Qualità Modulo WiFi7 & Modulo WiFi HaLow Produttore

I. Il "triangolo impossibile" dei terminali IoT Con la rapida iterazione dei terminali IoT, sempre più dispositivi si stanno muovendo verso la miniaturizzazione e la potenza della batteria, mentre i prodotti devono affrontare sfide di progettazione comespazio PCB limitato, durata della batteria insufficiente e connettività wireless instabile. Non si tratta di un fenomeno isolato in un particolare sottosettore, ma piuttosto di una sfida sistemica che riguarda l'intero settore dell'Internet of Things (IoT). Nel 2026, le spedizioni globali di moduli wireless hanno raggiunto 870 milioni di unità, con una dimensione di mercato superiore a 41,2 miliardi di dollari.con un CAGR di 11Nel corso dello stesso periodo, il numero di dispositivi IoT connessi a livello mondiale dovrebbe superare i 39 miliardi.Questa crescita esplosiva del numero di dispositivi sta amplificando le sfide di ogni dimensione di progettazione in fattori chiave che determinano il successo o il fallimento del prodotto. Piccole dimensioni, basso consumo di energia e elevata stabilità: questi tre requisiti formano il "triangolo impossibile" nella progettazione dei terminali IoT.Le soluzioni tradizionali spesso si contrappongono: la ricerca di dimensioni ridotte limita le prestazioni dell'antenna, la ricerca di bassi consumi sacrifica la velocità di trasmissione,e perseguire la stabilità aumenta il consumo di energia e le dimensioniTrovare un equilibrio tra questi tre aspetti è diventato un problema fondamentale per i fornitori di soluzioni per moduli. II. Sfida 1: spazio PCB estremamente ristretto Forza motrice industriale della compressione spaziale Da anelli intelligenti e auricolari TWS a micro sensori e serrature intelligenti, lo spazio fisico dei dispositivi terminali è continuamente compresso.59 miliardi nel 2025 a 1 dollaroIl tasso di crescita annuale è pari a 0,81 miliardi di euro nel 2026, con un CAGR del 13,5%.La rapida crescita del mercato delle microbatterie è un riflesso diretto della tendenza verso la miniaturizzazione dei dispositivipiù piccolo è il dispositivo, maggiori sono i requisiti per il volume della batteria e la densità energetica. Uno dei problemi più difficili che gli ingegneri hardware devono affrontare è quello di raggiungere l'alta densità,connessioni elettriche ad alta stabilità tra la scheda madre e la scheda figlia in condizioni di spessore complessivo del dispositivo e spazio PCB estremamente limitatiIn quanto componente indispensabile della radiofrequenza nel dispositivo, l'impronta del modulo wireless determina direttamente la fattibilità del layout complessivo del dispositivo. Percorso di soluzione per i moduli miniaturizzati L'industria affronta le sfide spaziali da più prospettive. Il modulo O9101SA di Qogrisys ha compresso le sue dimensioni12 × 12 mmQuesta dimensione è tra i livelli leader del settore per i moduli Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo.Questa estrema riduzione delle dimensioni non solo consente di accumulare più spazio, ma libera anche un prezioso spazio su PCB per altri componenti come la batteria, i sensori e il chip di controllo principalemagazzino. L'integrazione multi-protocollo-single-chip è un altro percorso chiave.Due moduli indipendenti, più i rispettivi circuiti periferici e la distanza di apertura dell'antenna, occupano un'area PCB molto più ampia di un singolo modulo integrato multi-protocollo.In prodotti di piccole dimensioni quali lampadine intelligenti e interruttori a pannelloLa soluzione Wi-Fi/Bluetooth Combo riduce sostanzialmente l'impronta dei PCB integrando i due protocolli in un unico chip. L'area occupata dalle antenne è anche significativa: le implementazioni tradizionali di antenne consumano il 15%-25% dell'area totale del PCB nei dispositivi mobili e nelle applicazioni IoT.L'emergere della tecnologia antenna-in-package (AiP) integra l'antenna nel pacchetto modulo, ottenendo un risparmio di spazio del 40%-60%. Sfida 2: durata della batteria gravemente insufficiente L'economia dell'ansia per l'intervallo Per i dispositivi IoT alimentati a batteria, la durata della batteria non è una questione "bella da avere", ma una questione di "vita o morte". Il mercato globale delle batterie IoT è stato