato i progressi in Bluetooth 6.0, UWB 802.15.4ab e 5G RedCap. Bluetooth 6.0 consente una precisione sub-metro per il tracciamento e la navigazione indoor; il nuovo collegamento ausiliario a banda stretta di UWB migliora la stabilità a lunga distanza; e 5G RedCap/eRedCap supporta una più ampia adozione dell'IoT con un minore consumo energetico e costi. Le piattaforme IQxel, IQgig e IQcell di LitePoint supportano test completi per queste tecnologie. Figura 2. Zhiwei Huang, Vicedirettore di ingegneria delle applicazioni, LitePoint   IIoT ed Edge AI: nuove opportunità attraverso la collaborazione industriale Una tavola rotonda ha esplorato l'integrazione di IIoT ed edge AI. Gli esperti hanno osservato che la connettività wireless ad alta affidabilità sta diventando essenziale per i robot AMR, lo stoccaggio intelligente, i sistemi medici e le infrastrutture urbane. Wi-Fi 7, 5G RedCap, GNSS e UWB insieme formano la spina dorsale della comunicazione per i dispositivi intelligenti di nuova generazione. Piattaforme di test mature saranno fondamentali per consentire l'implementazione su larga scala.   Man mano che la collaborazione multi-tecnologica si approfondisce, la capacità wireless sta diventando un attributo fondamentale del dispositivo. Che si tratti dell'alta affidabilità del Wi-Fi 8 o della rapida adozione del Wi-Fi 7, la capacità dei dispositivi di evolversi con gli aggiornamenti della rete sarà cruciale. I produttori di dispositivi si chiedono ora: in ambienti complessi e ad alta concorrenza, quale base wireless è necessaria affinché i dispositivi sfruttino appieno le reti di nuova generazione?   QOGRISYS sta facendo progressi nello sviluppo del suo modulo Wi-Fi 7 utilizzando la piattaforma di test MX Wi-Fi 7 di LitePoint. I nuovi moduli O2072PM e O2072PB tri-band Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 offrono una larghezza di banda ottimizzata di 320 MHz, prestazioni eMLSR multi-link, 4K QAM e rilevamento CSI. Queste funzionalità migliorano le prestazioni in ambienti ad alta densità e bassa latenza. Con un design compatto e un'interfaccia PCIe, O2072PM si integra facilmente in dispositivi intelligenti, apparecchiature industriali e nodi IoT, fornendo una solida base per la transizione nell'era del Wi-Fi 7.    

Figura 1: WAA presenta il certificato di caso eccellente di sensing e comunicazione integrati WLAN a Huawei Il "Meetup di pratica innovativa del campus digitale-intelligente", incentrato sugli aggiornamenti dell'esperienza di rete e sull'innovazione intelligente per i campus degli uffici, si è concluso con successo presso l'Istituto di ricerca di Nanjing di Huawei. Organizzazioni di settore, clienti aziendali e partner dell'ecosistema si sono riuniti in loco per scambi approfonditi sulle nuove tecnologie, architetture e scenari di rete del campus e hanno sperimentato una serie di implementazioni innovative come sale riunioni intelligenti, ispezione e cura, inventario delle risorse e navigazione AI. In particolare, l'AI Integrated Sensing and Communication Smart Campus dell'Istituto di ricerca di Nanjing di Huawei (di seguito denominato "AI Digital-Intelligent NRI") è stato selezionato con successo come "Caso eccellente di sensing e comunicazione integrati WLAN" dalla World Wireless LAN Application Development Alliance (WAA). Le ultime tecnologie di rete applicate per prime al proprio campus, creando un modello di campus futuro "replicabile" Nel suo discorso, Zhao Shaoqi, Presidente del Campus Network Domain, Data Communication Product Line di Huawei, ha dichiarato che Huawei dà costantemente la priorità all'applicazione delle ultime tecnologie ai propri campus, aderendo allo spirito pratico di "testare prima il proprio paracadute" per creare un modello di riferimento per il settore. Il progetto "AI Digital-Intelligent NRI" si basa proprio su questa filosofia. Integrando le capacità "Wi-Fi + Sensing" e "Wi-Fi + IoT", infonde potenti capacità di intelligenza e visualizzazione nella rete del campus a 10 Gigabit, stabilendo una nuova direzione per gli aggiornamenti digitali-intelligenti per i clienti del settore. WAA: il caso eccellente fornisce un valore dimostrativo per la costruzione della rete del campus globale Il Segretario Generale della WAA, Yang He, ha sottolineato che l'alleanza promuove continuamente l'innovazione globale del settore WLAN, supportando la costruzione della rete del campus attraverso white paper e sistemi di metodologia di valutazione. L'emergere di casi come "AI Digital-Intelligent NRI" fornisce al settore un modello di riferimento di alta qualità che può essere promosso dall'alto verso il basso, accelerando