Qualità Modulo WiFi7 & Modulo WiFi HaLow Produttore

From August 26th to 28th, 2026, the 25th IOTE International Internet of Things Exhibition was grandly held at the Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an New Hall) . With a massive exhibition area of 80,000 square meters, this year's exhibition brought together over 1,000 high-quality exhibitors from around the world, attracting 48,109 industry professionals and over 3,000 overseas visitors on the first day . The exhibition, themed "Edge Intelligence, Scenario Deepening, and Green Sustainability," was a major collaboration between AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo and GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, achieving deep integration of IoT technology with general AI and robot intelligence .   The strongest signal released by this exhibition is that edge AI and wireless connectivity are moving from "evolving independently" to "deeply coupled". Hall 12 showcases top achievements such as AI chips, edge computing, and embodied intelligent robots , while Hall 10 focuses on industrial IoT and communication modules . The coordinated layout of the two halls itself constitutes a spatial interpretation of the "AI + connectivity" industrial logic. I. Industry Logic: Why "Connectivity" Must Embrace "Computing" The integration of edge AI and wireless modules is essentially a technological evolution driven by industry demands. The centralized model, which relies solely on cloud computing power, is encountering multiple bottlenecks: industrial control scenarios require millisecond-level response times, which cloud round-trip latency cannot meet; medical and security scenarios are highly sensitive to data privacy, and uploading data to the cloud poses compliance risks; and the continuous uploading of data by massive IoT devices is driving up bandwidth and cloud computing costs. The standard architecture for AI implementation is becoming one where the terminal handles perception, the edge handles inference, and the cloud handles training and coordination—each with its own specific role. This trend is clearly supported by data. According to a report released by IIM Information, the global wireless module market is expected to reach $48.62 billion in 2026, a 17.8% increase from $41.27 billion in 2025. Among these developments, the integration rate of AI-dedicated acceleration chips in modules continues to climb , and shipments of emerging AI edge inference modules (integrated NPU) exceeded 12 million units in the second quarter of 2026 , marking a shift in modules from simple transmission units to computing power nodes. Meanwhile, Wi-Fi 7 modules support 320MHz bandwidth and 4096-QAM modulation, and are expected to see significant adoption in routers, VR/AR devices, and other applications in 2026 . Wireless modules are evolving from "data transmission pipelines" to "intelligent connectivity bases" with local intelligent processing capabilities. The competitive logic of next-generation wireless communication modules is undergoing profound changes: from single Wi-Fi connectivity to Wi-Fi + Bluetooth + multi-protocol collaboration; from simply transmitting data to the integration of connectivity, sensing, and edge intelligence . II. IOTE 2026 Exhibition Confirms: Integration Has Become an Industry Consensus At IOTE 2026, leading global wireless connectivity companies clearly outlined the industry landscape of this trend through their respective product portfolios. From chip manufacturers to module solution providers, the core positions of their booths were generally occupied by edge AI-related solutions—whether it was a wireless SoC integrating AI/ML hardware accelerators or a main control platform for embodied intelligence and generative AI terminals, the strategic focus of leading players in the industry has clearly shifted towards dual-core capabilities of "communication + computing". Among the numerous innovative product awards presented concurrently with the exhibition, edge AI computing modules and high-performance AI chips occupied prominent positions. Several exhibitors showcased edge AI demonstration solutions supporting features such as local keyword wake-up and real-time face and gesture recognition. Meanwhile, the exhibition of supporting technologies such as high-precision wireless sensing and multi-protocol fusion further enriched the capabilities of wireless connectivity in AI scenarios. The exhibition clearly demonstrates that competition in the wireless connectivity field has evolved from a simple contest of "communication performance" to a comprehensive competition of "communication + computing" capabilities . Simply providing high-speed, stable data transmission channels is no longer sufficient to create a differentiated advantage. The ability to provide computing power support and intelligent collaboration for edge AI applications on top of connectivity capabilities is becoming a new benchmark for measuring the technological strength of module manufacturers. III. Application Scenarios: Where to Deploy Edge AI + Wireless Modules The integration of edge AI and wireless modules is being rapidly implemented in multiple vertical scenarios.   