Qualità Modulo WiFi7 & Modulo WiFi HaLow Produttore

Dal 26 al 28 agosto 2026, la 25a mostra internazionale sull'Internet delle cose di IOTE si è tenuta maestosamente presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an New Hall). Con un'enorme area espositiva di 80.000 metri quadrati, la fiera di quest'anno ha riunito oltre 1.000 espositori di alta qualità provenienti da tutto il mondo, attirando nel primo giorno 48.109 professionisti del settore e oltre 3.000 visitatori stranieri. La mostra, dal tema "Edge Intelligence, Scenario Deepening e Green Sustainability", è stata un'importante collaborazione tra l'AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo e GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, ottenendo una profonda integrazione della tecnologia IoT con l'intelligenza artificiale generale e l'intelligenza dei robot.   Il segnale più forte rilasciato da questa mostra è che l’intelligenza artificiale edge e la connettività wireless si stanno trasformando da “in evoluzione indipendente” a “accoppiamento profondo”.Il padiglione 12 mette in mostra i risultati più importanti come i chip AI, l’edge computing e i robot intelligenti incorporati, mentre il padiglione 10 si concentra sull’IoT industriale e sui moduli di comunicazione. La stessa disposizione coordinata dei due padiglioni costituisce un'interpretazione spaziale della logica industriale "AI + connettività". I. Logica industriale: perché la "connettività" deve abbracciare l'"informatica" L’integrazione dell’intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless è essenzialmente un’evoluzione tecnologica guidata dalle richieste del settore. Il modello centralizzato, che si basa esclusivamente sulla potenza del cloud computing, sta incontrando numerosi colli di bottiglia: gli scenari di controllo industriale richiedono tempi di risposta di millisecondi, che la latenza di andata e ritorno del cloud non può soddisfare; gli scenari medici e di sicurezza sono altamente sensibili alla privacy dei dati e il caricamento dei dati nel cloud comporta rischi di conformità; inoltre, il caricamento continuo di dati da parte di enormi dispositivi IoT sta facendo aumentare la larghezza di banda e i costi del cloud computing. L'architettura standard per l'implementazione dell'intelligenza artificiale sta diventando quella in cui il terminale gestisce la percezione, l'edge gestisce l'inferenza e il cloud gestisce la formazione e il coordinamento, ciascuno con il proprio ruolo specifico. Questa tendenza è chiaramente supportata dai dati. Secondo un rapporto pubblicato da IIM Information, il mercato globale dei moduli wireless dovrebbe raggiungere i 48,62 miliardi di dollari nel 2026, con un aumento del 17,8% rispetto ai 41,27 miliardi di dollari del 2025. Tra questi sviluppi, il tasso di integrazione dei chip di accelerazione dedicati all’intelligenza artificiale nei moduli continua a salire e le spedizioni dei moduli emergenti di inferenza AI edge (NPU integrata) hanno superato i 12 milioni di unità nel secondo trimestre del 2026, segnando un cambiamento moduli da semplici unità di trasmissione a nodi di potenza di calcolo. Nel frattempo, i moduli Wi-Fi 7 supportano la larghezza di banda di 320 MHz e la modulazione 4096-QAM e si prevede che vedranno un’adozione significativa nei router, nei dispositivi VR/AR e in altre applicazioni nel 2026. I moduli wireless si stanno evolvendo da "condutture di trasmissione dati" a "basi di connettività intelligente" con capacità di elaborazione intelligente locale. La logica competitiva dei moduli di comunicazione wireless di prossima generazione sta subendo profondi cambiamenti: dalla connettività Wi-Fi singola alla collaborazione Wi-Fi + Bluetooth + multiprotocollo; dalla semplice trasmissione dei dati all'integrazione di connettività, rilevamento e edge intelligence. II. La fiera IOTE 2026 conferma: l'integrazione è diventata un consenso del settore All’IOTE 2026, le principali aziende globali di connettività wireless hanno delineato chiaramente il panorama industriale di questa tendenza attraverso i rispettivi portafogli di prodotti. Dai produttori di chip ai fornitori di soluzioni per moduli, le posizioni principali dei loro stand erano generalmente occupate da soluzioni legate all'intelligenza artificiale all'avanguardia: che si trattasse di un SoC wireless che integrava acceleratori hardware AI/ML o di una piattaforma di controllo principale per intelligenza incorporata e terminali di intelligenza artificiale generativa, l'attenzione strategica dei principali attori del settore si è chiaramente spostata verso capacità dual-core di "comunicazione + calcolo". Tra i numerosi premi per prodotti innovativi conferiti in concomitanza con la fiera, i moduli di elaborazione AI edge e i chip AI ad alte prestazioni hanno occupato posizioni di rilievo. Diversi espositori hanno presentato soluzioni dimostrative di intelligenza artificiale all'avanguardia che supportano funzionalità come l'attivazione di parole chiave locali e il riconoscimento di volti e gesti in tempo reale. Nel frattempo, l’esposizione di tecnologie di supporto come il rilevamento wireless ad alta precisione e la fusione multiprotocollo ha ulteriormente arricchito le capacità della connettività wireless negli scenari di intelligenza artificiale. La mostra lo dimostra chiaramentela concorrenza nel campo della connettività wireless si è evoluta da una semplice gara di "prestazioni di comunicazione" a una competizione globale di capacità di "comunicazione + calcolo". Fornire semplicemente canali di trasmissione dati stabili e ad alta velocità non è più sufficiente per creare un vantaggio differenziato. La capacità di fornire supporto in termini di potenza di calcolo e collaborazione intelligente per applicazioni IA edge oltre alle capacità di connettività sta diventando un nuovo punto di riferimento per misurare la forza tecnologica dei produttori di moduli. III. Scenari applicativi: dove implementare i moduli Edge AI + Wireless L’integrazione dell’intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless viene rapidamente implementata in molteplici scenari verticali.   