Qualità Modulo WiFi7 & Modulo WiFi HaLow Produttore

I. The "Impossible Triangle" of IoT Terminals With the rapid iteration of IoT terminals, more and more devices are moving towards miniaturization and battery power, while products are facing design challenges such as limited PCB space, insufficient battery life, and unstable wireless connectivity . This is not an isolated phenomenon in a particular sub-sector, but rather a systemic challenge facing the entire Internet of Things (IoT) industry. In 2026, global shipments of wireless modules reached 870 million units, with a market size exceeding US$41.2 billion. By 2030, global shipments are projected to climb to 1.52 billion units, with a CAGR of 11.8%, and the market size is expected to reach US$79.8 billion. During the same period, the number of connected IoT devices worldwide is expected to exceed 39 billion. This explosive growth in device numbers is amplifying the challenges of every design dimension into key factors determining product success or failure. Small size, low power consumption, and high stability—these three requirements are forming the "impossible triangle" in IoT terminal design. In traditional solutions, these three often constrain each other: pursuing small size limits antenna performance, pursuing low power consumption sacrifices transmission rate, and pursuing stability increases power consumption and size. Finding a balance among these three has become a core issue for module solution providers. II. Challenge 1: Extremely tight PCB space Industrial driving force of space compression From smart rings and TWS earphones to micro sensors and smart locks, the physical space of terminal devices is being continuously compressed. The micro battery market is projected to grow from $1.59 billion in 2025 to $1.81 billion in 2026, representing a CAGR of 13.5%. This rapid growth in the micro battery market is a direct reflection of the trend towards device miniaturization —the smaller the device, the higher the requirements for battery volume and energy density. One of the most challenging problems faced by hardware engineers is achieving high-density, high-stability electrical connections between the daughterboard and the motherboard under extremely limited overall device thickness and PCB space. As an indispensable radio frequency component in the device, the footprint of the wireless module directly determines the feasibility of the overall device layout. Solution path for miniaturized modules The industry is addressing the spatial challenges from multiple perspectives. The O9101SA module from Qogrisys has compressed its size to 12×12mm , while supporting dual-band Wi-Fi 6 and BLE 5.4 with speeds up to 600Mbps . This size is among the industry-leading levels for Wi-Fi 6 + Bluetooth Combo modules. This extreme size reduction not only allows for more space to be packed in, but also frees up valuable PCB space for other components such as the battery, sensors, and main control chip – the smaller module footprint allows for more storage . Multi-protocol single-chip integration is another key path. Two independent modules, plus their respective peripheral circuits and antenna clearance, occupy a much larger PCB area than a single multi-protocol integrated module. In small-sized products such as smart bulbs and panel switches, this area is the biggest limiting factor. The Wi-Fi/Bluetooth Combo solution fundamentally reduces PCB footprint by integrating the two protocols into a single chip. The area occupied by antennas is also significant. Traditional antenna implementations consume 15%-25% of the total PCB area in mobile devices and IoT applications. The emergence of antenna-in-package (AiP) technology integrates the antenna into the module package, achieving space savings of 40%-60% . Challenge 2: Severely Inadequate Battery Life The Economics of Range Anxiety For battery-powered IoT devices, battery life is not a "nice-to-have" but a "life-or-death" issue. The global IoT battery market was valued at $15.9 billion in 2024 and is projected to grow to $36.88 billion by 2033, representing a CAGR of 9.8%. This continued expansion reflects the rigid demand from end devices for longer battery life. The operational lifespan of battery-powered nodes directly impacts maintenance costs and deployment scalability . The industrial value of low power consumption technology The low-power Wi-Fi module market is projected to reach $4.142 billion in 2025 and $11.79 billion in 2032, representing a CAGR of 16.4%. The BLE module market is expected to grow to $68.27 billion in 2032, with a CAGR of 13.80%. The robust growth of these two segments confirms that low power consumption has become one of the most crucial competitive dimensions in the module industry. IV. Challenge 3: Unstable wireless connection Crowded 2.4GHz and limited antennas The root cause of unstable wireless connections lies in two structural contradictions. The first problem is frequency congestion. The 2.4GHz ISM band is shared by multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread, resulting in severe co-channel interference. In high-density deployment scenarios such as smart homes and offices, signal conflicts