Industrial manufacturing is one of the most mature scenarios for the integration of edge AI and wireless modules. Hall 10 of the exhibition focuses specifically on industrial IoT and embedded solutions, connecting three major technology tracks: intelligent sensing, IoT communication, and precise positioning . In intelligent manufacturing scenarios, AGV/AMR autonomous transport vehicles, industrial sensors, and monitoring systems have rigid requirements for low-latency wireless connectivity and local AI inference capabilities. Wireless modules need to provide stable connectivity in high-interference industrial environments, while providing a communication foundation for AI applications such as visual inspection and predictive maintenance on the equipment side. Smart homes and smart buildings are another important scenario. In the smart home scenario, local AI processing means that voice commands can be responded to without being uploaded to the cloud, which reduces latency and protects user privacy—this is the core value of edge AI. Smart retail and smart cities also benefit from this trend. The exhibition comprehensively covered more than 20 core application scenarios, including smart logistics and smart consumption . In the smart retail scenario, AI POS terminals, smart vending machines, and other devices need to complete inference tasks such as image recognition and behavior analysis locally, while relying on wireless modules to achieve data synchronization and remote management with the cloud. Drones and robots represent emerging high-growth sectors. Drone solutions integrate Wi-Fi modules, 5G communication, and edge AI computing capabilities, supporting applications such as long-distance image transmission, remote control, real-time image recognition, and intelligent monitoring. With the rapid development of embodied intelligent robots, the demand for high-bandwidth, low-latency wireless connectivity and local AI inference capabilities will continue to surge. IV. Qogrisys's Solution Layout: A "Smart Connection Dock" with Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 In light of this industry trend, the layout of QOGRISYS Technology Co., Ltd., headquartered in Shenzhen, is highly representative. Founded in 2014, Qogrisys Technology focuses on the communication connectivity industry, committed to providing customers with comprehensive IoT connectivity solutions. The company partners upstream with chip manufacturers such as Qualcomm, Realtek, Woogi, and HiSilicon, and downstream with end customers in smart home, industrial IoT, and automotive electronics sectors. Its main products cover 2.4G/5.8G Wi-Fi modules, BLE modules, PLC modules , RF antenna components, and smart hardware solutions. Core Product: O2072PM Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Combination Module Qogrisys has launched two Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 combo modules, the O2072PM and O2072PB , based on the Qualcomm FastConnect C7700 (chip code QCC2072) chip . The QCC2072 is designed to provide ultra-high-speed connectivity, with peak speeds up to 5.8Gbps, and features a 320MHz channel, 4K QAM, and Multi-Link Operation (MLO) capabilities . The O2072PM uses an M.2 Key E standard interface (22×30mm) , fully supporting 4K QAM, 320MHz channels, and MLO (Multi-Link Operation), with a peak rate of 5.8Gbps . The Wi-Fi portion complies with IEEE 802.11a/b/g/n/ ac /ax/be standards, supporting tri-band 2.4 GHz/5 GHz/6 GHz, with each band supporting up to 4096 QAM modulation . The Bluetooth portion is compatible with Bluetooth 6.0, supporting dual-mode Bluetooth, Tx beamforming, MRC, LE Audio, and 2 Mbps Bluetooth Low Energy (BLE) . Of particular note is that the O2072PM also supports high-precision distance measurement (HADM/channel detection) , providing new technological possibilities for scenarios such as indoor positioning and asset tracking. The O2072PM is clearly designed to meet the "connectivity foundation" requirement in edge AI scenarios—providing stable, high-bandwidth, and low-latency wireless connectivity for high-performance edge platforms. With the continuous improvement of edge AI computing power, the low latency and high reliability of Wi-Fi 7 are becoming the core communication foundation for edge computing. The higher speed and lower latency offered by Wi-Fi 7 enable the module to achieve a better product experience across a wider range of devices . Domestic platform adaptation capabilities Qogrisys's foray into the Wi-Fi 6 field is also noteworthy. Its O9201 SB/ O9 1 01 SA/ O9201PM series modules have completed driver adaptation and verification on domestic platforms such as RK3588, Allwinner, and Rockchip, and can be widely used in industrial tablets, edge computing gateways, industrial control equipment, and other scenarios. This demonstrates Qogrisys's deep technical accumulation in adapting to domestic platforms and wireless connectivity. In terms of product portfolio, Qogrisys is building a complete wireless connectivity solution covering Wi-Fi 4/5/6/7 and BLE, following the path of "using a full hardware platform as the foundation and vertical scenarios as the direction" . V. Outlook: The Era of "Intelligent Connectivity" in the Module Industry Looking ahead to 2026-2030, the industry will enter the era of "intelligent connectivity." Edge AI modules have become a new growth engine for the wireless module industry. According to an IIM report, the