valutato a 15,9 miliardi di dollari nel 2024 e si prevede che crescerà a 36,88 miliardi di dollari entro il 2033, con un CAGR del 9,8%.L'espansione continua riflette la richiesta rigida da parte dei dispositivi finali di una durata della batteria più lunga.. Il valore industriale della tecnologia a basso consumo energetico Si prevede che il mercato dei moduli Wi-Fi a bassa potenza raggiungerà i 4,142 miliardi di dollari nel 2025 e gli 11,79 miliardi di dollari nel 2032, con un CAGR del 16,4%.27 miliardi nel 2032, con un CAGR del 13,80%.La robusta crescita di questi due segmenti conferma che il basso consumo di energia è diventato una delle dimensioni competitive più cruciali nel settore dei moduli. IV. Sfida 3: connessione wireless instabile 2.4GHz affollati e antenne limitate La causa principale delle connessioni wireless instabili risiede in due contraddizioni strutturali. Il primo problema è la congestione della frequenza.La banda ISM a 2,4 GHz è condivisa da più protocolli come Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee e Thread, con conseguente grave interferenza co-canale.In scenari di diffusione ad alta densità come case e uffici intelligenti, i conflitti di segnale e il degrado della velocità dei dati sono comuni. La seconda contraddizione è la limitazione delle prestazioni dell'antenna.La miniaturizzazione del dispositivo significa che lo spazio disponibile per l'antenna viene compresso e l'efficienza e la larghezza di banda dell'antenna diminuiscono di conseguenza.C'è un vincolo fisico intrinseco tra le prestazioni di radiofrequenza e le dimensioni del dispositivo¥più piccola è la dimensione dell'antenna, minore è l'efficienza delle radiazioni e minore è la distanza e la stabilità della comunicazione. V.QogrisysSoluzioni sistemiche Per affrontare le suddette tripli sfide di progettazione, QOGRISYS offre un portafoglio completo di prodotti, fornendo soluzioni end-to-end dai chip ai moduli e dall'hardware al software. Matrice di prodotto estremamente miniaturizzata Qogrisys ha raggiunto una copertura completa nel campo dei moduli di piccole dimensioni, da Wi-Fi 6 a Wi-Fi 5, e da Combo a Wi-Fi singolo. Il O9101SAha una dimensione compatta di12 × 12 mm, supporta Wi-Fi a doppia banda 6 e BLE 5.4 con velocità fino a 600Mbps e utilizza un'interfaccia SDIO 3.0.collegamento in ascesa/in discesa MU-OFDMA e MU-MIMO, e BT/BLE dual-mode.L'O9101SA, insieme all'O9101UE e all'O9101UD, appartiene alla serie di moduli Oufixin 1×1 Wi-Fi 6 sviluppati sulla base del chip WQ9101. L'O9101UE misura 13×12,2 mm e utilizza un'interfaccia USB 2.0; l'O9201SB misura solo 13×15 mm, è anche basato sul chip WQ9201 e offre velocità fino a 1200Mbps.L'O9201UB condivide la stessa piattaforma dell'O9201SB e utilizza un USB 2L'O8852PB misura 13×15mm, è basato sul chip Realtek RTL8852BE, supporta Wi-Fi 6 e Bluetooth 5.2 con una velocità di 1200Mbps e utilizza un'interfaccia PCIe.Per scenari con restrizioni di spazio più severe, la piccola dimensione di questi moduli è particolarmente vantaggiosa.L'impronta del modulo più piccolo libera un prezioso spazio PCB per altri componenti come la batteria, i sensori e il chip di controllo principale. Progettazione a basso consumo: co-ottimizzazione dal chip al sistema La capacità di Qogrisys a basso consumo di energia deriva principalmente dalla selezione e dalla profonda collaborazione con i chip a monte.leader a livello internazionale per il basso consumo energetico, si è distinto tra 364 prodotti di 280 aziende di chip, vincendo il premio "China Chip" Excellent Technological Innovation Product Award del 2024. Resistenza alle interferenze e connessione stabile:Tecnologie d'avanguardia nell'integrazione a doppia banda e multiprotocollo O9201SB, O9101UE e O8852PB supportano tutti il Wi-Fi 6 a doppia banda a 2,4 GHz/5 GHz.Il valore fondamentale dell'architettura a doppia banda risiede nella "seletività" quando la banda di 2,4 GHz diventa congestionata a causa della coesistenza di protocolli come Bluetooth e Zigbee,il dispositivo può passare alla banda di 5 GHz per garantire velocità di trasmissione e stabilità della connessione. Il Wi-Fi 6 a doppia banda porta anche tecnologie di base come OFDMA e MU-MIMO, migliorando l'efficienza di utilizzo dello spettro in scenari con più