and data rate degradation are commonplace. The second contradiction is the limitation of antenna performance. Device miniaturization means that the available space for the antenna is compressed, and the antenna efficiency and bandwidth decrease accordingly. There is an inherent physical constraint between radio frequency performance and device size —the smaller the antenna size, the lower the radiation efficiency, and the worse the communication distance and stability. V. Qogrisys Systemic Solutions To address the aforementioned triple design challenges, QOGRISYS offers a comprehensive product portfolio, providing end-to-end solutions from chips to modules and from hardware to software. Extremely Miniaturized Product Matrix Qogrisys has achieved complete coverage in the field of small-sized modules, from Wi-Fi 6 to Wi-Fi 5, and from Combo to single Wi-Fi. The O9101SA boasts a compact size of 12×12mm , supports dual-band Wi-Fi 6 and BLE 5.4 with speeds up to 600Mbps, and utilizes an SDIO 3.0 interface . It supports a 2.4GHz/5GHz dual-band simultaneous (DBS) architecture , uplink/downlink MU-OFDMA and MU-MIMO, and BT/BLE dual-mode operation . The O9101SA, along with the O9101UE and O9101UD, belongs to the Oufixin 1×1 Wi-Fi 6 module series developed based on the WQ9101 chip . The O9101UE measures 13×12.2mm and uses a USB 2.0 interface; the O9201SB measures only 13×15mm, is also based on the WQ9201 chip, and offers speeds up to 1200Mbps. The O9201UB shares the same platform as the O9201SB and uses a USB 2.0 interface. The O8852PB measures 13×15mm, is based on the Realtek RTL8852BE chip, supports Wi-Fi 6 and Bluetooth 5.2 with a speed of 1200Mbps, and uses a PCIe interface. For scenarios with stricter space constraints, the small size of these modules is particularly advantageous. The smaller module footprint frees up valuable PCB space for other components such as the battery, sensors, and main control chip. Low-power design: Co-optimization from chip to system Qogrisys's low-power capability stems primarily from the selection and deep collaboration with upstream chips. The Wuqi WQ9201 chip, with its stable transmission performance and internationally leading low-power consumption , stood out from 364 products from 280 chip companies, winning the 2024 "China Chip" Excellent Technological Innovation Product Award. Interference Resistance and Stable Connection: Breakthrough Technologies in Dual-Band and Multi-Protocol Integration O9201SB, O9101UE , and O8852PB all support 2.4GHz/5GHz dual-band Wi-Fi 6. The core value of the dual-band architecture lies in "selectivity"—when the 2.4GHz band becomes congested due to the coexistence of protocols such as Bluetooth and Zigbee, the device can switch to the 5GHz band to ensure transmission speed and connection stability. Dual-band Wi-Fi 6 also brings core technologies such as OFDMA and MU-MIMO, improving spectrum utilization efficiency in scenarios with multiple concurrent devices. In high-density deployment environments such as smart homes and offices, these technologies directly translate into improved user experience—lower latency, fewer dropped connections, and more stable connections. Multi-protocol integration is another approach. A single module can simultaneously support multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread, and can intelligently select the best connection method according to the environment, flexibly switching between different scenarios. VI. Industry Outlook: From "Usable" to "Effective" Looking ahead to 2026-2032, the design trend for small-size, low-power modules will continue to evolve along the following directions: First, the limits of size will continue to be broken . The competition for module size is far from over, and the approach of physical limits is forcing continuous innovation in packaging technology. Secondly, low power consumption will shift from a "feature" to a "standard feature." QYResearch data shows that the low-power Wi-Fi module market will continue to expand at a compound annual growth rate of 16.4%. Low power consumption will no longer be a differentiating selling point for high-end modules, but rather a basic requirement for all module products. Third, multi-protocol integration, miniaturization, and low power consumption will be deeply intertwined. Integrating multiple protocols such as Wi-Fi, Bluetooth, Zigbee, and Thread onto a single chip is a fundamental solution to the space and power consumption issues. The widespread adoption of the Matter protocol will further strengthen this trend— future modules will no longer require users to "select" protocols, but will automatically adapt to the optimal connectivity solution based on the environment and application. Fourth, module selection is evolving from "component procurement" to "strategic decision-making." Under the dual constraints of miniaturization and low power consumption, module selection is no longer merely a comparison of technical parameters, but a strategic choice concerning product definition, development cycle, and time-to-market. A suitable module solution can compress the development cycle from months to weeks and simplify a four-layer PCB to a two-layer PCB .  