global wireless module market is projected to exceed $90 billion by 2030, with edge AI and satellite direct connection modules expected to grow at a compound annual growth rate of over 30%. The deep integration of edge AI and wireless modules is not an optional "icing on the cake," but an inevitable path for industry development . For wireless module manufacturers, their ability to synergize with edge AI platforms beyond mere connectivity, and to provide a highly reliable communication foundation for edge AI applications, will determine their position in the next stage of competition. The IOTE 2026 exhibition showcases a true picture of this ongoing transformation—from "connecting everything" to "intelligently connecting everything." Qogrisys Technology, with Shenzhen as its origin, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 as its connectivity platform, and full-scenario coverage as its goal, is contributing its strength to this transformation.  

I veicoli intelligenti connessi stanno emergendo come una delle traiettorie di crescita più determinanti nel settore tecnologico globale.   Si prevede che la produzione di veicoli intelligenti connessi in Cina raggiungerà 14.064 milioni di unità nel 2026, con una penetrazione del mercato che si espanderà al 38,40%Da 4,6915 milioni di unità nel 2021 a 14,064 milioni di unità nel 2026, questa cifra è quasi triplicata in soli cinque anni, rappresentando un tasso di crescita annuale composto del 24,8%.Il fatturato delle soluzioni intelligenti connesse all'interno dei veicoli dovrebbe raggiungere i 236 milioni di euro..5 miliardi di yuan. I dati di Media Research mostrano che il mercato cinese dei servizi di applicazioni per veicoli intelligenti connessi ha già raggiunto i 222,3 miliardi di yuan nel 2025. Su scala globale, la traiettoria di crescita è altrettanto ripida.I dati di Research and Markets indicano che il mercato globale della tecnologia dei veicoli connessi crescerà da 45,99 miliardi di dollari nel 2025 a 51,86 miliardi di dollari nel 2026, raggiungendo gli 84 dollari.54 miliardi entro il 2030 ad un CAGR del 13%**Il mercato più ampio delle auto connesse dovrebbe espandersi da 105,67 miliardi di dollari nel 2025 a 121,23 miliardi di dollari nel 2026 e ulteriormente a ** 214,42 miliardi di dollari entro il 2030 ad un CAGR del 15,3%.Secondo TechNavio,Il mercato globale delle auto connesse dovrebbe crescere di 161,69 miliardi di dollari nel 2025-2030, accelerando a un CAGR del 17,2%.. I terminali di comunicazione e di navigazione stanno passando dalle "opzioni" dei veicoli alle "attrezzature standard" non si tratta di un miglioramento incrementale, ma di una riconfigurazione strutturale della logica di base del settore.all'interno del veicolo, le cabine di pilotaggio intelligenti richiedono una connettività wireless ad alta larghezza di banda e a bassa latenza; al di fuori del veicolo, l'infrastruttura di ricarica richiede una comunicazione intelligente tramite la tecnologia dei portatori di linee elettriche.Ofeixin Technology offre una soluzione di connettività completa che copre sia il "lato veicolo" che il "lato energia" dei veicoli intelligenti connessi, con soluzioni wireless Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 a bordo del veicolo e soluzioni di comunicazione PLC per la pila di ricarica. I. La rivoluzione della larghezza di banda nei cockpit intelligenti: il Wi-Fi 7 inaugura una nuova era di connettività all'interno dei veicoli Wi-Fi 7, come standard di prossima generazione dopo Wi-Fi 6, sta diventando l'infrastruttura di base per la connettività wireless nelle cabine di pilotaggio intelligenti.Nel gennaio 2026, la Wi-Fi Alliance ha ufficialmente aperto la certificazione Wi-Fi 7Dall'apertura della certificazione alla consegna della produzione di massa dei moduli, il ritmo di commercializzazione di questa iterazione tecnologica ha superato di gran lunga le aspettative del mercato. I moduli Wi-Fi 7 per l'industria automobilistica hanno completato la qualificazione AEC-Q104 ed hanno iniziato la produzione sperimentale in piccoli lotti nel quarto trimestre del 2025, con velocità di dati teoriche di picco 4,8 volte superiori a Wi-Fi 6, supportando in modo significativo scenari ad alta larghezza di banda come gli aggiornamenti di streaming di mappe ad alta definizione e la navigazione AR sul veicolo. Industry players have already demonstrated clear commercialization signals—LG Innotek has secured orders from a leading European automotive parts supplier to begin shipping automotive-grade Wi-Fi 7 and Bluetooth wireless communication modules in 2027, con l'ordine valutato a circa 68 milioni di dollari. Si prevede che il mercato globale dei moduli Wi-Fi/Bluetooth per l'automotive raggiungerà i 4,28 miliardi di dollari nel 2026, superando i 6,83 miliardi di dollari entro il 2030.I moduli Wi-Fi sono diventati una categoria di approvvigionamento fondamentale nel settore del cockpit intelligente, rappresentando il 76% della domanda di approvvigionamento di moduli Wi-FiLe spedizioni di soluzioni a singolo chip hanno rappresentato il 42,5% del volume totale nel 2025 e dovrebbero superare il 50% nel 2026.La domanda di approvvigionamento OEM nazionale cinese di moduli simultanei a doppia banda è cresciuta del 23% su base annua nel 2025, rendendo la Cina il mercato unico in più rapida crescita a