Qualità Modulo WiFi7 & Modulo WiFi HaLow Produttore

Bluetooth HDT has been officially adopted by the Bluetooth SIG as an optional feature in Bluetooth Core Specification 7.0. The peak data rate of the Bluetooth Low Energy physical layer has increased from 2 Mbps to 7.5 Mbps, a 275% improvement. The first devices supporting HDT are expected to appear around early 2027, with the first flagship application targeting standardized high-end wireless audio. The key constraint is that HDT requires entirely new radio frequency hardware; existing Bluetooth modules cannot acquire this capability through firmware upgrades. I. The Technical Essence of HDT Standard Implementation: Three Facts That Need to Be Clarified On November 4, 2026, the Bluetooth Special Interest Group (SIG) officially adopted Bluetooth High Data Throughput (HDT) technology and incorporated it as an optional feature in Bluetooth Core Specification 7.0. This technology, by introducing a new physical layer (PHY), increases the peak bit rate of Bluetooth Low Energy from 2 Mbps to 7.5 Mbps while maintaining the 2.4 GHz band and 2 Msymbol/s symbol rate. It employs coherent π/4 QPSK, 8PSK, and 16QAM modulation combined with forward error correction. Fact 1: 7.5 Mbps is the physical layer peak bit rate, not the actual application layer throughput available to the user. Actual speed is affected by multiple factors, including distance, interference, device RF capabilities, protocol overhead, and connection configuration. HDT defines five speed levels—2, 3, 4, 6, and 7.5 Mbps—of which 4 Mbps and below are mandatory, while 6 and 7.5 Mbps are optional. This means that a device's stated support for HDT does not necessarily mean it can run at the highest speed. When selecting a device, the key question is which specific speed level it supports, rather than simply looking at the general label "supports HDT." Fact 2: The logic behind energy efficiency gains is "faster transmission, earlier sleep," but peak power consumption may increase. The Bluetooth SIG explains that when the same batch of data is transmitted in a shorter time, the time the RF circuit is in active transmission mode is reduced, and battery-powered devices have more time to maintain a low-power state. However, for wearable devices and sensors, changes in peak power consumption are also a design variable. This is not a simple equation of "faster = more energy-efficient"; actual power consumption performance needs to be verified through testing at the system level. Fact 3: HDT is an optional feature. Bluetooth 7.0 devices are not automatically HDT devices, and existing hardware cannot achieve this through software upgrades. The Bluetooth SIG has clarified that existing GFSK-only devices cannot obtain HDT rates solely through firmware updates because the new physical layer requires new RF hardware support. A report by Taiwan's CTIMES further reminds users that even if a device is labeled as supporting Bluetooth 7.0, it is still necessary to verify whether HDT is implemented at both ends of the connection. This constraint directly impacts module selection: customers cannot assume that modules purchased today will gain HDT capability through OTA updates in the future. From a market perspective, data from the Bluetooth Special Interest Group (SIG) market platform shows that global Bluetooth device shipments are projected to approach 6 billion units in 2026 and exceed 8 billion units in 2030 (data source: ABI Research, 2026). This massive existing device base and continuously growing shipment volume mean that HDT penetration will be a process measured in years, and the demand for existing Bluetooth 5.x/6.x modules will not suddenly disappear due to the emergence of a new standard. The transition period is long enough that module manufacturers and customers have time for rational planning, rather than panic-driven switching. II. The Engineering Gap Between Chip-Level Progress and Modularization Realtek's strategy at the HDT chip level is directly related to its supply chain with Oufexix, a module manufacturer. The RTL8773J series