Entro il 2026, l’intelligenza artificiale edge non sarà più un concetto da “definire”, ma una realtà da “quantificare” e la velocità e la portata di questa quantificazione superano di gran lunga le aspettative della maggior parte degli analisti un anno fa.L’Edge AI si sta spostando dalla “prova di concetto” alla “distribuzione su larga scala”. IO.La mossa strategica di Qualcomm: il doppio processore DragonwingChip rilasciato per potenziare l'intelligenza artificiale di Edge Alla vigilia dell'IFA di Berlino 2026, Qualcomm ha lanciato ufficialmente due processori, Dragonwing Q-2390 e IQ-2390. Il Q-2390 integra in modo ottimale inferenza AI edge, connettività cellulare, posizionamento e supporto display in un singolo chip, con l'obiettivo di abbassare la soglia di sviluppo per i dispositivi AI edge. ILIQ-2390 si concentra sul miglioramento dell'accelerazione della visione artificiale, del supporto TSN (Time-Sensitive Networking) e ha un ampio intervallo di temperature operative da -30°C a +115°C, progettato per scenari impegnativi come l'automazione industriale, la visione artificiale e la gestione dell'energia. L'intento principale di Qualcomm in questo annuncio è ridurre la complessità dell'implementazione dell'intelligenza artificiale all'avanguardia negli scenari industriali attraverso l'integrazione a livello di chip e il rafforzamento industriale. II. Mercato dell’intelligenza artificiale edge: un percorso da trilioni di dollari in accelerazione La dimensione del mercato dell’intelligenza artificiale edge si sta espandendo a un ritmo sorprendente. Secondo un recente rapporto di Global Market Insights, il mercato globale dell’intelligenza artificiale edge ha un valore di circa 25,2 miliardi di dollari nel 2025, si prevede che raggiungerà i 30,9 miliardi di dollari nel 2026 e si prevede che crescerà fino a 225,5 miliardi di dollari entro il 2035, con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 24,7% dal 2026 al 2035. Anche i dati di Mordor Intelligence confermano questa tendenza: Si prevede che il mercato dell’hardware AI edge crescerà da 25,08 miliardi di dollari nel 2025 a 30,74 miliardi di dollari nel 2026, raggiungendo i 68,73 miliardi di dollari nel 2031. Il mercato globale dell’intelligenza artificiale edge (hardware + software + servizi) si avvicinerà ai 47-50 miliardi di dollari entro il 2026, con un tasso di crescita su base annua superiore al 28%. IDC prevede che il mercato complessivo dell’edge computing raggiungerà i 450 miliardi di dollari entro il 2029, con l’intelligenza artificiale come principale motore di crescita. Da una prospettiva regionale, la regione Asia-Pacifico è il mercato dell’intelligenza artificiale edge in più rapida crescita a livello globale. La Cina, in quanto motore principale della crescita, è leader mondiale nelle spedizioni di dispositivi edge dotati di chip informatici prodotti a livello nazionale. Gli appalti all’ingrosso in settori quali la sicurezza intelligente, le città intelligenti e l’automazione industriale continuano a trainare la domanda, con il mercato interno che cresce a un tasso annuo superiore al 34%. III. La trasformazione guidata dall'intelligenza artificiale del settore dei moduli: da "connettività" a "informatica + connettività" La crescita esplosiva del mercato dell’intelligenza artificiale edge sta rimodellando profondamente la logica competitiva del settore dei moduli. I produttori di moduli tradizionali fanno molto affidamento sul numero di connessioni e sulla crescita delle spedizioni, ma questo modello incontra dei colli di bottiglia.Nel primo trimestre del 2026, le spedizioni di moduli IoT cellulari integrati con AI sono diminuite del 17% su base annua, segnando il primo calo dopo 12 trimestri consecutivi di crescita del mercato. Il tasso di penetrazione dei moduli AI nei moduli IoT cellulari globali è attualmente solo del 6% circache i moduli IA edge sono ancora sull’orlo di una