livello mondiale. Nel settore dei moduli per l'automotive Wi-Fi 7, Ofeixin Technology ha completato una linea di prodotti di punta.L'O2072PM (interfaccia PCIe M.2) e l'O2072PB (versione SMD)sono moduli Wi-Fi 7 di livello automobilistico progettati sulla base del chipset QCC2072 (FastConnect C7700) di Qualcomm. Entrambi i moduli sono conformi agli standard IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, supportano tri-band 2.Funzionamento simultaneo a 4 GHz/5 GHz/6 GHz, con larghezza di banda di canale di banda di 6 GHz fino a 320 MHz, evelocità di trasmissione di dati di picco di 5,8 Gbps. Entrambi i moduli supportanoRadio singola multi-link migliorata (eMLSR)e 2×2 Multi-User Multiple-Input Multiple-Output (MU-MIMO),abilitare la programmazione flessibile delle risorse di frequenza in scenari con più connessioni simultanee a bordo del veicolo e complesse interferenze del segnale.L'O2072PM e l'O2072PB sono tra i pochi prodotti di moduli sul mercato che supportano simultaneamente Wi-Fi 7 e Bluetooth 6.0, con la sezione Bluetooth che supporta direttamente Bluetooth 6.0 e funzionalità di rilevamento dei canali, che forniscono una base tecnologica completa per scenari di posizionamento ad alta precisione quali le chiavi digitali dell'auto. II. Dalla "connettività" alla "percezione": il Bluetooth 6.0 ridefinisce l'interazione uomo-veicolo La tecnologia Bluetooth sta subendo un aggiornamento da "strumento di connettività" a "infrastruttura di percezione".L'introduzione di Bluetooth 6.0 della tecnologia Channel Sounding porta capacità di misurazione della distanza ad alta precisione a livello di centimetro a Bluetooth. Il canale di sondaggio combina RTT (Tempo di andata e ritorno) e il range basato su fasi per ottenere una misurazione della distanza di alta precisione,che rappresenta un salto qualitativo rispetto all'errore a livello di contatore delle soluzioni BLE tradizionali basate su RSSI (indicatore di forza del segnale ricevuto).La tecnologia Bluetooth Channel Sounding raggiunge una precisione entro 0,5 metri con protezione da attacco del relè, e sarà il primo ad essere implementato nelle chiavi digitali per auto automobilistiche nel 2026. Le soluzioni industriali sono già mature. Quectel ha rilasciato la sua soluzione di chiave digitale per l'automotive di prossima generazione nell'aprile 2026, con tecnologia di fusione tri-mode BLE 6.0 + UWB + NFC.Yuanfeng Technology ha anche annunciato che sarà il primo del settore a lanciare un multi-nodo Bluetooth 6.0 Soluzione tecnologica di sondaggio dei canali nella seconda metà del 2026.I dati dell'industria mostrano che oltre 13,2 milioni di veicoli sono stati dotati di funzionalità di chiave digitale di serie nel 2025. Si prevede che le spedizioni annuali di dispositivi Bluetooth raggiungeranno 5,9 miliardi di unità nel 2026, con previsioni di spedizioni annuali per il 2030 che raggiungeranno 8,1 miliardi di unitàIl mercato Bluetooth 6.0 è stato valutato a 5,42 miliardi di dollari nel 2025 e dovrebbe crescere a 17,47 miliardi di dollari entro il 2035.sfruttando i suoi vantaggi ecosistemici consolidati, sta penetrando il mercato del range di precisione, con un'adozione su larga scala da parte dei venditori di applicazioni che dovrebbe iniziare dalla seconda metà del 2026 al 2027. I moduli O2072PM e O2072PBda Ofeixin Technology, con la loro funzionalità Bluetooth 6.0 integrata, offrono vantaggi distinti in chiavi digitali dell'auto, posizionamento del personale a bordo del veicolo e altri scenari.Entrambi i moduli supportano la misurazione della distanza ad alta precisione (HADM), LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Low Energy e altre funzionalità Bluetooth complete.fornire opzioni di configurazione flessibili per la concurrenza multi-protocollo a bordo. Le spedizioni di moduli combinati Wi-Fi/Bluetooth hanno raggiunto il 71% nel 2026 e dovrebbero superare l'85% entro il 2030.La soluzione O2072PM/O2072PB di Ofeixin è un esempio rappresentativo di questa tendenza, fornendo connettività Wi-Fi ad alta velocità e percezione Bluetooth precisa simultaneamente su un singolo modulo.fornire cabine di pilotaggio intelligenti con una rete integrata, la soluzione multi-capacità. III. "Rete di comunicazione invisibile dell'infrastruttura di ricarica: finestra di aggiornamento obbligatoria del PLC" Nel panorama industriale dei veicoli intelligenti connessi, l'infrastruttura di ricarica è una componente indispensabile.E la tecnologia PLC (Power Line Communication) sta emergendo come la soluzione principale per la comunicazione delle pile di ricarica dei veicoli elettrici. Le normative dell'UE prevedono un ampio miglioramento dei metodi di comunicazione delle pile di ricaricaAi sensi del regolamento delegato (UE) 2025/656 dell'UE, che stabilisce una scadenza di conformità obbligatoria del 2027, lo sviluppo di pile di ricarica AC intelligenti di prossima generazione conformi alla norma EN ISO 15118-20:Il 2022 è diventato l'unico percorso per l'ingresso dei prodotti nel mercato europeo.Ciò significa che il metodo di comunicazione tradizionale PWM verrà eliminato gradualmente, con una transizione completa alla comunicazione ad alto livello basata sulla comunicazione di linea di alimentazione GreenPHY (PLC),con integrazione obbligatoria delle funzionalità Plug & Charge (PnC) e Vehicle-to-Grid (V2G). Si prevede che