Produzione industrialeè uno degli scenari più maturi per l’integrazione di AI edge e moduli wireless. Il padiglione 10 della mostra si concentra specificamente sull'IoT industriale e sulle soluzioni embedded, collegando tre principali percorsi tecnologici: rilevamento intelligente, comunicazione IoT e posizionamento preciso. Negli scenari di produzione intelligente, i veicoli di trasporto autonomi AGV/AMR, i sensori industriali e i sistemi di monitoraggio hanno rigidi requisiti per la connettività wireless a bassa latenza e le capacità di inferenza dell’intelligenza artificiale locale. I moduli wireless devono fornire una connettività stabile in ambienti industriali ad alta interferenza, fornendo al contempo una base di comunicazione per applicazioni di intelligenza artificiale come l'ispezione visiva e la manutenzione predittiva sul lato delle apparecchiature. Case intelligenti ed edifici intelligentisono un altro scenario importante. Nello scenario della casa intelligente, l’elaborazione dell’intelligenza artificiale locale significa che è possibile rispondere ai comandi vocali senza essere caricati nel cloud, riducendo la latenza e proteggendo la privacy dell’utente: questo è il valore fondamentale dell’intelligenza artificiale edge. Vendita al dettaglio intelligente e città intelligentibeneficiano anche di questa tendenza. La mostra ha coperto in modo completo più di 20 scenari applicativi principali, tra cui logistica intelligente e consumo intelligente. Nello scenario della vendita al dettaglio intelligente, i terminali POS AI, i distributori automatici intelligenti e altri dispositivi devono completare attività di inferenza come il riconoscimento delle immagini e l'analisi del comportamento localmente, facendo affidamento su moduli wireless per ottenere la sincronizzazione dei dati e la gestione remota con il cloud. Droni e robotrappresentano i settori emergenti ad alta crescita. Le soluzioni con droni integrano moduli Wi-Fi, comunicazione 5G e funzionalità di elaborazione AI edge, supportando applicazioni come la trasmissione di immagini a lunga distanza, il controllo remoto, il riconoscimento delle immagini in tempo reale e il monitoraggio intelligente. Con il rapido sviluppo di robot intelligenti incorporati, la domanda di connettività wireless a larghezza di banda elevata e bassa latenza e di capacità di inferenza IA locale continuerà ad aumentare. IV.QogrisysLayout della soluzione: uno "Smart Connection Dock" con Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Alla luce di questa tendenza del settore, il layout diQOGRISYS Technology Co., Ltd., con sede a Shenzhen,è altamente rappresentativo. Fondata nel 2014, Qogrisys Technology si concentra sul settore della connettività delle comunicazioni, impegnandosi a fornire ai clienti soluzioni complete di connettività IoT. L'azienda collabora a monte con produttori di chip come Qualcomm, Realtek, Woogi e HiSilicon e a valle con i clienti finali nei settori della casa intelligente, dell'IoT industriale e dell'elettronica automobilistica. I suoi prodotti principali coprono moduli Wi-Fi 2.4G/5.8G, moduli BLE, moduli PLC, componenti di antenne RF e soluzioni hardware intelligenti. Prodotto principale: modulo combinato Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 O2072PM Qogrisys è stato lanciatodue moduli combinati Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, O2072PM e O2072PB, basati su QualcommChip FastConnect C7700 (codice chip QCC2072). Il QCC2072 è progettato per fornire connettività ad altissima velocità, con velocità di picco fino a 5,8 Gbps e dispone di un canale da 320 MHz, 4K QAM e funzionalità Multi-Link Operation (MLO). O2072PM utilizza un'interfaccia standard M.2 Key E (22×30 mm), supporta pienamente 4K QAM, canali a 320 MHz e MLO (operazione Multi-Link), con una velocità di picco di 5,8 Gbps. La parte Wi-Fi è conforme agli standard IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be e supporta la tri-banda 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, con ciascuna banda che supporta fino alla modulazione 4096 QAM. La parte Bluetooth è compatibile con Bluetooth 6.0, che supporta Bluetooth dual-mode, beamforming Tx, MRC, LE Audio e Bluetooth Low Energy (BLE) a 2 Mbps. Di particolare nota è quellol'O2072PM supporta anche la misurazione della distanza ad alta precisione (rilevamento HADM/canale), offrendo nuove possibilità tecnologiche per scenari come il posizionamento interno e il tracciamento delle risorse. O2072PM è chiaramente progettato per soddisfare i requisiti di "fondamenta della connettività" negli scenari IA edge, fornendo connettività wireless stabile, con larghezza di banda elevata e bassa latenza per piattaforme edge ad alte prestazioni. Con il continuo miglioramento della potenza di elaborazione dell’intelligenza artificiale edge, la bassa latenza e l’elevata affidabilità del Wi-Fi 7 stanno diventando la base di comunicazione fondamentale per l’edge computing. La velocità più elevata e la latenza più bassa offerte dal Wi-Fi 