dispositivi simultanei.In ambienti di distribuzione ad alta densità come case e uffici intelligenti, queste tecnologie si traducono direttamente in una migliore esperienza dell'utente, in una minore latenza, in meno connessioni abbandonate e in connessioni più stabili. Un singolo modulo può supportare simultaneamente più protocolli come Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee e Thread,e può selezionare in modo intelligente il metodo di connessione migliore in base all'ambiente, cambiando in modo flessibile tra scenari diversi. VI. Prospettive del settore: da "utilizzabile" a "efficace" Per il periodo 2026-2032, la tendenza alla progettazione di moduli di piccole dimensioni e a bassa potenza continuerà ad evolversi nelle seguenti direzioni: In primo luogo, i limiti di dimensione continueranno ad essere infranti..La concorrenza per le dimensioni dei moduli è tutt'altro che finita e l'avvicinarsi dei limiti fisici sta costringendo a una continua innovazione nella tecnologia degli imballaggi. In secondo luogo, il basso consumo di energia passerà da una "caratteristica" a una "caratteristica standard".I dati di QYResearch mostrano che il mercato dei moduli Wi-Fi a bassa potenza continuerà ad espandersi ad un tasso di crescita annuale composto del 16,4%.Il basso consumo di energia non sarà più un punto di vendita distintivo per i moduli di fascia alta, ma un requisito fondamentale per tutti i prodotti a moduli. In terzo luogo, l'integrazione multi-protocollo, la miniaturizzazione e il basso consumo di energia saranno profondamente intrecciati.L'integrazione di più protocolli come Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee e Thread su un singolo chip è una soluzione fondamentale ai problemi di spazio e consumo di energia.L'adozione diffusa del protocollo Matter rafforzerà ulteriormente questa tendenza.I futuri moduli non richiederanno più agli utenti di "selezionare" i protocolli, ma si adatteranno automaticamente alla soluzione di connettività ottimale basata sull'ambiente e sull'applicazione. In quarto luogo, la selezione dei moduli si sta evolvendo da "acquisto di componenti" a "decisione strategica".Sotto i doppi vincoli della miniaturizzazione e del basso consumo energetico, la selezione dei moduli non è più un semplice confronto di parametri tecnici,Ma una scelta strategica per quanto riguarda la definizione del prodotto, ciclo di sviluppo e tempo di commercializzazione.comprimere il ciclo di sviluppo da mesi a settimane- esemplificare un PCB a quattro strati in un PCB a due strati.  

Entro il 2026, l’intelligenza artificiale edge non sarà più un concetto da “definire”, ma una realtà da “quantificare” e la velocità e la portata di questa quantificazione superano di gran lunga le aspettative della maggior parte degli analisti un anno fa.L’Edge AI si sta spostando dalla “prova di concetto” alla “distribuzione su larga scala”. IO.La mossa strategica di Qualcomm: il doppio processore DragonwingChip rilasciato per potenziare l'intelligenza artificiale di Edge Alla vigilia dell'IFA di Berlino 2026, Qualcomm ha lanciato ufficialmente due processori, Dragonwing Q-2390 e IQ-2390. Il Q-2390 integra in modo ottimale inferenza AI edge, connettività cellulare, posizionamento e supporto display in un singolo chip, con l'obiettivo di abbassare la soglia di sviluppo per i dispositivi AI edge. ILIQ-2390 si concentra sul miglioramento dell'accelerazione della visione artificiale, del supporto TSN (Time-Sensitive Networking) e ha un ampio intervallo di temperature operative da -30°C a +115°C, progettato per scenari impegnativi come l'automazione industriale, la visione artificiale e la gestione dell'energia. L'intento principale di Qualcomm in questo annuncio è ridurre la complessità dell'implementazione dell'intelligenza artificiale all'avanguardia negli scenari industriali attraverso l'integrazione a livello di chip e il rafforzamento industriale. II. Mercato dell’intelligenza artificiale edge: un percorso da trilioni di dollari in accelerazione La dimensione del mercato dell’intelligenza artificiale edge si sta espandendo a un ritmo sorprendente. Secondo un recente rapporto di Global Market Insights, il mercato globale dell’intelligenza artificiale edge ha un valore di circa 25,2 miliardi