is positioned by Realtek as a "Bluetooth 7-ready" audio SoC, supporting Bluetooth 7 dual-mode technology (Classic + LE Audio) and HDT transmission, with a peak rate of 7.5 Mbps. Realtek has also implemented a proprietary HDT+ mode, claiming it can reach 15 Mbps. This chip uses a quad-core architecture (Cortex-M55 + Cortex-M33 + dual HiFi DSPs) and is targeted at products such as TWS earphones, gaming headsets, smart speakers, and AI glasses. According to Realtek's official website, its HDT transmission bandwidth is sufficient to support 24-bit/96kHz Hi-Res high-resolution and lossless audio. Another noteworthy chip is the RTL8922D, Realtek's Wi-Fi 7 / Bluetooth 6.2 Combo chip. It also supports HDT mode for Hi-Res lossless audio transmission and integrates Channel Sounding indoor positioning capabilities. As a Combo solution, it has potential for integration with the existing Wi-Fi/Bluetooth module product line of OFEIXIN. However, there is a clear engineering gap between chip-level products and module-level deliverable solutions. From SoC to mass-produced modules, RF front-end design, antenna matching and debugging, pre-certification testing (FCC/CE/SRRC), mass production ramp-up, and long-term supply commitments are required. The RTL8773J was first showcased at COMPUTEX in May 2026, and as of now, no reference design or turnkey solution for the general-purpose module market has been publicly released. As a module manufacturer, Oufexix is tracking the modular feasibility of Realtek's HDT chip solution. Only after RF design verification and certification paths are clear will it enter the product definition phase. Therefore, the advice to customers is not to "wait," but to make tiered judgments based on the project timeline . III. OFEIXIN Selection Recommendations: Decision-making based on project mass production window Projects slated for mass production by 2026 do not need to wait for HDT. Currently, OFEIXIN's Bluetooth 5.4/6.0 modules cover mainstream scenarios such as smart speakers, smart locks, industrial data acquisition, and wearable devices. Bluetooth 5.4's 2 Mbps PHY remains a sufficient baseline for audio streaming, sensor data synchronization, and OTA upgrades. Delaying product launches to wait for HDT, before HDT chip solutions mature and module prices stabilize, is not commercially viable. Projects planned for the second half of 2027 should reserve a window for HDT evaluation during the chip selection phase. If the product roadmap points to mass production by the end of 2027 or early 2028, and the scenarios involve lossless/high-resolution audio, smart glasses sensor fusion, large file OTA, or high-speed industrial data backhaul, then when selecting a Bluetooth chip platform, it should be confirmed whether the platform has a clear HDT support roadmap and modularization timeline. Realtek's RTL8773J is an option worth considering, but it is necessary to confirm the module-level reference design and mass production ramp-up plan with the original manufacturer or authorized distributor. A CTIMES report also suggests that terminal manufacturers can prioritize scenarios with clear requirements, such as high-end audio or wearable data synchronization, and work with upstream and downstream partners to verify cross-brand interoperability, actual application throughput, and overall power consumption. Do not believe claims that "existing module software can be upgraded to HDT." HDT requires new RF hardware, and existing devices that only support GFSK cannot achieve higher data rates through firmware updates. Any statement claiming that existing Bluetooth modules can support HDT via OTA upgrades is technically untenable. This judgment needs to be clearly communicated to customers to avoid making selection decisions based on flawed assumptions. IV. Selection Q&A: Key Judgments During the HDT Transition Period When customers are evaluating Bluetooth modules, the most common question they ask is, "Should we wait for HDT now?" Depending on the project's mass production timeline: projects scheduled for mass production in 2026 do not need