crescita esplosiva, piuttosto che un mercato oceanico. Nel frattempo, le aziende leader del settore stanno accelerando la loro trasformazione verso “connettività + intelligenza”. I ricavi di Quectel Wireless Solutions nella prima metà del 2026 hanno raggiunto 15,259 miliardi di RMB, con un aumento su base annua del 32,16%, con le attività automobilistiche, intelligenti e di soluzioni che rappresentano il 46,76% dei ricavi. Inoltre, il margine di profitto lordo di questo segmento (21,42%) è significativamente superiore a quello delle tradizionali attività di moduli di comunicazione (16,28%). Lo ha sottolineato Andrew Zignani, Senior Research Director di ABI Researchla connettività wireless non riguarda più solo la connessione dei dispositivi; si tratta anche di consentire un'intelligenza artificiale scalabile nei mercati consumer, aziendali e industriali. IV. Tendenze nei prodotti modulari guidate da Edge AI L’implementazione su larga scala dell’intelligenza artificiale edge sta rimodellando la definizione di prodotti modulari da tre dimensioni. Tendenza 1: dai "moduli di comunicazione" ai "moduli di elaborazione". L’integrazione dei chip di edge computing AI è diventata il principale elemento di differenziazione per i moduli nel 2026. Le spedizioni di moduli che supportano l’inferenza edge hanno superato gli 80 milioni di unità nel 2025 e si prevede che questa percentuale salirà al 35% delle spedizioni totali di moduli entro il 2030. Si prevede che il tasso di crescita annuale composto dei moduli di calcolo ad alte prestazioni raggiungerà il 60% in sette anni e la percentuale di moduli intelligenti e AI nei moduli IoT cellulari continuerà ad aumentare. Tendenza due: l'ampio intervallo di temperature operative di livello industriale diventa il "biglietto d'ingresso".." L'ampia capacità di temperatura operativa riflette i severi requisiti di affidabilità dei moduli negli scenari AI all'avanguardia. I moduli di livello industriale richiedono in genere un intervallo di temperatura operativa compreso tra -40 ℃ e +85 ℃. In scenari come petrolio e gas, energia e infrastrutture esterne, l'ampia capacità di temperatura operativa determina direttamente se l'apparecchiatura può funzionare stabilmente in ambienti reali. Tendenza 3: l’integrazione multitecnologica diventa standard. Gli scenari Edge AI spesso richiedono il supporto simultaneo per più metodi di connettività: l'automazione industriale necessita di Wi-Fi/Bluetooth per la comunicazione tra dispositivi, la gestione energetica necessita di PLC per risolvere i problemi di trasmissione attraverso i muri e su lunghe distanze e i gateway industriali necessitano di reti cellulari per caricare i dati nel cloud.I moduli con metodi di comunicazione singoli vengono sostituiti da soluzioni integrate che combinano più modalità. V.QogrisysLa strategia di prodotto di: funzionalità di intelligenza artificiale connesse alla base In mezzo all'ondata di produttori di moduli che si stanno muovendo verso l'intelligenza artificiale, il percorso strategico di QOGRISYS dimostra chiaramente la logica del settore di integrare "connettività + informatica". Il percorso strategico di Qogrisys può essere così riassunto:utilizzando la connettività ad alta velocità come base e l'intelligenza artificiale come fattore incrementale, per costruire una matrice di prodotti di moduli intelligenti che copra più scenari. Modulo Wi-Fi 7: gamma completa di prodotti Nel campo Wi-Fi 7, O2072PM e O2072PB, due moduli combinati Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basati sul chip Qualcomm QCC2072, supportano pienamente 4K QAM, canali a 320 MHz, MLO (Multi-Link Operation), con una velocità di picco di 5,8 Gbps e commutazione multi-link avanzata eMLSR. O2072PM utilizza un'interfaccia M.2 Key E (22×30 mm), che lo rende adatto per robot e apparecchiature industriali di fascia alta. Dal punto di vista delle tendenze del settore, il Wi-Fi 7 sta