7 consentono al modulo di offrire un'esperienza di prodotto migliore su una gamma più ampia di dispositivi. Capacità di adattamento della piattaforma domestica Degna di nota è anche l'incursione di Qogrisys nel campo del Wi-Fi 6. I moduli della serie O9201 SB/ O9 1 01 SA/ O9201PM hanno completato l'adattamento e la verifica dei driver su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip e possono essere ampiamente utilizzati in tablet industriali, gateway di edge computing, apparecchiature di controllo industriale e altri scenari. Ciò dimostra il profondo accumulo tecnico di Qogrisys nell'adattamento alle piattaforme domestiche e alla connettività wireless. In termini di portafoglio prodotti, Qogrisys sta costruendo una soluzione di connettività wireless completa che copra Wi-Fi 4/5/6/7 e BLE, seguendo il percorso di "utilizzare una piattaforma hardware completa come base e scenari verticali come direzione". V. Prospettive: l'era della "connettività intelligente" nell'industria dei moduli Guardando al periodo 2026-2030, il settore entrerà nell’era della “connettività intelligente”. I moduli Edge AI sono diventati un nuovo motore di crescita per il settore dei moduli wireless. Secondo un rapporto IIM, si prevede che il mercato globale dei moduli wireless supererà i 90 miliardi di dollari entro il 2030, con l’intelligenza artificiale edge e i moduli di connessione diretta satellitare che dovrebbero crescere a un tasso di crescita annuo composto di oltre il 30%. La profonda integrazione dell'intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless non è una "ciliegina sulla torta" opzionale, ma un percorso inevitabile per lo sviluppo del settore. Per i produttori di moduli wireless, la loro capacità di creare sinergia con le piattaforme di IA edge oltre la semplice connettività e di fornire una base di comunicazione altamente affidabile per le applicazioni di IA edge determinerà la loro posizione nella fase successiva della concorrenza. La mostra IOTE 2026 mostra un quadro reale di questa trasformazione in corso: dal "collegare tutto" al "collegare tutto in modo intelligente". La tecnologia Qogrisys, con Shenzhen come origine, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 come piattaforma di connettività e copertura dell'intero scenario come obiettivo, sta contribuendo con la sua forza a questa trasformazione.  

I veicoli intelligenti connessi stanno emergendo come una delle traiettorie di crescita più determinanti nel settore tecnologico globale.   Si prevede che la produzione di veicoli intelligenti connessi in Cina raggiungerà 14.064 milioni di unità nel 2026, con una penetrazione del mercato che si espanderà al 38,40%Da 4,6915 milioni di unità nel 2021 a 14,064 milioni di unità nel 2026, questa cifra è quasi triplicata in soli cinque anni, rappresentando un tasso di crescita annuale composto del 24,8%.Il fatturato delle soluzioni intelligenti connesse all'interno dei veicoli dovrebbe raggiungere i 236 milioni di euro..5 miliardi di yuan. I dati di Media Research mostrano che il mercato cinese dei servizi di applicazioni per veicoli intelligenti connessi ha già raggiunto i 222,3 miliardi di yuan nel 2025. Su scala globale, la traiettoria di crescita è altrettanto ripida.I dati di Research and Markets indicano che il mercato globale della tecnologia dei veicoli connessi crescerà da 45,99 miliardi di dollari nel 2025 a 51,86 miliardi di dollari nel 2026, raggiungendo gli 84 dollari.54 miliardi entro il 2030 ad un CAGR del 13%**Il mercato più ampio delle auto connesse dovrebbe espandersi da 105,67 miliardi di dollari nel 2025 a 121,23 miliardi di dollari nel 2026 e ulteriormente a ** 214,42 miliardi di dollari entro il 2030 ad un CAGR del 15,3%.Secondo TechNavio,Il mercato globale delle auto connesse dovrebbe crescere di 161,69 miliardi di dollari nel 2025-2030, accelerando a un CAGR del 17,2%.. I terminali di comunicazione e di navigazione stanno passando dalle "opzioni" dei veicoli alle "attrezzature standard" non si tratta di un miglioramento incrementale, ma di una riconfigurazione strutturale della logica di base del settore.all'interno del veicolo, le cabine di pilotaggio intelligenti richiedono una connettività wireless ad alta larghezza di banda e a bassa latenza; al di fuori del veicolo, l'infrastruttura di ricarica richiede una comunicazione intelligente tramite la tecnologia dei portatori di linee elettriche.Ofeixin Technology offre una soluzione di connettività completa che copre sia il "lato veicolo" che il "lato energia" dei veicoli intelligenti connessi, con soluzioni wireless Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 a bordo del veicolo e soluzioni di comunicazione PLC per la pila di ricarica. I. La rivoluzione della larghezza di banda nei cockpit intelligenti: il Wi-Fi 7 inaugura una nuova era di connettività all'interno dei veicoli Wi-Fi 7, come standard di prossima generazione dopo Wi-Fi 6, sta diventando l'infrastruttura di base per la connettività wireless nelle cabine di pilotaggio intelligenti.Nel gennaio 2026, la Wi-Fi Alliance ha ufficialmente aperto la certificazione Wi-Fi 7Dall'apertura della certificazione alla consegna della produzione di massa dei moduli, il ritmo di commercializzazione di questa iterazione tecnologica ha superato di gran lunga le aspettative del mercato. I moduli Wi-Fi 7 per l'industria automobilistica hanno completato la qualificazione AEC-Q104 ed hanno iniziato la produzione sperimentale in piccoli lotti nel quarto trimestre del 2025, con velocità di dati teoriche di picco 4,8 volte superiori a Wi-Fi 6, supportando