l'applicazione su larga scala della tecnologia di sensing e comunicazione integrati nei campus intelligenti. Integrazione profonda con scenari aziendali, che spingono i campus verso "Pienamente digitale, pienamente percettivo, pienamente intelligente" In un discorso programmatico, Lu Xin, Vice Presidente del Dipartimento Servizi della Piattaforma IT di Huawei, ha condiviso la filosofia di costruzione di "AI Digital-Intelligent NRI". Incentrato su scenari tipici come il lavoro d'ufficio, l'accesso, l'ispezione e la sicurezza, il progetto sfrutta la rete del campus a 10 Gigabit Galaxy AI di Huawei e il sistema operativo digitale HIS. Attraverso l'aggregazione di elementi digitali, la governance AI e le applicazioni basate su scenari, raggiunge un miglioramento completo dell'esperienza d'ufficio dei dipendenti e abilita capacità operative intelligenti più efficienti e in tempo reale per il campus. Chen Jiefu dello Shanghai Institute of Architectural Design & Research ha anche condiviso la sua esperienza nella ristrutturazione di edifici intelligenti per le strutture urbane. Ha menzionato che nel progetto Shanghai Design Mansion, è stata adottata la soluzione di rete per uffici del campus a 10 Gigabit di Huawei. L'architettura Ethernet All-Optical e la tecnologia Wi-Fi 7 Integrated Sensing and Communication hanno costruito insieme una solida base wireless, consentendo all'edificio di raggiungere un vero progresso digitale. Evoluzione della rete basata sull'IA, che raggiunge il "doppio aggiornamento" nelle operazioni e nell'esperienza Chen Yongxing, Vice Presidente del Campus Network Domain, Data Communication Product Line di Huawei, ha sottolineato che l'introduzione dell'IA ha migliorato significativamente la sicurezza della rete del campus, le prestazioni delle applicazioni, l'esperienza wireless e la gestione operativa. Huawei mira a creare una base di rete del campus caratterizzata da elevata stabilità, elevata intelligenza ed elevata efficienza operativa per i suoi clienti attraverso una profonda sinergia tra tecnologia e business. L'open house del "Tiangang Laboratory" nella giornata ha permesso ai partecipanti di sperimentare a fondo i risultati applicativi reali delle capacità di sensing e comunicazione integrate negli scenari d'ufficio. Ad esempio, l'utilizzo della tecnologia di sensing CSI per abilitare funzionalità di sala riunioni intelligenti come "luci accese quando le persone entrano, spente quando escono" e "rilascio automatico quando non occupato"; ottenere ispezioni di sicurezza precise di notte rilevando figure umane; abilitare l'inventario automatico delle risorse nei magazzini, riducendo significativamente la probabilità di perdita; realizzare operazioni complete di diagnosi visiva, auto-ottimizzante e intelligente attraverso iMaster NCE e l'AI Network Agent; e la funzione di navigazione AI che consente la localizzazione precisa a livello di metro delle risorse d'ufficio, offrendo grande comodità al lavoro su un campus di grandi dimensioni. Figura 2 Chen Yongxing, Vice Presidente del Campus Network Domain, Data Communication Product Line di Huawei Questa serie di risultati dimostra non solo la maturità e la replicabilità della tecnologia di sensing e comunicazione integrati, ma riflette anche la transizione cruciale delle reti del campus dalla "connettività" all'"intelligenza". Guardando al futuro: O2072PM potenzia più dispositivi di campus intelligenti verso Wi-Fi 7 Poiché le reti del campus si evolvono rapidamente da "banda larga" a "sensing intelligente" e "integrazione multi-servizio", anche vari dispositivi terminali si stanno muovendo verso prestazioni più elevate, minore latenza e capacità di sensing più forti. In risposta a questa tendenza, QOGRISYS introduce il modulo O2072PM Tri-Band Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, fornendo capacità fondamentali wireless più flessibili e potenti per la nuova generazione di terminali di campus intelligenti. L'O2072PM adotta un'architettura tri-banda e supporta le principali funzionalità Wi-Fi 7 come la larghezza di banda a 320 MHz, il funzionamento multi-link eMLSR, 4K QAM e il sensing CSI. Può offrire esperienze di connessione più stabili e controllabili in uffici ad alta densità, terminali di ispezione intelligenti, dispositivi di posizionamento indoor e apparecchiature IoT generiche. Il suo design compatto consente a vari terminali del campus di integrare la capacità Wi-Fi 7 con un design leggero, accelerando l'implementazione su larga scala della tecnologia "scenari intelligenti + sensing wireless" e apportando un valore più elevato alla costruzione di campus intelligenti.