di dollari nel 2025, si prevede che raggiungerà i 30,9 miliardi di dollari nel 2026 e si prevede che crescerà fino a 225,5 miliardi di dollari entro il 2035, con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 24,7% dal 2026 al 2035. Anche i dati di Mordor Intelligence confermano questa tendenza: Si prevede che il mercato dell’hardware AI edge crescerà da 25,08 miliardi di dollari nel 2025 a 30,74 miliardi di dollari nel 2026, raggiungendo i 68,73 miliardi di dollari nel 2031. Il mercato globale dell’intelligenza artificiale edge (hardware + software + servizi) si avvicinerà ai 47-50 miliardi di dollari entro il 2026, con un tasso di crescita su base annua superiore al 28%. IDC prevede che il mercato complessivo dell’edge computing raggiungerà i 450 miliardi di dollari entro il 2029, con l’intelligenza artificiale come principale motore di crescita. Da una prospettiva regionale, la regione Asia-Pacifico è il mercato dell’intelligenza artificiale edge in più rapida crescita a livello globale. La Cina, in quanto motore principale della crescita, è leader mondiale nelle spedizioni di dispositivi edge dotati di chip informatici prodotti a livello nazionale. Gli appalti all’ingrosso in settori quali la sicurezza intelligente, le città intelligenti e l’automazione industriale continuano a trainare la domanda, con il mercato interno che cresce a un tasso annuo superiore al 34%. III. La trasformazione guidata dall'intelligenza artificiale del settore dei moduli: da "connettività" a "informatica + connettività" La crescita esplosiva del mercato dell’intelligenza artificiale edge sta rimodellando profondamente la logica competitiva del settore dei moduli. I produttori di moduli tradizionali fanno molto affidamento sul numero di connessioni e sulla crescita delle spedizioni, ma questo modello incontra dei colli di bottiglia.Nel primo trimestre del 2026, le spedizioni di moduli IoT cellulari integrati con AI sono diminuite del 17% su base annua, segnando il primo calo dopo 12 trimestri consecutivi di crescita del mercato. Il tasso di penetrazione dei moduli AI nei moduli IoT cellulari globali è attualmente solo del 6% circache i moduli IA edge sono ancora sull’orlo di una crescita esplosiva, piuttosto che un mercato oceanico. Nel frattempo, le aziende leader del settore stanno accelerando la loro trasformazione verso “connettività + intelligenza”. I ricavi di Quectel Wireless Solutions nella prima metà del 2026 hanno raggiunto 15,259 miliardi di RMB, con un aumento su base annua del 32,16%, con le attività automobilistiche, intelligenti e di soluzioni che rappresentano il 46,76% dei ricavi. Inoltre, il margine di profitto lordo di questo segmento (21,42%) è significativamente superiore a quello delle tradizionali attività di moduli di comunicazione (16,28%). Lo ha sottolineato Andrew Zignani, Senior Research Director di ABI Researchla connettività wireless non riguarda più solo la connessione dei dispositivi; si tratta anche di consentire un'intelligenza artificiale scalabile nei mercati consumer, aziendali e industriali. IV. Tendenze nei prodotti modulari guidate da Edge AI L’implementazione su larga scala dell’intelligenza artificiale edge sta rimodellando la definizione di prodotti modulari da tre dimensioni. Tendenza 1: dai "moduli di comunicazione" ai "moduli di elaborazione". L’integrazione dei chip di edge computing AI è diventata il principale elemento di differenziazione per i moduli nel 2026. Le spedizioni di moduli che supportano l’inferenza edge hanno superato gli 80 milioni di unità nel 2025 e si prevede che questa percentuale salirà al 35% delle spedizioni totali di moduli entro il 2030. Si prevede che il tasso di crescita annuale composto dei moduli di calcolo ad alte prestazioni raggiungerà il 60% in sette anni e la percentuale di moduli intelligenti e AI nei moduli IoT cellulari continuerà ad aumentare. Tendenza due: l'ampio intervallo di temperature operative di livello industriale diventa il "biglietto d'ingresso".." L'ampia capacità di temperatura operativa riflette i severi requisiti di affidabilità dei moduli negli scenari AI all'avanguardia. I moduli di livello industriale richiedono in genere un intervallo di temperatura operativa compreso tra -40 ℃ e +85 ℃. In scenari come