in modo significativo scenari ad alta larghezza di banda come gli aggiornamenti di streaming di mappe ad alta definizione e la navigazione AR sul veicolo. Industry players have already demonstrated clear commercialization signals—LG Innotek has secured orders from a leading European automotive parts supplier to begin shipping automotive-grade Wi-Fi 7 and Bluetooth wireless communication modules in 2027, con l'ordine valutato a circa 68 milioni di dollari. Si prevede che il mercato globale dei moduli Wi-Fi/Bluetooth per l'automotive raggiungerà i 4,28 miliardi di dollari nel 2026, superando i 6,83 miliardi di dollari entro il 2030.I moduli Wi-Fi sono diventati una categoria di approvvigionamento fondamentale nel settore del cockpit intelligente, rappresentando il 76% della domanda di approvvigionamento di moduli Wi-FiLe spedizioni di soluzioni a singolo chip hanno rappresentato il 42,5% del volume totale nel 2025 e dovrebbero superare il 50% nel 2026.La domanda di approvvigionamento OEM nazionale cinese di moduli simultanei a doppia banda è cresciuta del 23% su base annua nel 2025, rendendo la Cina il mercato unico in più rapida crescita a livello mondiale. Nel settore dei moduli per l'automotive Wi-Fi 7, Ofeixin Technology ha completato una linea di prodotti di punta.L'O2072PM (interfaccia PCIe M.2) e l'O2072PB (versione SMD)sono moduli Wi-Fi 7 di livello automobilistico progettati sulla base del chipset QCC2072 (FastConnect C7700) di Qualcomm. Entrambi i moduli sono conformi agli standard IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, supportano tri-band 2.Funzionamento simultaneo a 4 GHz/5 GHz/6 GHz, con larghezza di banda di canale di banda di 6 GHz fino a 320 MHz, evelocità di trasmissione di dati di picco di 5,8 Gbps. Entrambi i moduli supportanoRadio singola multi-link migliorata (eMLSR)e 2×2 Multi-User Multiple-Input Multiple-Output (MU-MIMO),abilitare la programmazione flessibile delle risorse di frequenza in scenari con più connessioni simultanee a bordo del veicolo e complesse interferenze del segnale.L'O2072PM e l'O2072PB sono tra i pochi prodotti di moduli sul mercato che supportano simultaneamente Wi-Fi 7 e Bluetooth 6.0, con la sezione Bluetooth che supporta direttamente Bluetooth 6.0 e funzionalità di rilevamento dei canali, che forniscono una base tecnologica completa per scenari di posizionamento ad alta precisione quali le chiavi digitali dell'auto. II. Dalla "connettività" alla "percezione": il Bluetooth 6.0 ridefinisce l'interazione uomo-veicolo La tecnologia Bluetooth sta subendo un aggiornamento da "strumento di connettività" a "infrastruttura di percezione".L'introduzione di Bluetooth 6.0 della tecnologia Channel Sounding porta capacità di misurazione della distanza ad alta precisione a livello di centimetro a Bluetooth. Il canale di sondaggio combina RTT (Tempo di andata e ritorno) e il range basato su fasi per ottenere una misurazione della distanza di alta precisione,che rappresenta un salto qualitativo rispetto all'errore a livello di contatore delle soluzioni BLE tradizionali basate su RSSI (indicatore di forza del segnale ricevuto).La tecnologia Bluetooth Channel Sounding raggiunge una precisione entro 0,5 metri con protezione da attacco del relè, e sarà il primo ad essere implementato nelle chiavi digitali per auto automobilistiche nel 2026. Le soluzioni industriali sono già mature. Quectel ha rilasciato la sua soluzione di chiave digitale per l'automotive di prossima generazione nell'aprile 2026, con tecnologia di fusione tri-mode BLE 6.0 + UWB + NFC.Yuanfeng Technology ha anche annunciato che sarà il primo del settore a lanciare un multi-nodo Bluetooth 6.0 Soluzione tecnologica di sondaggio dei canali nella seconda metà del 2026.I dati dell'industria mostrano che oltre 13,2 milioni di veicoli sono stati dotati di funzionalità di chiave digitale di serie nel 2025. Si prevede che le spedizioni annuali di dispositivi Bluetooth raggiungeranno 5,9 miliardi di unità nel 2026, con previsioni di spedizioni annuali per il 2030 che raggiungeranno 8,1 miliardi di unitàIl mercato Bluetooth 6.0 è stato valutato a 5,42 miliardi di dollari nel 2025 e dovrebbe crescere a 17,47 miliardi di dollari entro il 2035.sfruttando i suoi vantaggi ecosistemici consolidati, sta penetrando il mercato del range di precisione, con un'adozione su larga scala da parte dei venditori di applicazioni che dovrebbe iniziare dalla seconda metà del 2026 al 2027. I moduli O2072PM e O2072PBda Ofeixin Technology, con la loro funzionalità Bluetooth 6.0 integrata, offrono vantaggi distinti in chiavi digitali dell'auto, posizionamento del personale a bordo del veicolo e altri scenari.Entrambi i moduli supportano la misurazione della distanza ad alta precisione (HADM), LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Low Energy e altre funzionalità Bluetooth complete.fornire opzioni di configurazione flessibili per la concurrenza multi-protocollo a bordo. Le spedizioni di moduli combinati Wi-Fi/Bluetooth hanno raggiunto il 71% nel 2026 e dovrebbero superare l'85% entro il 2030.La soluzione O2072PM/O2072PB di Ofeixin è un esempio rappresentativo di questa tendenza, fornendo connettività Wi-Fi ad alta velocità e percezione Bluetooth precisa simultaneamente su un singolo modulo.fornire cabine di pilotaggio intelligenti con una rete integrata, la soluzione multi-capacità. III. "Rete di comunicazione invisibile dell'infrastruttura di ricarica: finestra di aggiornamento obbligatoria del PLC" Nel panorama industriale dei veicoli intelligenti connessi, l'infrastruttura di ricarica è una componente