to wait, as HDT chip solutions are still in their early stages and modular products are not yet ready; waiting will only delay the market launch window. For projects planned after the second half of 2027, it is recommended to assess HDT support during chip selection and confirm the delivery schedule with the module supplier. Regarding the upgradeability of existing modules, it is clear that they cannot be upgraded—HDT introduces a new physical layer and requires new RF hardware, which existing modules cannot acquire through firmware upgrades. Which scenarios require HDT most? The Bluetooth SIG's first flagship scenario is high-end wireless audio, including lossless and high-resolution audio, multi-channel surround sound, and spatial audio. This is followed by low-latency interaction for XR/spatial computing, data exchange for AI edge devices, commercial and industrial automation monitoring, and fast OTA synchronization for wearable devices. Regarding pricing, an accurate figure cannot be provided at this time. HDT initially appears as a high-end audio SoC, with Realtek's RTL8773J positioned for the TWS flagship and gaming headset market. Its cost structure differs from general-purpose BLE modules. OFEIXIN will evaluate its pricing strategy and share it with customers once the chip solution matures and modularization is feasible. In terms of current product coverage, OFEIXIN's Bluetooth 5.0 to 6.0 modules already cover smart home, wearable, and industrial terminal scenarios, making it a prudent choice for current projects until the HDT chip solution is available. If your product is geared towards 2027, you should confirm three things with the chip manufacturer when selecting a chip now: whether the platform supports the HDT physical layer, whether there is a module-level reference design or turnkey solution, and whether the mass production schedule and long-term supply commitment match the project milestones—don't just look at the chip launch date, look at the module's delivery time.  

Il 3 novembre 2026, Universal Scientific Industrial (USI) ha annunciato ufficialmente la sua roadmap di prodotti Wi-Fi 8, prevedendo il lancio di moduli Wi-Fi 8 basati su packaging SiP nel primo trimestre del 2027. Questa notizia ha suscitato notevole discussione nel settore dei moduli, e anche noi abbiamo seguito questo sviluppo. Vorremmo discutere un argomento più pratico:Il Wi-Fi 8 è il "passo successivo" a cui prestare attenzione, mentre il Wi-Fi 7 è attualmente il "punto di forza" consegnato in grandi quantità.   Per i team hardware che stanno definendo i loro prodotti, riconoscere questo ritardo è più importante che inseguire le tendenze.   I. Le grandi mosse del Wi-Fi 8: quanto manca alla produzione di massa? La roadmap di Universal Scientific Industrial (USI) rivela due informazioni chiave. Primo, una chiara tempistica: i prodotti verranno lanciati nel Q1 2027.Secondo, un cambiamento nel focus tecnologico: il Wi-Fi 8 (IEEE 802.11bn) non darà più priorità alle velocità di picco come punto di forza principale, ma si concentrerà invece sull'ultra-alta affidabilità (UHR), sull'efficienza energetica e su un'esperienza utente coerente. Le tecnologie chiave elencate nell'annuncio includono Co-BF/Co-SR, Dynamic Subchannel Operation (DSO) e tecnologie a livello fisico come Distributed Resource Unit (DRU), Enhanced Long-Range Transmission (ELR) e Unequal Modulation (UEQM). Queste tecnologie si rivolgono a scenari specifici: terminali miniaturizzati con spazio antenna estremamente limitato, capacità della batteria limitata e ambienti a radiofrequenza altamente complessi, come occhiali AI, anelli intelligenti e auricolari TWS. Tuttavia, come fornitore di soluzioni modulari, la nostra abitudine quando guardiamo a questo tipo di notizie èseguire la tempistica e vedere dove lo standard viene finalizzato e la certificazione viene aperta. Secondo il rapporto di monitoraggio di ABI Research, il progresso della standardizzazione di 802.11bn è il seguente: Draft 2.0 è entrato nel voto del gruppo di lavoro nell'agosto 2026, il ballottaggio della lettera Draft 3.0 è