il mercato globale della comunicazione per linee di alimentazione (PLC) crescerà da 12,74 miliardi di dollari nel 2025 a 14,29 miliardi di dollari nel 2026 ad un CAGR del 12,1%. Entro il 2030, il mercato dovrebbe raggiungere i 22,66 miliardi di dollari.l'ampliamento delle reti di ricarica dei veicoli elettriciCon l'espansione dell'elettrificazione, delle risorse energetiche distribuite, della ricarica dei veicoli elettrici e dei programmi di città intelligenti,Il PLC sta diventando uno strato importante nell'ecosistema più ampio dell'IoT industriale e delle comunicazioni con reti intelligenti. La comunicazione PLC non richiede cablaggi di comunicazione aggiuntivi. Trasmette dati mentre trasmette potenza.Questa caratteristica di "due in uno" conferisce al PLC un vantaggio naturale nei scenari di carica di pile: non è necessario ri cablaggio,utilizzando direttamente le linee elettriche esistenti per completare lo scambio bidirezionale di dati tra il veicolo e la pila di ricaricaA decorrere dall'8 gennaio 2026, tutte le pile di ricarica AC di nuova installazione o notevolmente aggiornate e accessibili al pubblico devono supportare la norma EN ISO 15118-2:2016Ciò significa che la capacità di comunicazione PLC sta passando da una "buona da avere" a una "deve avere". Ofeixin Technology offre un portafoglio completo di prodotti per moduli PLC.S130N-ISIè un modulo di comunicazione Power Line completamente integrato, progettato sulla base del chip LianXinTong VC6330 integrando una MCU ARM Cortex M3 a 32 bit, un DSP a 32 bit, un Flash incorporato, una SRAM da 1 MB,e ricche interfacce di comunicazioneIl modulo adotta l'imballaggio LCC con dimensioni ultracompatte, integrando i driver di linea su chip con basso consumo di energia e una forte capacità anti rumore. Nelle pile di ricarica, nelle comunicazioni fotovoltaiche e in altri scenari,OfeixinIl modulo S130N-ISI consente una comunicazione affidabile dei dispositivi attraverso le linee elettriche esistenti- una sola linea elettrica, che fornisce energia e dati contemporaneamente.La domanda di mercato di moduli PLC in scenari di carica è destinata ad una crescita esplosiva. IV. Dal cockpit alle infrastrutture: la fondazione per la connettività dei veicoli intelligenti connessi I veicoli intelligenti connessi e l'Internet dei veicoli stanno correndo avanti ad un tasso di crescita annuale composto superiore al 30%.i moduli di comunicazione wireless installati nei veicoli sono passati da "componente dietro le quinte" a "hub centrale". Sul lato del cockpit intelligente, sono i canali di trasmissione per l'interazione su più schermi, la base di posizionamento per le chiavi digitali dell'auto che consentono l'accesso senza chiave,e la salvaguardia della connettività per gli aggiornamenti OTA che garantiscono l'evoluzione continua del veicoloPer quanto riguarda le infrastrutture di ricarica, essi costituiscono la pietra angolare della comunicazione, consentendo funzioni intelligenti quali la ricarica bidirezionale e la ricarica bidirezionale V2G. Le soluzioni di connettività all'interno del veicolo di Ofeixin Technology presentano una chiara architettura a "due binari": Sul cockpit intelligente e sulla chiave digitale frontale, ilO2072PM e O2072PBLa nuova tecnologia, basata sulla tecnologia Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, copre le esigenze differenziate, dai cockpit intelligenti di fascia alta alle chiavi digitali di prossima generazione.La velocità massima di trasmissione di dati di 8 Gbps supporta le richieste di larghezza di banda elevata di streaming video HD multi-schermo e navigazione AR a bordo dei veicoliIl Bluetooth 6.0 Channel Sounding fornisce una base di posizionamento precisa a livello di centimetro per le chiavi digitali dell'auto.2 rispetto al pacchetto SMD offrire opzioni di selezione flessibili per diverse architetture hardware del veicolo. Sul fronte delle infrastrutture di ricarica, ilS130N-ISIe altri prodotti per moduli PLC rispondono ai requisiti di aggiornamento obbligatori derivanti dalle nuove normative dell'UE,fornendo la capacità di comunicazione PLC GreenPHY conforme agli standard ISO 15118-20 per pile di ricarica. Grazie alle partnership con Qualcomm e con altri produttori di chip originali leader, Ofeixin Technology trasforma rapidamente le più recenti piattaforme di chip in prodotti di moduli di produzione di massa.Dalle soluzioni wireless Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 all'interno del veicolo alle soluzioni di comunicazione PLC per la ricarica, la copertura completaLa nuova tecnologia consente a Ofeixin di fornire soluzioni complete di moduli wireless per veicoli intelligenti connessi, dalla connettività all'interno dei veicoli alla comunicazione delle infrastrutture.Ciò rappresenta sia la completezza del portafoglio di prodotti che la flessibilità per affrontare diversi scenari e esigenze. In previsione del 2027-2030, i moduli di comunicazione compositi che integrano il cellulare 5G stanno gradualmente penetrando i segmenti dei veicoli di fascia media a bassa.mentre le architetture dei veicoli definite da software richiedono una maggiore programmabilità e capacità di isolamento della sicurezza dai moduli.La domanda rigida di cabine di pilotaggio intelligenti e di guida autonoma per collegamenti dati affidabili e ad alta velocità, combinata con la finestra di aggiornamento obbligatoria creata dalle normative UE sulle pile di ricarica,garantiranno insieme i fondamentali positivi a lungo termine sia dei mercati delle comunicazioni wireless a bordo dei veicoli sia dei mercati dei moduli di comunicazione delle infrastrutture di ricarica..  