indispensabile.E la tecnologia PLC (Power Line Communication) sta emergendo come la soluzione principale per la comunicazione delle pile di ricarica dei veicoli elettrici. Le normative dell'UE prevedono un ampio miglioramento dei metodi di comunicazione delle pile di ricaricaAi sensi del regolamento delegato (UE) 2025/656 dell'UE, che stabilisce una scadenza di conformità obbligatoria del 2027, lo sviluppo di pile di ricarica AC intelligenti di prossima generazione conformi alla norma EN ISO 15118-20:Il 2022 è diventato l'unico percorso per l'ingresso dei prodotti nel mercato europeo.Ciò significa che il metodo di comunicazione tradizionale PWM verrà eliminato gradualmente, con una transizione completa alla comunicazione ad alto livello basata sulla comunicazione di linea di alimentazione GreenPHY (PLC),con integrazione obbligatoria delle funzionalità Plug & Charge (PnC) e Vehicle-to-Grid (V2G). Si prevede che il mercato globale della comunicazione per linee di alimentazione (PLC) crescerà da 12,74 miliardi di dollari nel 2025 a 14,29 miliardi di dollari nel 2026 ad un CAGR del 12,1%. Entro il 2030, il mercato dovrebbe raggiungere i 22,66 miliardi di dollari.l'ampliamento delle reti di ricarica dei veicoli elettriciCon l'espansione dell'elettrificazione, delle risorse energetiche distribuite, della ricarica dei veicoli elettrici e dei programmi di città intelligenti,Il PLC sta diventando uno strato importante nell'ecosistema più ampio dell'IoT industriale e delle comunicazioni con reti intelligenti. La comunicazione PLC non richiede cablaggi di comunicazione aggiuntivi. Trasmette dati mentre trasmette potenza.Questa caratteristica di "due in uno" conferisce al PLC un vantaggio naturale nei scenari di carica di pile: non è necessario ri cablaggio,utilizzando direttamente le linee elettriche esistenti per completare lo scambio bidirezionale di dati tra il veicolo e la pila di ricaricaA decorrere dall'8 gennaio 2026, tutte le pile di ricarica AC di nuova installazione o notevolmente aggiornate e accessibili al pubblico devono supportare la norma EN ISO 15118-2:2016Ciò significa che la capacità di comunicazione PLC sta passando da una "buona da avere" a una "deve avere". Ofeixin Technology offre un portafoglio completo di prodotti per moduli PLC.S130N-ISIè un modulo di comunicazione Power Line completamente integrato, progettato sulla base del chip LianXinTong VC6330 integrando una MCU ARM Cortex M3 a 32 bit, un DSP a 32 bit, un Flash incorporato, una SRAM da 1 MB,e ricche interfacce di comunicazioneIl modulo adotta l'imballaggio LCC con dimensioni ultracompatte, integrando i driver di linea su chip con basso consumo di energia e una forte capacità anti rumore. Nelle pile di ricarica, nelle comunicazioni fotovoltaiche e in altri scenari,OfeixinIl modulo S130N-ISI consente una comunicazione affidabile dei dispositivi attraverso le linee elettriche esistenti- una sola linea elettrica, che fornisce energia e dati contemporaneamente.La domanda di mercato di moduli PLC in scenari di carica è destinata ad una crescita esplosiva. IV. Dal cockpit alle infrastrutture: la fondazione per la connettività dei veicoli intelligenti connessi I veicoli intelligenti connessi e l'Internet dei veicoli stanno correndo avanti ad un tasso di crescita annuale composto superiore al 30%.i moduli di comunicazione wireless installati nei veicoli sono passati da "componente dietro le quinte" a "hub centrale". Sul lato del cockpit intelligente, sono i canali di trasmissione per l'interazione su più schermi, la base di posizionamento per le chiavi digitali dell'auto che consentono l'accesso senza chiave,e la salvaguardia della connettività per gli aggiornamenti OTA che garantiscono l'evoluzione continua del veicoloPer quanto riguarda le infrastrutture di ricarica, essi costituiscono la pietra angolare della comunicazione, consentendo funzioni intelligenti quali la ricarica bidirezionale e la ricarica bidirezionale V2G. Le soluzioni di connettività all'interno del veicolo di Ofeixin Technology presentano una chiara architettura a "due binari": Sul cockpit intelligente e sulla chiave digitale frontale, ilO2072PM e O2072PBLa nuova tecnologia, basata sulla tecnologia Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, copre le esigenze differenziate, dai cockpit intelligenti di fascia alta alle chiavi digitali di prossima generazione.La velocità massima di trasmissione di dati di 8 Gbps supporta le richieste di larghezza di banda elevata di streaming video HD multi-schermo e navigazione AR a bordo dei veicoliIl Bluetooth 6.0 Channel Sounding fornisce una base di posizionamento precisa a livello di centimetro per le chiavi digitali dell'auto.2 rispetto al pacchetto SMD offrire opzioni di selezione flessibili per diverse architetture hardware del veicolo. Sul fronte delle infrastrutture di ricarica, ilS130N-ISIe altri prodotti per moduli PLC rispondono ai requisiti di aggiornamento obbligatori derivanti dalle nuove normative dell'UE,fornendo la capacità di comunicazione PLC GreenPHY conforme agli standard ISO 15118-20 per pile di ricarica. Grazie alle partnership con Qualcomm e con altri produttori di chip originali leader, Ofeixin Technology trasforma rapidamente le più recenti piattaforme di chip in prodotti di moduli di produzione di massa.Dalle soluzioni wireless Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 all'interno del veicolo alle soluzioni di comunicazione PLC per la ricarica, la copertura completaLa nuova tecnologia consente a Ofeixin di fornire soluzioni complete di moduli wireless per veicoli intelligenti