previsto pergennaio 2027, il ballottaggio della lettera Draft 4.0/standard iniziali è previsto permaggio 2027, l'approvazione finale del gruppo di lavoro è prevista permarzo 2028, e la ratifica dell'IEEE Standards Board (RevCom) è prevista permaggio 2028.Il progetto di certificazione Wi-Fi 8 della Wi-Fi Alliance non dovrebbe iniziare prima delgennaio 2028. Cosa significa questo?Se un prodotto viene lanciato nel Q1 2027, si troverà in una fase in cui gli standard non sono ancora finalizzati e i canali di certificazione non sono ancora aperti.La bozza 3.0 non è ancora stata votata, la bozza 4.0 non è ancora entrata nel ballottaggio SA, e il programma di certificazione della Wi-Fi Alliance non ha ancora fissato la sua data di inizio per un altro anno. Per la stragrande maggioranza dei prodotti terminali che devono passare attraverso l'approvazione del tipo e la certificazione dell'alleanza prima di poter essere lanciati, questo lasso di tempo non soddisfa le condizioni per la produzione di massa. Dell'Oro Group condivide questa visione: la quota di mercato del Wi-Fi 7 ha superato il 50% entro settembre 2026, mentre i primi ricavi dal Wi-Fi 8 non sono previsti prima del 2027. ABI Research ha utilizzato direttamente la frase "opportunità redditizie e sfide senza precedenti" nel titolo del suo rapporto, indicando che opportunità e sfide coesistono, ma la finestra di opportunità è nel 2028, non nel Q1 del 2027. II. Perché il Wi-Fi 7 è la scelta realistica per i clienti oggi Guardare solo agli argomenti di tendenza delle notizie può facilmente creare un'idea sbagliata. Ma i dati presentano un quadro completamente diverso. Secondo i dati di Dell'Oro Group, a settembre 2026, i dispositivi Wi-Fi 7 rappresentavano oltre il 50% della quota di mercato globale WLAN. Nel mercato cinese dei router, i dati di monitoraggio e-commerce di Sandalwood forniscono un quadro più concreto: a settembre 2026, la quota di mercato del Wi-Fi 7 è salita dal 26% al32%, mentre quella del Wi-Fi 5 è scesa dal 22% al 12%, indicando un rapido spostamento della struttura di mercato verso i protocolli di prossima generazione. La specifica BE3600 è diventata il livello di adozione mainstream per il Wi-Fi 7, con la sua quota in aumento dal 13% al 17%. Il ciclo di sostituzione nel mercato dei consumatori domestici è entrato in una fase accelerata, piuttosto che essere appena iniziato. Nella sua conference call sugli utili all'inizio del 2026, Realtek ha fornito la sua previsione per il settore dei chip: la penetrazione del Wi-Fi 7 nei PC e nei router dovrebbe raddoppiare nel 2026, raggiungendo il 30% nei PC e il 25% nei router. Considerando che Realtek è uno dei principali fornitori di chip Wi-Fi, questa previsione riflette il ritmo di allocazione della capacità dal lato dell'offerta a monte. Per i clienti, un criterio più diretto è questo: se il vostro attuale progetto di prodotto è pianificato per la produzione di massa tra la fine del 2026 e il 2027, il Wi-Fi 7 è l'unica opzione con un supporto completo della catena di approvvigionamento.La soluzione modulare Wi-Fi 8 non sarà pronta per la valutazione prima che la certificazione venga aperta nel 2028 al più presto. Durante questa finestra di un anno, i prodotti dei clienti non possono aspettare e le linee di produzione non possono fermarsi. III. OFEIXIN Wi-Fi 7 Distribuzione Strategica Tornando ai nostri prodotti, i nostri due moduli Wi-Fi 7, basati sulla piattaforma Qualcomm QCC2072, soddisfano le esigenze di due architetture hardware mainstream attualmente sul mercato. La nostra motivazione iniziale per questo layout a doppio pacchetto era semplice:fasi di decisione del cliente diverse richiedono forme modulari diverse. L'O2072PM utilizza uno slot M.2 2230 Key E ed è progettato per dispositivi con interfacce M.2 standard, come gateway, router e PC industriali. Questi clienti richiedono tipicamente moduli plug-in per una facile manutenzione e aggiornamenti, e hanno requisiti specifici per la compatibilità dei driver con la piattaforma Intel x86. L'O2072PM è già compatibile con i kernel 5.15.24+, 6.1.99 e 6.12.0, e supporta