Il 19 agosto 2026, l'11ª World Robot Conference (WRC) ha ufficialmente aperto i battenti presso il Beiren Yichuang International Convention Center nella E-Town di Pechino, proseguendo fino al 23 agosto con il tema “Simbiosi Uomo-Robot, Convergenza Produzione-Domanda”. La scala ha stabilito nuovi record: oltre 300 espositori (in aumento del 36% rispetto all'anno precedente) hanno presentato oltre 2.000 esposizioni, con oltre 150 prodotti al loro debutto globale. Oltre 17.800 concorrenti provenienti da 26 paesi stanno gareggiando nei concorsi di robotica della conferenza. Se le edizioni precedenti della WRC sono state “vetrine tecnologiche”, la WRC 2026 è un “test di accettazione industriale”. Il cambiamento più significativo è strutturale, non cosmetico. La conferenza ha introdotto quattro giorni tematici: Giorno del Lancio (19 agosto), un primo in assoluto Giorno degli Approvvigionamenti (20 agosto), Giorno degli Sviluppatori (21 agosto) e Giorni Pubblici (22-23 agosto). Un padiglione dedicato ha riunito 49 imprese statali amministrate centralmente che presentano 12 scenari di applicazione reali — uno dei segnali di acquisto più forti mai organizzati dall'industria robotica cinese. Come ha detto un osservatore: la WRC dell'anno scorso ha risposto alla domanda se i robot possono lavorare; quest'anno l'industria risponde quanto bene lavorano, quanto costano, chi li compra e se possono essere distribuiti su larga scala. I. Segnali della WRC 2026: Il “Test di Accettazione” dell'IA Fisica I segnali provenienti dalla conferenza di quest'anno sono chiari e forti: l'industria della robotica si sta muovendo da “dimostrazioni di singole tecnologie” a una nuova fase di “allineamento tra innovazione tecnologica e domanda industriale + governance collaborativa globale”. Tendenza Uno: Da “Muscolo” a “Cervello”. Il rapporto di ricerca di Goldman Sachs di luglio 2026 ha notato esplicitamente che il centro di gravità dell'industria si sta spostando da “capacità fisiche” a “decisioni intelligenti”. Sul campo della WRC, il Beijing Humanoid Robot Innovation Center ha svelato il modello incarnato unificato Pelican-Unify 1.0 e il Tiangong Omni — una piattaforma aperta per robot umanoidi leggeri progettata per l'ecosistema dell'IA incarnata. Xinghaitu ha dimostrato i risultati dell'applicazione del primo modello di controllo completo end-to-end al mondo. Il consenso industriale si sta formando: la competizione finale nell'intelligenza incarnata non è nei motori e nei giunti, ma nei modelli fondamentali e nel volano di dati accumulato attraverso l'interazione continua con il mondo fisico reale. Tendenza Due: Da “Ostentazione” a “Lavoro Reale”. Sul piano espositivo, i robot stanno svolgendo un lavoro reale piuttosto che esibizioni. Il robot umanoide antincendio Linglong L2.0 può facilmente scavalcare macerie e scale. Il robot umanoide GR-3 di Fourier agisce come un “assistente maggiordomo intelligente” in scenari domestici simulati. La serie XMAN di Keenon Robotics completa autonomamente l'intero processo di estrazione del caffè. Come ha dichiarato Li Tong, fondatore e CEO di Keenon Robotics: “Se i robot possono effettivamente svolgere un lavoro reale è l'essenza della commercializzazione dei robot umanoidi”. Tendenza Tre: Chiusura Accelerata della Catena Industriale. L'ultimo rapporto MarketGlance: China Embodied AI Robotics, 3Q26 di IDC divide l'industria attuale in sei segmenti di mercato: infrastruttura di calcolo, algoritmi di modello, motori di dati, corpi robotici, componenti e infrastrutture di base, e agenti di applicazione industriale. Le quattro sale espositive della WRC 2026 — Innovazione, Scambio, Produzione e Divertimento — coprono precisamente la catena completa dalla tecnologia sottostante e dai componenti di base alle applicazioni robotiche finite. Il Guangdong ha inviato 34 aziende che coprono l'intera catena di approvvigionamento robotica, dalle batterie EVE Energy a monte e dai sensori di visione 3D ORBBEC, passando per le schede di controllo CVTE a monte e i moduli di comunicazione 5G Neoway, fino ai robot completi UBTECH, Dobot e LimX Dynamics a valle. II. Moduli di Comunicazione: Il “Sistema Nervoso” Sottovalutato Quando l'attenzione dell'industria si concentra sul “cervello” (modelli AI) e sul “corpo” (giunti e attuatori), emerge una domanda critica: la connettività sta diventando un fattore chiave nel determinare se i robot sono veramente dispiegabili. Se i grandi modelli sono il “cervello” del robot, allora la rete di comunicazione è il suo “sistema nervoso” — questo “cervello” deve elaborare enormi dati eterogenei da decine di sensori distribuiti sul corpo entro millisecondi e impartire istruzioni sincronizzate agli attuatori entro microsecondi. Sia che si tratti di robot umanoidi o di robot mobili autonomi (AMR), l'effettiva implementazione impone richieste senza precedenti sulla connettività wireless: latenza ultra-bassa, larghezza di banda ultra-elevata, alta affidabilità e concorrenza multi-dispositivo. La ricerca di settore indica che le architetture di comunicazione