petrolio e gas, energia e infrastrutture esterne, l'ampia capacità di temperatura operativa determina direttamente se l'apparecchiatura può funzionare stabilmente in ambienti reali. Tendenza 3: l’integrazione multitecnologica diventa standard. Gli scenari Edge AI spesso richiedono il supporto simultaneo per più metodi di connettività: l'automazione industriale necessita di Wi-Fi/Bluetooth per la comunicazione tra dispositivi, la gestione energetica necessita di PLC per risolvere i problemi di trasmissione attraverso i muri e su lunghe distanze e i gateway industriali necessitano di reti cellulari per caricare i dati nel cloud.I moduli con metodi di comunicazione singoli vengono sostituiti da soluzioni integrate che combinano più modalità. V.QogrisysLa strategia di prodotto di: funzionalità di intelligenza artificiale connesse alla base In mezzo all'ondata di produttori di moduli che si stanno muovendo verso l'intelligenza artificiale, il percorso strategico di QOGRISYS dimostra chiaramente la logica del settore di integrare "connettività + informatica". Il percorso strategico di Qogrisys può essere così riassunto:utilizzando la connettività ad alta velocità come base e l'intelligenza artificiale come fattore incrementale, per costruire una matrice di prodotti di moduli intelligenti che copra più scenari. Modulo Wi-Fi 7: gamma completa di prodotti Nel campo Wi-Fi 7, O2072PM e O2072PB, due moduli combinati Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basati sul chip Qualcomm QCC2072, supportano pienamente 4K QAM, canali a 320 MHz, MLO (Multi-Link Operation), con una velocità di picco di 5,8 Gbps e commutazione multi-link avanzata eMLSR. O2072PM utilizza un'interfaccia M.2 Key E (22×30 mm), che lo rende adatto per robot e apparecchiature industriali di fascia alta. Dal punto di vista delle tendenze del settore, il Wi-Fi 7 sta rapidamente entrando in una fase di implementazione su larga scala. I dati IDC mostrano che nel primo trimestre del 2026, il Wi-Fi 7 rappresentava già il 44,5% delle entrate globali degli AP aziendali dipendenti dalla WLAN.La crescita del Wi-Fi 7 non è più limitata ai router e agli AP aziendali; I dispositivi IoT stanno diventando un’importante fonte di crescita nella fase successiva. Copertura multipiattaforma e multiscenario Il principale team di ricerca e sviluppo di Qogrisys è stato a lungo profondamente coinvolto nelle principali piattaforme di chip wireless globali come Qualcomm, Realtek e MediaTek, accumulando un'esperienza completa dallo sviluppo dei chip e dalla calibrazione RF ai test di produzione di massa. Questa capacità tecnica multipiattaforma e full-stack consente a Qogrisys di fornire soluzioni di connettività compatibili tra i principali ecosistemi di soluzioni di controllo di diversi clienti. In termini di scenari applicativi, la matrice dei prodotti di Qogrisys si è estesa a molteplici aree principali dell'intelligenza artificiale edge: industria e produzione intelligente, moduli come O9201PM hanno completato l'adattamento dei driver e la verifica completa su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip e possono essere ampiamente utilizzati in scenari come tablet industriali, gateway di edge computing, apparecchiature di controllo industriale, terminali di vendita al dettaglio intelligenti e segnaletica digitale. robotica e intelligenza incarnata, la larghezza di banda ultraelevata e la latenza ultrabassa fornite dal Wi-Fi 7 formano un'infrastruttura invisibile per la collaborazione tra dispositivi cloud-edge: i robot caricano i dati dei sensori sui server edge in tempo reale per l'inferenza del modello VLA, ricevono comandi decisionali e li eseguono istantaneamente. La linea di prodotti dei moduli Wi-Fi 7 di Qogrisys copre già le esigenze dei robot e delle apparecchiature industriali di fascia alta. VI. Analisi delle tendenze: tre direzioni specifiche per i moduli Edge AI Sulla base delle tendenze di rilascio dei chip di Qualcomm, è possibile identificare tre tendenze precise nel campo dei moduli AI edge: Innanzitutto, le funzionalità di intelligenza artificiale diventeranno una funzionalità standard anziché una funzionalità opzionale per i moduli.Come sottolinea il rapporto “Edge Intelligence 2026: The First Year of Large-Scale Deployment”, il 