anche la versione OpenWrt V1.I clienti possono eseguire immediatamente il debug del modulo senza dover capire il driver da zero, che è dove abbiamo investito di più nell'adattamento software. Per molti clienti che valutano i moduli Wi-Fi 7, il primo ostacolo non sono le prestazioni RF, ma se il driver funzionerà e l'SDK sarà compatibile. Abbiamo affrontato questo problema in anticipo. L'O2072PB è un pacchetto surface-mount da 13x15x2,3 mm, progettato per scenari con spazio PCB limitato come gateway FTTR, sub-router e terminali IoT ad alta densità. Supporta Wi-Fi tramite PCIe e Bluetooth tramite UART/PCM, integrando Bluetooth 6.0 e supportando molteplici modalità operative tra cui AP/AP+STA/P2P/Monitor. I clienti surface-mount bloccano tipicamente le dimensioni del modulo e le definizioni dei pin durante la fase di progettazione onboard,dando loro una finestra di selezione più lunga rispetto ai design basati su slot. Questo è il motivo per cui l'O2072PB deve coesistere con l'O2072PM. Se un cliente blocca una soluzione surface-mount nella fase dello schema e vuole passare a una soluzione basata su slot prima della produzione di massa, i costi di riprogettazione saranno molto elevati. Entrambi i moduli condividono le stesse capacità Wi-Fi 7 di base:802.11be, 2x2 MIMO, tri-band 2.4/5/6GHz, larghezza di banda 320MHz nella banda 6GHz, 4096-QAM e una velocità di picco di 5,8 Gbps. Le uniche differenze risiedono nel loro fattore di forma fisico e nelle interfacce; i clienti possono scegliere in base alla loro architettura hardware. Vale la pena menzionare il valore ingegneristico di eMLSR (Enhanced Multi-Link Single Radio). L'O2072PM supporta eMLSR a 320MHz. In un'architettura hardware a radio singola, monitora lo stato di più collegamenti di banda di frequenza tramite una radio ausiliaria, passando rapidamente a un collegamento di backup quando il collegamento primario incontra interferenze, senza dover passare attraverso un processo completo di scansione-associazione. Per design sensibili ai costi e con spazio limitato come i sub-router FTTR,eMLSR fornisce un percorso fattibile per ottenere prestazioni di latenza quasi multi-radio su un'architettura a radio singola. Questo è anche uno dei miglioramenti ingegneristici più degni di nota del Wi-Fi 7 rispetto al Wi-Fi 6, che cambia la struttura dei costi del networking ad alta densità. IV. Una variabile da tenere presente: l'impatto della carenza di memoria Un recente rapporto di Dell'Oro Group fa una valutazione degna di nota: la carenza e l'aumento dei prezzi dei chip di memoria DDR4 potrebbero accelerare l'adozione di alcuni sistemi Wi-Fi 8 di livello enterprise, poiché i fornitori sono incentivati a ridurre la loro dipendenza dalla memoria costosa modificando i design. Realtek ha anche menzionato esplicitamente nella sua conference call sugli utili che affronta la sfida di "carenze di memoria e aumenti dei prezzi" nel 2026. Tuttavia, ciò non contraddice l'affermazione che "il Wi-Fi 7 rimane il punto di forza delle spedizioni". Dell'Oro ha dichiarato esplicitamente nello stesso rapporto che la crescita dei ricavi del Wi-Fi 7 continuerà, con ricavi annuali di picco previsti superiori ai ricavi totali del Wi-Fi 6E nel suo intero ciclo di vita. La carenza di memoria sta spingendo alcuni clienti enterprise a valutare la fattibilità del Wi-Fi 8 già nel 2027, mentre il ciclo di sostituzione del Wi-Fi 7 in numerosi scenari come router consumer, sistemi di controllo industriale, CPE e FTTR sta solo entrando nella fase accelerata mostrata dai dati Sandalwood. Per i clienti, una valutazione più realistica è:se il vostro prodotto è pianificato per entrare in produzione di massa prima della prima metà del 2027, il Wi-Fi 7 è attualmente l'unica opzione che può garantire la pianificazione delle consegne.Se il ciclo di prodotto è più lungo, la sensibilità ai costi è inferiore e si rivolge a scenari enterprise di fascia alta, è possibile prestare attenzione ai progressi della standardizzazione del Wi-Fi 8, ma la decisione sulla scelta del modulo verrà comunque presa dopo la seconda metà del 2027. In