interne ed esterne dei robot stanno subendo una ristrutturazione senza precedenti, con le architetture di comunicazione dei robot industriali tradizionali che si avvicinano ai loro limiti fisici. Si prevede che la dimensione del mercato per la comunicazione dedicata ai robot di IA incarnata si espanderà rapidamente da 42 milioni di dollari nel 2026 a circa 300 milioni di dollari entro il 2030. Dati più macroscopici confermano questa traiettoria. QYResearch mostra che il mercato globale dei moduli di comunicazione per robot era di circa 8,12 miliardi di dollari nel 2025 e si prevede che raggiungerà i 21,61 miliardi di dollari entro il 2032, con un tasso di crescita annuale composto del 15,1% dal 2026 al 2032. Istituti di ricerca sottolineano ulteriormente che guidati dalla prosperità del mercato e dalla specializzazione dei chip, i moduli di comunicazione vedranno una crescita incrementale di quasi 10 miliardi di RMB. Il valore del collegamento di comunicazione sta subendo una riorganizzazione strutturale — da “componente industriale generico” a “componente centrale dedicato”. III. L'Ecosistema dei Moduli di Comunicazione alla WRC 2026 La WRC 2026 espone chiaramente l'ecosistema completo dei moduli di comunicazione per robot. Nella comunicazione wireless, Neoway Technology ha presentato i suoi moduli di comunicazione 5G per l'industria a monte, dimostrando un ricco portafoglio di prodotti e soluzioni per scenari di comunicazione collaborativa robotica. Realtek Semiconductor ha esposto le sue soluzioni di integrazione di chip di trasmissione di comunicazione per robot umanoidi e industriali, caratterizzate da moduli wireless di fascia alta Wi-Fi 8 2×2 e 5GHz 3T3R per garantire il protocollo in tempo reale e lo scambio di dati ad alta velocità tra i robot. Le 34 aziende del Guangdong hanno formato un ciclo chiuso completo dalle batterie di alimentazione a monte e dai sensori di visione 3D, passando per le schede madri di controllo a monte e i moduli di comunicazione 5G, fino ai robot finiti a valle. Nella controllo e comunicazione, GigaDevice ha dimostrato soluzioni di moduli congiunti basate su MCU della serie GD32, compatibili con il protocollo CANopenNode e dotate di doppi bus industriali CANFD e RS485. JWIPC e CVTE hanno fornito schede madri di controllo e piattaforme di edge computing. Queste soluzioni di controllo altamente integrate rappresentano l'applicazione tipica della tecnologia PLC (Power Line Communication) nel controllo del movimento dei robot — ottenendo un controllo congiunto preciso e in tempo reale tramite bus industriali, che è il percorso neurale chiave attraverso il quale il “cervello” del robot comanda il suo “corpo”. Nella percezione e sicurezza, ORBBEC ha dimostrato moduli per telecamere di profondità 3D dedicati ai robot, mentre Lingsi Intelligent e Saigan Technology hanno fornito moduli di percezione e sicurezza. Questi moduli costituiscono il “sistema sensoriale” del robot, formando la base per la percezione ambientale e l'interazione sicura. IV. Portafoglio Aziendale Qogrisys: Una Fondazione di Connettività Full-Stack da Wi-Fi 7 a PLC Nel panorama industriale rivelato dalla WRC 2026, il ruolo dei fornitori di moduli di comunicazione si sta aggiornando da “fornitori di componenti standard” a “costruttori di sistemi nervosi per robot”. Il portafoglio aziendale Qogrisys copre precisamente più dimensioni critiche di questa trasformazione. Moduli Wi-Fi 7: Percorsi Neurali ad Alta Velocità per l'Intelligenza Incarnata. Qogrisys ha lanciato linee di prodotti di moduli Wi-Fi 7 per robot di fascia alta e apparecchiature industriali. Tra questi, l' O2072PM, basato sul chip QCC2072 di Qualcomm, è un modulo tri-band 2×2 MIMO Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 che supporta le bande 2.4/5/6 GHz, con una larghezza di banda fino a 320 MHz su tutte le bande, velocità di picco fino a 5,8 Gbps, modulazione 4096-QAM e capacità Multi-Link Operation (MLO). Il Bluetooth supporta BLE 6.0 e LE Audio. Inoltre, queste metriche di performance affrontano direttamente la domanda rigida di connettività wireless a latenza ultra-bassa e larghezza di banda ultra-elevata nei robot di IA incarnata. Moduli Bluetooth e Multi-Protocollo: La Base della Connettività Diversificata. Il portafoglio prodotti di Qogrisys copre moduli Wi-Fi serie 2.4G/5.8G/6G, Wi-Fi HaLow, Nearlink e moduli Bluetooth (BLE). I suoi moduli Bluetooth supportano gli standard più recenti, tra cui BLE 6.0 e LE Audio. Negli scenari robotici, diversi protocolli di comunicazione servono diverse esigenze di connettività: il Wi-Fi gestisce il backhaul dei dati ad alta larghezza di banda, il Bluetooth gestisce l'interconnessione di dispositivi a basso consumo e il Wi-Fi HaLow è adatto per scenari a lungo raggio a basso consumo. Il parallelismo multi-protocollo è diventato una capacità standard dei moduli di comunicazione per robot. Moduli PLC: L' “Infrastruttura Invisibile” della Power Line Communication. Ad agosto 2026, Qogrisys ha formato una matrice tecnologica completa nel dominio PLC. Il suo modulo 3121N-H, basato sul chip HiSilicon Hi3121S, raggiunge una velocità di picco del livello fisico di 0,507 Mbit/s, con un singolo CCO che supporta fino a 200 nodi STA. Il modulo S130N-ISI presenta un design ultra-compatto di soli 20,6 × 12,6 mm, integrando un MCU ARM Cortex-M3 a 32 bit