2026 è diventato un punto di svolta cruciale per l’edge intelligence, passando dalla prova di concetto all’implementazione su larga scala. Lo spazio di mercato per i moduli di pura connettività privi di capacità di accelerazione dell’intelligenza artificiale continuerà a ridursi. Il tasso di crescita annuale composto in sette anni dei moduli intelligenti e dei moduli AI ha raggiunto rispettivamente il 60% e il 28% e questa differenza nel tasso di crescita ne è la prova più evidente. In secondo luogo, gli scenari industriali rappresentano il mercato ad alto valore più sicuro per i moduli IA edge.Il mercato dei chip acceleratori di intelligenza artificiale industriale si sta espandendo a un tasso di crescita medio annuo del 40%. L’ispezione visiva industriale sta migrando dagli algoritmi tradizionali al deep learning, e la manutenzione predittiva sta generando una domanda esplosiva di potenza di calcolo per l’inferenza edge. In terzo luogo, la convergenza dei moduli “connettività + elaborazione” diventerà l’infrastruttura dell’era AIoT.Wi-Fi 7 fornisce una base di connessione con latenza ultra-bassa e throughput ultra-elevato, mentre l’intelligenza artificiale edge fornisce capacità decisionali intelligenti localizzate.Quando la densità di copertura del Wi-Fi 7 e la densità di potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale periferica convergono all'estremità del dispositivo, il modulo verrà aggiornato da "componente di comunicazione" a "nodo di elaborazione intelligente".    

Il 31 agosto 2026, un report di CCTV Finance ha scosso l'intero settore dei semiconduttori. Secondo dati di ricerca di settore, la domanda di chip AI prodotti internamente nel 2026 era di circa 4 milioni di unità, mentre le consegne effettive sono state solo di circa 3 milioni di unità, lasciando un divario di capacità di milioni di unità . Alcune aziende di potenza di calcolo di fascia alta avevano già ordini prenotati con tre anni di anticipo.   Qual è il legame tra questa "fame di potenza di calcolo" nel campo del cloud computing e i moduli Wi-Fi, Bluetooth e PLC spediti ogni giorno? La risposta si nasconde in tre percorsi di trasmissione. I. Tre percorsi di trasmissione della carenza di potenza di calcolo Percorso 1: Carenza strutturale di chip di memoria L'insana domanda di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) dai server AI sta rimodellando il panorama globale dell'offerta di DRAM. I produttori di memoria stanno dando priorità alla capacità per l'HBM di grado AI, più redditizia, riducendo la produzione di chip di memoria tradizionali come LPDDR4. Secondo i dati di TrendForce, i prezzi contrattuali della DRAM tradizionale sono aumentati del 90% - 95% trimestre su trimestre nel primo trimestre del 2026. Entrando nel secondo trimestre, i prezzi contrattuali della DRAM generale hanno continuato a salire del 58% - 63% trimestre su trimestre, mentre i prezzi contrattuali del NAND Flash sono aumentati del 70% - 75% . Changxin Memory Technologies, un'azienda leader nel settore dei chip di memoria, ha registrato ricavi per 150,3 miliardi di yuan nella prima metà dell'anno, un aumento sbalorditivo dell'873,64% su base annua. Per i moduli Wi-Fi e Bluetooth che richiedono l'integrazione di DRAM e Flash, ciò significa che il costo BOM è sistematicamente aumentato . Percorso Due: Risonanza dei Costi nell'Intera Catena Industriale L'aumento della domanda di chip AI non ha solo fatto lievitare i prezzi dello storage, ma ha anche innescato una reazione a catena di aumenti dei prezzi nell'intera catena industriale. Il 1° luglio 2026, ASE Technology Holding Co., Ltd., leader mondiale nella fornitura di packaging e test di semiconduttori, ha annunciato un'altra serie di aumenti dei prezzi per i suoi prodotti di packaging, con l'aumento più elevato che supera il 20% , principalmente rivolto a categorie di packaging avanzato come CoWoS e FoCoS. C'è ancora un divario domanda-offerta di circa il 10% nelle tecnologie di packaging avanzato. Dai componenti come oscillatori a cristallo, PCB, MLCC e induttori, alle fasi dei semiconduttori come packaging e test dei chip, substrati e wafer di silicio, i costi in aumento vengono trasferiti attraverso ogni fase fino alla fase dei moduli. Il costo BOM di ogni modulo