conclusione La roadmap Wi-Fi 8 di Universal Scientific Industrial (USI) fornisce preziose informazioni prospettiche. Comunica al settore che lo standard di prossima generazione privilegia l'affidabilità rispetto alla velocità, con i fattori di forma dei moduli che evolvono verso la miniaturizzazione SiP e le applicazioni target che si espandono dai telefoni cellulari/PC agli occhiali AI e ai dispositivi indossabili. Oufexin sta anche monitorando l'evoluzione del Wi-Fi 8 e promuoverà l'adattamento modulare man mano che lo standard viene finalizzato e la certificazione viene aperta. Tuttavia, tra il progetto e la produzione di massa ci sono quattro fasi: finalizzazione dello standard, apertura della certificazione, maturità del chip e adattamento del modulo. La timeline di ABI Research mostra che tutte e quattro le fasi saranno completate entro maggio 2028. Nel frattempo, i dati di spedizione del Wi-Fi 7 riflettono ciò che sta accadendo ora:una quota di mercato globale superiore al 50% entro settembre 2026 e una quota di vendita del 32% nel mercato cinese dei router. Dietro queste cifre c'è una catena di approvvigionamento ben consolidata e progetti terminali consegnati in lotti. Per Oufexin, la chiave è che quando i clienti necessitano di un modulo Wi-Fi 7 che possa essere immediatamente integrato in un progetto, abbia una compatibilità driver matura e offra due opzioni di packaging, ne abbiamo già uno a scaffale. Nell'industria dei moduli, la velocità di consegna è molto più importante del ritmo delle notizie. Fonti dei dati per questo articolo: ABI Research, Dell'Oro Group, Sandalwood e informazioni disponibili pubblicamente dalle conference call di Realtek. Le informazioni sui prodotti Oufexix provengono da documenti di specifiche ufficiali.  

Il 27 ottobre 2026, la storica carenza di chip AP Wi-Fi di produzione nazionale è stata interrotta. Il lancio del WQ9301 di Wuqi ha fornito per la prima volta una base realistica per la produzione di massa e l'adozione di "soluzioni AP completamente domestiche". Per i produttori di terminali, tuttavia, il chip stesso è solo il punto di partenza: ciò che determina veramente se un prodotto può essere lanciato in tempo e spedito stabilmente è la capacità ingegneristica della fase di modulo.. I. Perché il chip AP è la parte più difficile dello sviluppo Wi-Fi domestico? I chip Wi-Fi sono funzionalmente classificati in STA (Station) e AP (Access Point). Negli ultimi anni, le scoperte nei Wi-Fi di produzione nazionale si sono concentrate principalmente sul campo STA: moduli Wi-Fi in set-top box, telecamere e dispositivi IoT, dove i chip di produzione nazionale hanno già catturato una quota di mercato significativa. Tuttavia, la situazione è piuttosto diversa per i chip AP. Il chip AP è il fulcro di una rete Wi-Fi, gestendo l'accesso simultaneo da più dispositivi, la pianificazione delle risorse del canale, la gestione delle code QoS e garantendo la stabilità generale della rete. È ampiamente riconosciuto nel settore che la difficoltà di ricerca e sviluppo e l'investimento richiesti per i chip AP sono molto maggiori di quelli per i chip STA. Secondo i dati di Shangpu Consulting, Broadcom, Qualcomm e MediaTek detengono collettivamente oltre il 70% del mercato globale dei chip Wi-Fi di fascia alta, mentre le aziende nazionali rappresentano solo circa il 4,86%. Negli scenari AP core come router e gateway intelligenti, il tasso di penetrazione dei chip di produzione nazionale è rimasto a lungo basso. La conseguenza diretta di questa situazione è che i produttori nazionali di router, gateway e modem ottici hanno quasi nessun chip di produzione nazionale tra cui scegliere nelle loro linee di prodotti AP. La sicurezza della catena di approvvigionamento è un livello di pressione, e il controllo dei costi è un altro: senza alternative, il potere negoziale è estremamente limitato. Il significato del WQ9301 risiede nel fatto che ha trasformato per la prima volta il concetto di "chip AP domestico" in un prodotto che può essere richiesto, campionato e valutato per la produzione di massa. II. In che misura il Wuqi WQ9301 ha raggiunto questo obiettivo? Il WQ9301, lanciato da Wuqi Microelectronics, è uno dei pochissimi chip router Wi-Fi 6 basati su architettura RISC-V prodotti in massa in Cina. Sulla base delle sue specifiche pubblicamente disponibili, è posizionato per competere direttamente con le soluzioni di accesso Wi-Fi 6 (AP) mainstream.   