rapidamente entrando in una fase di implementazione su larga scala. I dati IDC mostrano che nel primo trimestre del 2026, il Wi-Fi 7 rappresentava già il 44,5% delle entrate globali degli AP aziendali dipendenti dalla WLAN.La crescita del Wi-Fi 7 non è più limitata ai router e agli AP aziendali; I dispositivi IoT stanno diventando un’importante fonte di crescita nella fase successiva. Copertura multipiattaforma e multiscenario Il principale team di ricerca e sviluppo di Qogrisys è stato a lungo profondamente coinvolto nelle principali piattaforme di chip wireless globali come Qualcomm, Realtek e MediaTek, accumulando un'esperienza completa dallo sviluppo dei chip e dalla calibrazione RF ai test di produzione di massa. Questa capacità tecnica multipiattaforma e full-stack consente a Qogrisys di fornire soluzioni di connettività compatibili tra i principali ecosistemi di soluzioni di controllo di diversi clienti. In termini di scenari applicativi, la matrice dei prodotti di Qogrisys si è estesa a molteplici aree principali dell'intelligenza artificiale edge: industria e produzione intelligente, moduli come O9201PM hanno completato l'adattamento dei driver e la verifica completa su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip e possono essere ampiamente utilizzati in scenari come tablet industriali, gateway di edge computing, apparecchiature di controllo industriale, terminali di vendita al dettaglio intelligenti e segnaletica digitale. robotica e intelligenza incarnata, la larghezza di banda ultraelevata e la latenza ultrabassa fornite dal Wi-Fi 7 formano un'infrastruttura invisibile per la collaborazione tra dispositivi cloud-edge: i robot caricano i dati dei sensori sui server edge in tempo reale per l'inferenza del modello VLA, ricevono comandi decisionali e li eseguono istantaneamente. La linea di prodotti dei moduli Wi-Fi 7 di Qogrisys copre già le esigenze dei robot e delle apparecchiature industriali di fascia alta. VI. Analisi delle tendenze: tre direzioni specifiche per i moduli Edge AI Sulla base delle tendenze di rilascio dei chip di Qualcomm, è possibile identificare tre tendenze precise nel campo dei moduli AI edge: Innanzitutto, le funzionalità di intelligenza artificiale diventeranno una funzionalità standard anziché una funzionalità opzionale per i moduli.Come sottolinea il rapporto “Edge Intelligence 2026: The First Year of Large-Scale Deployment”, il 2026 è diventato un punto di svolta cruciale per l’edge intelligence, passando dalla prova di concetto all’implementazione su larga scala. Lo spazio di mercato per i moduli di pura connettività privi di capacità di accelerazione dell’intelligenza artificiale continuerà a ridursi. Il tasso di crescita annuale composto in sette anni dei moduli intelligenti e dei moduli AI ha raggiunto rispettivamente il 60% e il 28% e questa differenza nel tasso di crescita ne è la prova più evidente. In secondo luogo, gli scenari industriali rappresentano il mercato ad alto valore più sicuro per i moduli IA edge.Il mercato dei chip acceleratori di intelligenza artificiale industriale si sta espandendo a un tasso di crescita medio annuo del 40%. L’ispezione visiva industriale sta migrando dagli algoritmi tradizionali al deep learning, e la manutenzione predittiva sta generando una domanda esplosiva di potenza di calcolo per l’inferenza edge. In terzo luogo, la convergenza dei moduli “connettività + elaborazione” diventerà l’infrastruttura dell’era AIoT.Wi-Fi 7 fornisce una base di connessione con latenza ultra-bassa e throughput ultra-elevato, mentre l’intelligenza artificiale edge fornisce capacità decisionali intelligenti localizzate.Quando la densità di copertura del Wi-Fi 7 e la densità di potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale periferica convergono all'estremità del dispositivo, il modulo verrà aggiornato da "componente di comunicazione" a "nodo di elaborazione intelligente".    