connessi, dalla connettività all'interno dei veicoli alla comunicazione delle infrastrutture.Ciò rappresenta sia la completezza del portafoglio di prodotti che la flessibilità per affrontare diversi scenari e esigenze. In previsione del 2027-2030, i moduli di comunicazione compositi che integrano il cellulare 5G stanno gradualmente penetrando i segmenti dei veicoli di fascia media a bassa.mentre le architetture dei veicoli definite da software richiedono una maggiore programmabilità e capacità di isolamento della sicurezza dai moduli.La domanda rigida di cabine di pilotaggio intelligenti e di guida autonoma per collegamenti dati affidabili e ad alta velocità, combinata con la finestra di aggiornamento obbligatoria creata dalle normative UE sulle pile di ricarica,garantiranno insieme i fondamentali positivi a lungo termine sia dei mercati delle comunicazioni wireless a bordo dei veicoli sia dei mercati dei moduli di comunicazione delle infrastrutture di ricarica..  

Il 19 agosto 2026, l'11ª World Robot Conference (WRC) ha ufficialmente aperto i battenti presso il Beiren Yichuang International Convention Center nella E-Town di Pechino, proseguendo fino al 23 agosto con il tema “Simbiosi Uomo-Robot, Convergenza Produzione-Domanda”. La scala ha stabilito nuovi record: oltre 300 espositori (in aumento del 36% rispetto all'anno precedente) hanno presentato oltre 2.000 esposizioni, con oltre 150 prodotti al loro debutto globale. Oltre 17.800 concorrenti provenienti da 26 paesi stanno gareggiando nei concorsi di robotica della conferenza. Se le edizioni precedenti della WRC sono state “vetrine tecnologiche”, la WRC 2026 è un “test di accettazione industriale”. Il cambiamento più significativo è strutturale, non cosmetico. La conferenza ha introdotto quattro giorni tematici: Giorno del Lancio (19 agosto), un primo in assoluto Giorno degli Approvvigionamenti (20 agosto), Giorno degli Sviluppatori (21 agosto) e Giorni Pubblici (22-23 agosto). Un padiglione dedicato ha riunito 49 imprese statali amministrate centralmente che presentano 12 scenari di applicazione reali — uno dei segnali di acquisto più forti mai organizzati dall'industria robotica cinese. Come ha detto un osservatore: la WRC dell'anno scorso ha risposto alla domanda se i robot possono lavorare; quest'anno l'industria risponde quanto bene lavorano, quanto costano, chi li compra e se possono essere distribuiti su larga scala. I. Segnali della WRC 2026: Il “Test di Accettazione” dell'IA Fisica I segnali provenienti dalla conferenza di quest'anno sono chiari e forti: l'industria della robotica si sta muovendo da “dimostrazioni di singole tecnologie” a una nuova fase di “allineamento tra innovazione tecnologica e domanda industriale + governance collaborativa globale”. Tendenza Uno: Da “Muscolo” a “Cervello”. Il rapporto di ricerca di Goldman Sachs di luglio 2026 ha notato esplicitamente che il centro di gravità dell'industria si sta spostando da “capacità fisiche” a “decisioni intelligenti”. Sul campo della WRC, il Beijing Humanoid Robot Innovation Center ha svelato il modello incarnato unificato Pelican-Unify 1.0 e il Tiangong Omni — una piattaforma aperta per robot umanoidi leggeri progettata per l'ecosistema dell'IA incarnata. Xinghaitu ha dimostrato i risultati dell'applicazione del primo modello di controllo completo end-to-end al mondo. Il consenso industriale si sta formando: la competizione finale nell'intelligenza incarnata non è nei motori e nei giunti, ma nei modelli fondamentali e nel volano di dati accumulato attraverso l'interazione continua con il mondo fisico reale. Tendenza Due: Da “Ostentazione” a “Lavoro Reale”. Sul piano espositivo, i robot stanno svolgendo un lavoro reale piuttosto che esibizioni. Il robot umanoide antincendio Linglong L2.0 può facilmente scavalcare macerie e scale. Il robot umanoide GR-3 di Fourier agisce come un “assistente maggiordomo intelligente” in scenari domestici simulati. La serie XMAN di Keenon Robotics completa autonomamente l'intero processo di estrazione del caffè. Come ha dichiarato Li Tong, fondatore e CEO di Keenon Robotics: “Se i robot possono effettivamente svolgere un lavoro reale è l'essenza della commercializzazione dei robot umanoidi”. Tendenza Tre: Chiusura Accelerata della Catena Industriale. L'ultimo rapporto MarketGlance: China Embodied AI Robotics, 3Q26 di IDC divide l'industria attuale in sei segmenti di mercato: infrastruttura di calcolo, algoritmi di modello, motori di dati, corpi robotici, componenti e infrastrutture di base, e agenti di applicazione industriale. Le quattro sale espositive della WRC 2026 — Innovazione, Scambio, Produzione e Divertimento — coprono precisamente la catena completa dalla tecnologia sottostante e dai componenti di base alle applicazioni robotiche finite. Il Guangdong ha inviato 34 aziende che coprono l'intera catena di approvvigionamento robotica, dalle batterie EVE Energy a monte e dai sensori di visione 3D ORBBEC, passando per le schede di controllo CVTE a monte e i moduli di comunicazione 5G Neoway, fino ai robot completi UBTECH, Dobot e LimX Dynamics a valle. II. Moduli di Comunicazione: Il “Sistema Nervoso” Sottovalutato Quando l'attenzione dell'industria si concentra sul “cervello” (modelli AI) e sul “corpo” (giunti e attuatori), emerge una domanda critica: la connettività sta diventando un fattore chiave nel determinare se i robot sono veramente dispiegabili. Se i grandi modelli sono il “cervello” del robot, allora la rete di comunicazione è il suo “sistema nervoso” — questo “cervello” deve elaborare enormi dati eterogenei da