Wi-Fi/Bluetooth aumenta passivamente . Percorso Tre: L'"Effetto Sifone" della Capacità Produttiva I chip AI non stanno solo consumando capacità di processo avanzato, ma stanno anche occupando una grande quantità di capacità di wafer da 8 pollici maturi. Le fabbriche di wafer e gli impianti di packaging e test stanno dando priorità alla capacità per gli ordini di potenza di calcolo AI ad alto profitto, comprimendo la capacità dei chip IoT. Yole proietta che il mercato del packaging avanzato 2.5D/3D raggiungerà quasi 35 miliardi di dollari entro il 2030. Gli esperti del settore prevedono generalmente che la situazione di stretta offerta e domanda per il packaging avanzato continuerà . Counterpoint prevede che il prezzo medio di vendita dei moduli IoT cellulari subirà pressioni al rialzo nella seconda metà del 2026 , principalmente a causa del continuo aumento del costo della memoria. Ciò significa che la capacità produttiva dei chip IoT come Wi-Fi e Bluetooth potrebbe affrontare pressioni a lungo termine, con una stretta offerta e tempi di consegna prolungati che diventeranno la norma. II. Un Racconto di Due Estremi: Differenziazione Industriale in Mezzo alle Carenze di Potenza di Calcolo Il Lato "Ghiaccio": Dolore a Breve Termine L'impatto più diretto della carenza di chip AI sull'industria dei moduli ha già iniziato a manifestarsi nei dati. Secondo un report pubblicato da Counterpoint Research, le spedizioni di moduli IoT cellulari AI embedded sono diminuite di quasi il 17% anno su anno nel primo trimestre del 2026 , segnando il primo calo dopo 12 trimestri consecutivi di crescita. Nel 2025, questa categoria ha mantenuto una crescita anno su anno del 19%. Con l'aumento dei costi della memoria, il prezzo medio di vendita dei moduli cellulari AI embedded è aumentato a doppia cifra , costringendo i produttori di moduli ad aumentare i prezzi. In definitiva, l'aumento dei costi hardware ha influito sulla domanda in varie aree applicative. Nel frattempo, le spedizioni globali di moduli IoT cellulari sono cresciute solo del 4% anno su anno nel primo trimestre del 2026 , segnando la prima volta che sono scese a una cifra dopo sette trimestri consecutivi di crescita a doppia cifra. Le spedizioni nel mercato cinese sono diminuite del 2% anno su anno nello stesso trimestre. Il Lato "Fuoco": Opportunità a Lungo Termine Tuttavia, le pressioni sui costi a breve termine non hanno modificato la direzione a lungo termine del settore. Un report di Shanxi Securities sottolinea che i moduli IoT si stanno evolvendo da funzioni di comunicazione di base verso alta potenza di calcolo e intelligenza. Counterpoint Research prevede che entro il 2030, il tasso di penetrazione dell'intelligenza artificiale nei moduli cellulari raggiungerà il 25% . "L'intelligenza artificiale non sarà più limitata a poche applicazioni di nicchia, ma diventerà una caratteristica standard." Nel settore Wi-Fi, la dimensione del mercato globale dei moduli Wi-Fi dovrebbe raggiungere 16,82 miliardi di dollari nel 2026, con una crescita anno su anno del 17,9%. La quota di mercato dei moduli Wi-Fi 7 salirà rapidamente al 17,2%, con una stima di 234 milioni di unità spedite durante l'anno . I dati IDC mostrano che nel primo trimestre del 2026, il Wi-Fi 7 rappresentava già il 44,5% delle entrate globali degli AP WLAN aziendali, un aumento significativo rispetto all'11,8% del primo trimestre del 2025. La Wi-Fi Alliance prevede che le spedizioni globali di dispositivi Wi-Fi 7 raggiungeranno circa 1,1 miliardi di unità nel 2026 . III. La Logica di Risposta dei Produttori di Moduli: Da "Pressione Passiva" a "Svolta Proattiva" Di fronte all'impatto dei costi sull'intera catena industriale causato dalla carenza di chip AI cloud, Shenzhen Qogrisys ha trasformato la pressione esterna in uno stimolo di aggiornamento attraverso le sue strategie di emergenza: Sul lato della catena di approvvigionamento , abbiamo stabilito profonde collaborazioni ecologiche con produttori di chip come Qualcomm, Realtek, Wuqi e HiSilicon, aggiornando la relazione di approvvigionamento a un modello di "sviluppo congiunto + blocco della capacità", in modo da garantire la stabilità dell'offerta durante i periodi di capacità limitata attraverso operazioni su larga scala e cooperazione a lungo