Il 31 agosto 2026, un report di CCTV Finance ha scosso l'intero settore dei semiconduttori. Secondo dati di ricerca di settore, la domanda di chip AI prodotti internamente nel 2026 era di circa 4 milioni di unità, mentre le consegne effettive sono state solo di circa 3 milioni di unità, lasciando un divario di capacità di milioni di unità . Alcune aziende di potenza di calcolo di fascia alta avevano già ordini prenotati con tre anni di anticipo.   Qual è il legame tra questa "fame di potenza di calcolo" nel campo del cloud computing e i moduli Wi-Fi, Bluetooth e PLC spediti ogni giorno? La risposta si nasconde in tre percorsi di trasmissione. I. Tre percorsi di trasmissione della carenza di potenza di calcolo Percorso 1: Carenza strutturale di chip di memoria L'insana domanda di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) dai server AI sta rimodellando il panorama globale dell'offerta di DRAM. I produttori di memoria stanno dando priorità alla capacità per l'HBM di grado AI, più redditizia, riducendo la produzione di chip di memoria tradizionali come LPDDR4. Secondo i dati di TrendForce, i prezzi contrattuali della DRAM tradizionale sono aumentati del 90% - 95% trimestre su trimestre nel primo trimestre del 2026. Entrando nel secondo trimestre, i prezzi contrattuali della DRAM generale hanno continuato a salire del 58% - 63% trimestre su trimestre, mentre i prezzi contrattuali del NAND Flash sono aumentati del 70% - 75% . Changxin Memory Technologies, un'azienda leader nel settore dei chip di memoria, ha registrato ricavi per 150,3 miliardi di yuan nella prima metà dell'anno, un aumento sbalorditivo dell'873,64% su base annua. Per i moduli Wi-Fi e Bluetooth che richiedono l'integrazione di DRAM e Flash, ciò significa che il costo BOM è sistematicamente aumentato . Percorso Due: Risonanza dei Costi nell'Intera Catena Industriale L'aumento della domanda di chip AI non ha solo fatto lievitare i prezzi dello storage, ma ha anche innescato una reazione a catena di aumenti dei prezzi nell'intera catena industriale. Il 1° luglio 2026, ASE Technology Holding Co., Ltd., leader mondiale nella fornitura di packaging e test di semiconduttori, ha annunciato un'altra serie di aumenti dei prezzi per i suoi prodotti di packaging, con l'aumento più elevato che supera il 20% , principalmente rivolto a categorie di packaging avanzato come CoWoS e FoCoS. C'è ancora un divario domanda-offerta di circa il 10% nelle tecnologie di packaging avanzato. Dai componenti come oscillatori a cristallo, PCB, MLCC e induttori, alle fasi dei semiconduttori come packaging e test dei chip, substrati e wafer di silicio, i costi in aumento vengono trasferiti attraverso ogni fase fino alla fase dei moduli. Il costo BOM di ogni modulo Wi-Fi/Bluetooth aumenta passivamente . Percorso Tre: L'"Effetto Sifone" della Capacità Produttiva I chip AI non stanno solo consumando capacità di processo avanzato, ma stanno anche occupando una grande quantità di capacità di wafer da 8 pollici maturi. Le fabbriche di wafer e gli impianti di packaging e test stanno dando priorità alla capacità per gli ordini di potenza di calcolo AI ad alto profitto, comprimendo la capacità dei chip IoT. Yole proietta che il mercato del packaging