decine di sensori distribuiti sul corpo entro millisecondi e impartire istruzioni sincronizzate agli attuatori entro microsecondi. Sia che si tratti di robot umanoidi o di robot mobili autonomi (AMR), l'effettiva implementazione impone richieste senza precedenti sulla connettività wireless: latenza ultra-bassa, larghezza di banda ultra-elevata, alta affidabilità e concorrenza multi-dispositivo. La ricerca di settore indica che le architetture di comunicazione interne ed esterne dei robot stanno subendo una ristrutturazione senza precedenti, con le architetture di comunicazione dei robot industriali tradizionali che si avvicinano ai loro limiti fisici. Si prevede che la dimensione del mercato per la comunicazione dedicata ai robot di IA incarnata si espanderà rapidamente da 42 milioni di dollari nel 2026 a circa 300 milioni di dollari entro il 2030. Dati più macroscopici confermano questa traiettoria. QYResearch mostra che il mercato globale dei moduli di comunicazione per robot era di circa 8,12 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che raggiungerà i 21,61 miliardi di dollari entro il 2032, con un tasso di crescita annuale composto del 15,1% dal 2026 al 2032. Istituti di ricerca sottolineano ulteriormente che guidati dalla prosperità del mercato e dalla specializzazione dei chip, i moduli di comunicazione vedranno una crescita incrementale di quasi 10 miliardi di RMB. Il valore del collegamento di comunicazione sta subendo una riorganizzazione strutturale — da “componente industriale generico” a “componente centrale dedicato”. III. L'Ecosistema dei Moduli di Comunicazione alla WRC 2026 La WRC 2026 espone chiaramente l'ecosistema completo dei moduli di comunicazione per robot. Nella comunicazione wireless, Neoway Technology ha presentato i suoi moduli di comunicazione 5G per l'industria a monte, dimostrando un ricco portafoglio di prodotti e soluzioni per scenari di comunicazione collaborativa robotica. Realtek Semiconductor ha esposto le sue soluzioni di integrazione di chip di trasmissione di comunicazione per robot umanoidi e industriali, caratterizzate da moduli wireless di fascia alta Wi-Fi 8 2×2 e 5GHz 3T3R per garantire il protocollo in tempo reale e lo scambio di dati ad alta velocità tra i robot. Le 34 aziende del Guangdong hanno formato un ciclo chiuso completo dalle batterie di alimentazione a monte e dai sensori di visione 3D, passando per le schede madri di controllo a monte e i moduli di comunicazione 5G, fino ai robot finiti a valle. Nella controllo e comunicazione, GigaDevice ha dimostrato soluzioni di moduli congiunti basate su MCU della serie GD32, compatibili con il protocollo CANopenNode e dotate di doppi bus industriali CANFD e RS485. JWIPC e CVTE hanno fornito schede madri di controllo e piattaforme di edge computing. Queste soluzioni di controllo altamente integrate rappresentano l'applicazione tipica della tecnologia PLC (Power Line Communication) nel controllo del movimento dei robot — ottenendo un controllo congiunto preciso e in tempo reale tramite bus industriali, che è il percorso neurale chiave attraverso il quale il “cervello” del robot comanda il suo “corpo”. Nella percezione e sicurezza, ORBBEC ha dimostrato moduli per telecamere di profondità 3D dedicati ai robot, mentre Lingsi Intelligent e Saigan Technology hanno fornito moduli di percezione e sicurezza. Questi moduli costituiscono il “sistema sensoriale” del robot, formando la base per la percezione ambientale e l'interazione sicura. IV. Portafoglio Aziendale Qogrisys: Una Fondazione di Connettività Full-Stack da Wi-Fi 7 a PLC Nel panorama industriale rivelato dalla WRC 2026, il ruolo dei fornitori di moduli di comunicazione si sta aggiornando da “fornitori di componenti standard” a “costruttori di sistemi nervosi per robot”. Il portafoglio aziendale Qogrisys copre precisamente più dimensioni critiche di questa trasformazione. Moduli Wi-Fi 7: Percorsi Neurali ad Alta Velocità per l'Intelligenza Incarnata. Qogrisys ha lanciato linee di prodotti di moduli Wi-Fi 7 per robot di fascia alta e apparecchiature industriali. Tra questi, l' O2072PM, basato sul chip QCC2072 di Qualcomm, è un modulo tri-band 2×2 MIMO Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 che supporta le bande 2.4/5/6 GHz, con una larghezza di banda fino a 320 MHz su tutte le bande, velocità di picco fino a 5,8 Gbps, modulazione 4096-QAM e capacità Multi-Link Operation (MLO). Il Bluetooth supporta BLE 6.0 e LE Audio. Inoltre, queste metriche di performance affrontano direttamente la domanda rigida di connettività wireless a latenza ultra-bassa e larghezza di banda ultra-elevata nei robot di IA incarnata. Moduli Bluetooth e Multi-Protocollo: La Base della Connettività Diversificata. Il portafoglio prodotti di Qogrisys copre moduli Wi-Fi serie 2.4G/5.8G/6G, Wi-Fi HaLow, Nearlink e moduli Bluetooth (BLE). I suoi moduli Bluetooth supportano gli standard più recenti, tra cui BLE 6.0 e LE Audio. Negli scenari robotici, diversi protocolli di comunicazione servono diverse esigenze di connettività: il Wi-Fi gestisce il backhaul dei dati ad alta larghezza di banda, il Bluetooth gestisce l'interconnessione di dispositivi a basso consumo e il Wi-Fi HaLow è adatto per scenari a lungo raggio a basso consumo. Il parallelismo multi-protocollo è diventato una capacità standard dei moduli di comunicazione per robot. Moduli PLC: L' “Infrastruttura Invisibile” della Power Line Communication. Ad agosto 2026, Qogrisys ha formato una matrice tecnologica completa nel dominio PLC. Il suo modulo 3121N-H, basato sul chip HiSilicon Hi3121S, raggiunge