e un processore dual-core DSP a 32 bit. Il modulo 3121N-L è un modulo di comunicazione carrier di linea elettrica completamente integrato dotato di un amplificatore LD esterno e funzione trasmettitore. Il valore unico della tecnologia PLC risiede in “dove c'è corrente, c'è rete” — utilizzando le linee elettriche esistenti in case o ambienti industriali come mezzo di trasmissione dati, senza che muri, pavimenti o strutture metalliche blocchino il segnale. I dati misurati mostrano che la latenza di risposta end-to-end di PLC-IoT è stabile entro 50 millisecondi, con tassi di successo della comunicazione fino a 99,99%. Negli scenari industriali e di servizio in cui i robot devono essere distribuiti su più piani e stanze, il PLC fornisce una garanzia di connettività stabile che le soluzioni wireless non possono offrire. Capacità di Personalizzazione Profonda: Dai Moduli alle Soluzioni. Il team di ricerca e sviluppo principale di Qogrisys ha una lunga esperienza con le piattaforme di chip wireless leader a livello mondiale, tra cui Qualcomm, Realtek, WUQI e HiSilicon, accumulando esperienza full-stack dall'avvio del chip e dalla calibrazione RF ai test di produzione di massa. Nella tendenza dell'industria dei moduli che si muove dalla standardizzazione alla personalizzazione profonda, questa capacità consente all'azienda di fornire soluzioni di connettività personalizzate per diversi fattori di forma robotici e scenari applicativi. V. Sfide e Opportunità: Il “Test di Accettazione” dell'Industria dei Moduli Le tendenze industriali rivelate dalla WRC 2026 portano opportunità strutturali all'industria dei moduli — ma le sfide sono altrettanto significative. La pressione sulla catena di approvvigionamento continua a intensificarsi. Nel luglio 2026, l'industria dei moduli ha sperimentato il più grave aumento dei prezzi dei componenti degli ultimi anni. I prezzi dei PCB sono aumentati del 10%-30%, gli oscillatori a cristallo del 10%-30%, gli induttori del 30%-70% e gli MLCC del 10%-70%. Il gigante dell'imballaggio ASE ha annunciato ufficialmente aumenti di prezzo fino a oltre il 20%. Trasferendosi al segmento dei moduli, il costo BOM di ogni modulo Wi-Fi/Bluetooth viene passivamente aumentato. I dati dei rapporti di settore mostrano che il margine lordo medio del settore nel 2025 è diminuito di 8 punti percentuali rispetto al 2024. Anche il lato del mercato affronta divergenze. La crescita dell'IoT di consumo ha rallentato in modo significativo, la penetrazione del Wi-Fi 7 è solo dell'8% e le spedizioni di moduli AI rappresentano ancora percentuali a una cifra. Nel frattempo, la FCC statunitense sta promuovendo divieti a livello di componenti e le soglie di conformità dell'UE continuano ad aumentare. Tuttavia, la crescita esplosiva dell'industria della robotica sta aprendo una curva di crescita ad alto valore per l'industria dei moduli. Come sottolinea IDC, l'industria della robotica sta passando da dimostrazioni tecnologiche e scoperte puntuali alla consegna di prodotti, all'implementazione di scenari e alla collaborazione industriale. Il Global CEO Survey 2026 di IDC mostra che il 35,2% dei CEO classifica l'IA Fisica come un'area chiave di investimento in nuove tecnologie su cui concentrarsi nei prossimi 12-24 mesi. Alla cerimonia di apertura, il Vice Ministro dell'Industria e della Tecnologia dell'Informazione Xin Guobin ha dichiarato che il fatturato delle imprese robotiche cinesi ha superato i 300 miliardi di RMB (44,45 miliardi di dollari) nel 2025, con una crescita media annua superiore al 20% negli ultimi cinque anni. Nella prima metà del 2026, il fatturato ha raggiunto 165,5 miliardi di RMB, in aumento del 24,5% su base annua. I dati del Ministero dell'Industria e della Tecnologia dell'Informazione mostrano che la produzione annuale di robot umanoidi in Cina dovrebbe superare le 100.000 unità nel 2026. Morgan Stanley ha aumentato le sue previsioni di spedizione di robot umanoidi domestici per il 2026 da 28.000 a 50.000 unità, prevedendo 446.000 unità entro il 2030. Ogni robot richiede moduli di comunicazione come suo “sistema nervoso” — questa non è solo una crescita in volume, ma anche un salto nel valore dei moduli di comunicazione per robot.     Conclusione La WRC 2026 dichiara chiaramente al mondo: l'industria della robotica ha superato la fase del “possiamo costruirlo” ed è ufficialmente entrata in una nuova era del “possiamo usarlo bene e venderlo”. In questa nuova era, la tecnologia di comunicazione e connettività non è più un “accessorio opzionale” per i robot, ma un “organo centrale”. Dalle vie neurali wireless ad alta velocità del Wi-Fi 7, alla spina dorsale invisibile del PLC su linee elettriche, dall'interconnessione a basso consumo del Bluetooth, al coordinamento ad ampio raggio del 5G — l'industria dei moduli si sta spostando da dietro le quinte al centro della scena, diventando una forza chiave nel definire i limiti prestazionali dei robot. Per i produttori di moduli, questa non è solo un'opportunità di mercato per fornire componenti, ma un'opportunità strategica per partecipare profondamente e definire il futuro dei robot fornendo soluzioni di connettività più intelligenti, più integrate e più affidabili. Mentre i robot passano dall'essere “esibiti” alla “consegna”, anche l'industria dei moduli sta accogliendo il proprio “test di accettazione”.