L'architettura impiega un set di istruzioni multi-core RISC-V, esegue lo stack di protocollo IEEE 802.11ax ed è retrocompatibile con 802.11 a/b/g/n/ac. In termini di velocità, supporta una larghezza di banda di 160 MHz e una modulazione 1024QAM, utilizza tecnologie DL/UL MU-MIMO e OFDMA e raggiunge una velocità simultanea dual-band massima di 3 Gbps a livello fisico, mirando a scenari video 4K/8K e giochi online su larga scala. La radiofrequenza (RF) è il differenziatore principale del chip: presenta un circuito RF dual-band a 2,4 GHz e 5 GHz sviluppato internamente e una tecnologia CMOS PA unica ad alte prestazioni, che controlla il consumo energetico e la generazione di calore garantendo al contempo la potenza di trasmissione. In termini di integrazione, un singolo chip integra baseband, RF e FEM, supportando anche soluzioni FEM esterne per soddisfare diverse esigenze. Ancora più importante, c'è il progresso dell'industrializzazione. Il WQ9301 ha superato la certificazione autorevole del settore e la valutazione della produzione nazionale, ed ha già raggiunto la fornitura in piccoli lotti a ZTE Microelectronics e Changhong. Si prevede che sarà adottato da importanti clienti terminali come China Mobile entro il 2026. Contemporaneamente, Wuqi sta avanzando lo sviluppo di chip AP Wi-Fi 7, con l'obiettivo di completare la certificazione Wi-Fi Alliance già alla fine del 2026. Ciò significa che il WQ9301 non è solo un chip che rimane nella bozza di rilascio, ma è già entrato nel processo di valutazione e adozione da parte di clienti reali. Per i produttori di terminali che realizzano router, gateway intelligenti e set-top box, esiste finalmente una soluzione AP domestica che possono valutare seriamente. III. Dai Chip ai Moduli: Ofeixix Il ruolo è "Traduzione" Un chip Wi-Fi viene spedito come die nudo confezionato, ma i produttori di terminali necessitano di un modulo che possa essere collegato ed eseguito immediatamente. Corrispondenza dell'antenna, calibrazione RF, adattamento del driver, progettazione della dissipazione del calore, verifica dello stack di protocollo, test di certificazione: se questi compiti non vengono completati, le prestazioni del chip non possono essere rilasciate e il prodotto terminale non può essere lanciato. Questo è ciò che fa OufiXin. È un fatto provato che il chip Wuqi WQ9201 è stato adottato da più set-top box di China Mobile e ha raggiunto la produzione di massa. Il modulo O9201SB sviluppato da Oufexin basato su questo chip è un anello cruciale in questa catena di produzione di massa. Questo modulo, che misura solo 13x15 mm, supporta MU-MIMO 2x2 e concorrenza dual-band, affrontando i punti dolenti dello stuttering video e della latenza dei giochi negli scenari dei set-top box. Dal chip al modulo all'approvvigionamento all'ingrosso da parte degli operatori, questo percorso è stato stabilito con successo. Progettato per applicazioni industriali, il modulo O9201PM di Oufexin adotta un'interfaccia M.2 e il protocollo PCIe, e ha completato l'adattamento del driver su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip. Il consumo energetico è ridotto del 40% quando Wi-Fi e Bluetooth lavorano insieme. Ciò dimostra che le capacità di Oufexin si estendono oltre i moduli di livello consumer, e ha anche esperienza di consegna in scenari di innovazione IT domestica e controllo industriale. Quando il WQ9301 è entrato nella fase di modularizzazione, l'esperienza di produzione di massa esistente di Oufexin con la soluzione Wuqi ha costituito un reale vantaggio di primo arrivato.I nuovi produttori di moduli dovrebbero passare attraverso l'intero processo di calibrazione RF, adattamento del driver e test di certificazione da zero, mentre Oufexin aveva già accumulato una grande quantità di