una velocità di picco del livello fisico di 0,507 Mbit/s, con un singolo CCO che supporta fino a 200 nodi STA. Il modulo S130N-ISI presenta un design ultra-compatto di soli 20,6 × 12,6 mm, integrando un MCU ARM Cortex-M3 a 32 bit e un processore dual-core DSP a 32 bit. Il modulo 3121N-L è un modulo di comunicazione carrier di linea elettrica completamente integrato dotato di un amplificatore LD esterno e funzione trasmettitore. Il valore unico della tecnologia PLC risiede in “dove c'è corrente, c'è rete” — utilizzando le linee elettriche esistenti in case o ambienti industriali come mezzo di trasmissione dati, senza che muri, pavimenti o strutture metalliche blocchino il segnale. I dati misurati mostrano che la latenza di risposta end-to-end di PLC-IoT è stabile entro 50 millisecondi, con tassi di successo della comunicazione fino a 99,99%. Negli scenari industriali e di servizio in cui i robot devono essere distribuiti su più piani e stanze, il PLC fornisce una garanzia di connettività stabile che le soluzioni wireless non possono offrire. Capacità di Personalizzazione Profonda: Dai Moduli alle Soluzioni. Il team di ricerca e sviluppo principale di Qogrisys ha una lunga esperienza con le piattaforme di chip wireless leader a livello mondiale, tra cui Qualcomm, Realtek, WUQI e HiSilicon, accumulando esperienza full-stack dall'avvio del chip e dalla calibrazione RF ai test di produzione di massa. Nella tendenza dell'industria dei moduli che si muove dalla standardizzazione alla personalizzazione profonda, questa capacità consente all'azienda di fornire soluzioni di connettività personalizzate per diversi fattori di forma robotici e scenari applicativi. V. Sfide e Opportunità: Il “Test di Accettazione” dell'Industria dei Moduli Le tendenze industriali rivelate dalla WRC 2026 portano opportunità strutturali all'industria dei moduli — ma le sfide sono altrettanto significative. La pressione sulla catena di approvvigionamento continua a intensificarsi. Nel luglio 2026, l'industria dei moduli ha sperimentato il più grave aumento dei prezzi dei componenti degli ultimi anni. I prezzi dei PCB sono aumentati del 10%-30%, gli oscillatori a cristallo del 10%-30%, gli induttori del 30%-70% e gli MLCC del 10%-70%. Il gigante dell'imballaggio ASE ha annunciato ufficialmente aumenti di prezzo fino a oltre il 20%. Trasferendosi al segmento dei moduli, il costo BOM di ogni modulo Wi-Fi/Bluetooth viene passivamente aumentato. I dati dei rapporti di settore mostrano che il margine lordo medio del settore nel 2025 è diminuito di 8 punti percentuali rispetto al 2024. Anche il lato del mercato affronta divergenze. La crescita dell'IoT di consumo ha rallentato in modo significativo, la penetrazione del Wi-Fi 7 è solo dell'8% e le spedizioni di moduli AI rappresentano ancora percentuali a una cifra. Nel frattempo, la FCC statunitense sta promuovendo divieti a livello di componenti e le soglie di conformità dell'UE continuano ad aumentare. Tuttavia, la crescita esplosiva dell'industria della robotica sta aprendo una curva di crescita ad alto valore per l'industria dei moduli. Come sottolinea IDC, l'industria della robotica sta passando da dimostrazioni tecnologiche e scoperte puntuali alla consegna di prodotti, all'implementazione di scenari e alla collaborazione industriale. Il Global CEO Survey 2026 di IDC mostra che il 35,2% dei CEO classifica l'IA Fisica come un'area chiave di investimento in nuove tecnologie su cui concentrarsi nei prossimi 12-24 mesi. Alla cerimonia di apertura, il Vice Ministro dell'Industria e della Tecnologia dell'Informazione Xin Guobin ha dichiarato che il fatturato delle imprese robotiche cinesi ha superato i 300 miliardi di RMB (44,45 miliardi di dollari) nel 2025, con una crescita media annua superiore al 20% negli ultimi cinque anni. Nella prima metà del 2026, il fatturato ha raggiunto 165,5 miliardi di RMB, in aumento del 24,5% su base annua. I dati del Ministero dell'Industria e della Tecnologia dell'Informazione mostrano che la produzione annuale di robot umanoidi in Cina dovrebbe superare le 100.000 unità nel 2026. Morgan Stanley ha aumentato le sue previsioni di spedizione di robot umanoidi domestici per il 2026 da 28.000 a 50.000 unità, prevedendo 446.000 unità entro il 2030. Ogni robot richiede moduli di comunicazione come suo “sistema nervoso” — questa non è solo una crescita in volume, ma anche un salto nel valore dei moduli di comunicazione per robot.     Conclusione La WRC 2026 dichiara chiaramente al mondo: l'industria della robotica ha superato la fase del “possiamo costruirlo” ed è ufficialmente entrata in una nuova era del “possiamo usarlo bene e venderlo”. In questa nuova era, la tecnologia di comunicazione e connettività non è più un “accessorio opzionale” per i robot, ma un “organo centrale”. Dalle vie neurali wireless ad alta velocità del Wi-Fi 7, alla spina dorsale invisibile del PLC su linee elettriche, dall'interconnessione a basso consumo del Bluetooth, al coordinamento ad ampio raggio del 5G — l'industria dei moduli si sta spostando da dietro le quinte al centro della scena, diventando una forza chiave nel definire i limiti prestazionali dei robot. Per i produttori di moduli, questa non è solo un'opportunità di mercato per fornire componenti, ma un'opportunità strategica per partecipare profondamente e definire il futuro dei robot fornendo soluzioni di connettività più intelligenti, più integrate e più affidabili. Mentre i robot passano dall'essere “esibiti” alla “consegna”, anche l'industria dei moduli sta accogliendo il proprio “test di accettazione”.