termine. Sul lato del prodotto, l'azienda mira a mitigare i rischi attraverso una copertura completa degli scenari. Il modulo Wi-Fi 7 (O2072PM/ O2072PB) è posizionato per capitalizzare sulla finestra di connettività ad alta velocità di prossima generazione, il modulo PLC (3121N-H/S130N-ISI) funge da "zavorra" di costo con bassa dipendenza dallo storage, e il modulo di innovazione domestica (O9201SB/O9201PM) entra nel mercato di sostituzione domestica da 2,66 trilioni di yuan. Allo stesso tempo, l'azienda sta sviluppando tecnologie all'avanguardia come Wi-Fi HaLow e moduli AIoT. Sul lato del servizio , l'azienda sta passando da "vendita di prodotti standard" a "vendita di soluzioni profondamente personalizzate", aumentando la fedeltà dei clienti con una piattaforma hardware completa e servizi tecnici a catena completa. Sul lato della conformità , i prodotti hanno ottenuto certificazioni da diversi paesi, tra cui FCC, CE e SRRC, aggirando le barriere commerciali. Questo shock dei costi causato dalla carenza di potenza di calcolo AI sta accelerando l'eliminazione dei giocatori più deboli nell'industria dei moduli, mentre la profonda collaborazione ecologica, una matrice di prodotti a scenario completo e le capacità di servizio personalizzate stanno diventando le barriere principali per i fornitori di soluzioni di moduli per superare il ciclo. IV. L'Effetto "Porto Sicuro" dei PLC In questo ciclo di carenza di chip AI, i moduli PLC (Power Line Carrier) sono relativamente meno colpiti . I moduli PLC hanno una minore dipendenza dalla memoria ad alta larghezza di banda, a differenza dei moduli Wi-Fi/Bluetooth di fascia alta che richiedono l'integrazione di DRAM e Flash di grande capacità. I chip principali PLC utilizzano per lo più processi di produzione maturi e, sebbene anch'essi affrontino alcune limitazioni di capacità, l'entità è di gran lunga inferiore a quella dei chip legati all'AI. In scenari applicativi PLC importanti come l'illuminazione intelligente e le case intelligenti, i requisiti per le prestazioni in tempo reale e la stabilità sono superiori alla potenza di calcolo, e l'impatto dell'aumento dei prezzi dei chip AI è relativamente indiretto. Quando i moduli Wi-Fi/Bluetooth affrontano un aumento completo dei costi, i moduli PLC diventano una soluzione di connessione relativamente conveniente e stabile. V. Da "Vendita di Connettività" a "Vendita di Connettività + Calcolo": Un Cambiamento di Paradigma nell'Industria dei Moduli Questa carenza di potenza di calcolo rivela una tendenza industriale più profonda: l'industria dei moduli si sta muovendo da una "connettività singola" a una competizione completa che coinvolge "connettività + calcolo + ecosistema". Secondo i dati di IoT Analytics, il numero di dispositivi IoT connessi a livello globale ha raggiunto circa 21,1 miliardi nel 2025 e si prevede che raggiungerà circa 39 miliardi entro il 2030. Questo aumento del numero di dispositivi è solo il primo livello di cambiamento; cosa più importante, un numero crescente di dispositivi IoT sta iniziando a possedere algoritmi AI, NPU, inferenza locale, interazione vocale e capacità di edge computing . Ciò significa che la quantità di dati generati ed elaborati dai dispositivi terminali è in costante aumento, il che pone requisiti più elevati sui moduli wireless— non solo per "trasmettere più velocemente", ma anche per "calcolare più vicino e connettersi in modo più stabile" . VI. Conclusione Mentre tutti inseguono il "cervello" della potenza di calcolo, anche il cervello più potente ha bisogno di una "rete neurale" sensibile per percepire il mondo e trasmettere istruzioni. I moduli wireless sono una rete neurale indispensabile in questa era dell'AI. Come riportato da CCTV Finance, la ragione di fondo di questo ciclo di crescita non sono solo gli aumenti passivi dei prezzi dovuti alla "carenza", ma anche le scelte proattive guidate dalla "facilità d'uso". I chip prodotti internamente hanno superato un punto critico in termini di prestazioni e stabilità, passando da "utilizzabili" a "facilmente utilizzabili". La stessa logica si sta sviluppando nell'industria dei moduli wireless— i moduli si stanno muovendo da "connettività" a "buona connettività", e da "connettività" a "connettività + intelligenza . "