dati ingegneristici riutilizzabili ed esperienza di linea di produzione sulla piattaforma Wuqi. IV. Finestra di Mercato: Wi-Fi 6 Rimane il Mercato Principale, e il Momento è Maturo per gli AP Domestici. Un malinteso comune è che il Wi-Fi 7 si sta diffondendo rapidamente, quindi è troppo tardi per sviluppare chip AP Wi-Fi 6 ora? I dati ci dicono il contrario. Secondo un rapporto di Luotu Technology, nella prima metà del 2026, il Wi-Fi 6 ha rappresentato il 57,5% della quota di mercato online dei router domestici in Cina, mentre il Wi-Fi 7 ha rappresentato il 30,1%. Il Wi-Fi 6, con il suo vantaggio di costo-efficacia nella fascia di prezzo principale di 100-300 yuan, copre le esigenze di sostituzione della stragrande maggioranza delle famiglie comuni e rimane il mainstream assoluto del mercato. Dati più macroscopici provengono da Shangpu Consulting: nel 2024, le spedizioni di chip Wi-Fi in Cina hanno superato i 2 miliardi di unità, con una dimensione del mercato che si avvicina ai 40 miliardi di yuan; si prevede che la dimensione del mercato cinese raggiungerà i 100 miliardi di yuan entro il 2030, ma le aziende nazionali detengono attualmente solo circa il 4,86% della quota di mercato dei chip di fascia alta.Questa cifra stessa illustra il potenziale di sostituzione dei chip AP domestici: non una competizione per la quota di mercato esistente, ma una scalata da quasi zero a una quota di mercato a doppia cifra. Per i clienti target di Oufexin (produttori di set-top box, produttori di gateway e produttori di apparecchiature di controllo industriale), il Wi-Fi 6 è attualmente la linea di prodotti con il maggior volume di spedizioni, e la disponibilità di chip AP domestici è direttamente correlata al costo BOM e alla sicurezza della catena di approvvigionamento. V. Conclusione: Quando si scelgono i chip, è ancora più importante scegliere partner di moduli che abbiano già dimostrato le loro capacità. Sebbene le opzioni per i chip AP Wi-Fi di produzione nazionale siano effettivamente in aumento, più opzioni non equivalgono a un'implementazione più facile. La transizione da "campionabile" a "modulo producibile in massa" per un nuovo chip comporta una serie di sfide significative, tra cui il debug RF, l'adattamento del driver, i cicli di certificazione e l'aumento della resa della linea di produzione. Se un produttore di terminali sceglie un fornitore di moduli senza esperienza nella produzione di massa di quella piattaforma di chip, i rischi del progetto non scompariranno automaticamente solo perché "i chip domestici sono disponibili." Il valore principale di Oufexin non risiede nella sua "distribuzione" dei chip di Wuqi, ma nel completamento di un ciclo ingegneristico completo dal chip al modulo sulla piattaforma Wuqi, che è stato convalidato da spedizioni di massa di set-top box di China Mobile.Quando il WQ9301 entra nella fase di modularizzazione, questo sistema ingegneristico collaudato può essere riutilizzato direttamente, riducendo significativamente il ciclo di adozione per i clienti finali. Congratulazioni ancora a Wuqi per il successo del dispiegamento del suo WQ9301. Per i produttori di router, gateway e set-top box che valutano soluzioni AP domestiche, la scelta più pragmatica non è aspettare "più opzioni di chip", ma trovare unpartner di moduli che ha già eseguito con successo la produzione di massa utilizzando chip domestici. La combinazione di Oufexin e Wuqi fornisce un punto di partenza per la valutazione immediata. Note sulla fonte dei dati: i parametri del Wuqi WQ9301 e i progressi dell'industrializzazione provengono da rapporti di China Electronics Network e IT Times, nonché dal prospetto IPO di Wuqi; le informazioni sui moduli e sulla produzione di massa di Oufexin provengono dalle informazioni pubbliche ufficiali di Oufexin e dai rapporti di Electronic Engineering Times; i dati sulla dimensione del mercato provengono dal "WiFi Chip Industry Research Report (2026)" di Shangpu Consulting; i dati sulla struttura del mercato dei router provengono dalle statistiche di mercato online di Luotu Technology per la prima metà del 2026.