avanzato 2.5D/3D raggiungerà quasi 35 miliardi di dollari entro il 2030. Gli esperti del settore prevedono generalmente che la situazione di stretta offerta e domanda per il packaging avanzato continuerà . Counterpoint prevede che il prezzo medio di vendita dei moduli IoT cellulari subirà pressioni al rialzo nella seconda metà del 2026 , principalmente a causa del continuo aumento del costo della memoria. Ciò significa che la capacità produttiva dei chip IoT come Wi-Fi e Bluetooth potrebbe affrontare pressioni a lungo termine, con una stretta offerta e tempi di consegna prolungati che diventeranno la norma. II. Un Racconto di Due Estremi: Differenziazione Industriale in Mezzo alle Carenze di Potenza di Calcolo Il Lato "Ghiaccio": Dolore a Breve Termine L'impatto più diretto della carenza di chip AI sull'industria dei moduli ha già iniziato a manifestarsi nei dati. Secondo un report pubblicato da Counterpoint Research, le spedizioni di moduli IoT cellulari AI embedded sono diminuite di quasi il 17% anno su anno nel primo trimestre del 2026 , segnando il primo calo dopo 12 trimestri consecutivi di crescita. Nel 2025, questa categoria ha mantenuto una crescita anno su anno del 19%. Con l'aumento dei costi della memoria, il prezzo medio di vendita dei moduli cellulari AI embedded è aumentato a doppia cifra , costringendo i produttori di moduli ad aumentare i prezzi. In definitiva, l'aumento dei costi hardware ha influito sulla domanda in varie aree applicative. Nel frattempo, le spedizioni globali di moduli IoT cellulari sono cresciute solo del 4% anno su anno nel primo trimestre del 2026 , segnando la prima volta che sono scese a una cifra dopo sette trimestri consecutivi di crescita a doppia cifra. Le spedizioni nel mercato cinese sono diminuite del 2% anno su anno nello stesso trimestre. Il Lato "Fuoco": Opportunità a Lungo Termine Tuttavia, le pressioni sui costi a breve termine non hanno modificato la direzione a lungo termine del settore. Un report di Shanxi Securities sottolinea che i moduli IoT si stanno evolvendo da funzioni di comunicazione di base verso alta potenza di calcolo e intelligenza. Counterpoint Research prevede che entro il 2030, il tasso di penetrazione dell'intelligenza artificiale nei moduli cellulari raggiungerà il 25% . "L'intelligenza artificiale non sarà più limitata a poche applicazioni di nicchia, ma diventerà una caratteristica standard." Nel settore Wi-Fi, la dimensione del mercato globale dei moduli Wi-Fi dovrebbe raggiungere 16,82 miliardi di dollari nel 2026, con una crescita anno su anno del 17,9%. La quota di mercato dei moduli Wi-Fi 7 salirà rapidamente al 17,2%, con una stima di 234 milioni di unità spedite durante l'anno . I dati IDC mostrano che nel primo trimestre del 2026, il Wi-Fi 7 rappresentava già il 44,5% delle entrate globali degli AP WLAN aziendali, un aumento significativo rispetto all'11,8% del primo trimestre del 2025. La Wi-Fi Alliance prevede che le spedizioni globali di dispositivi Wi-Fi 7 raggiungeranno circa 1,1 miliardi di unità nel 2026 . III. La Logica di Risposta dei Produttori di Moduli: Da "Pressione Passiva" a "Svolta Proattiva" Di fronte all'impatto dei costi sull'intera catena industriale causato dalla carenza di chip AI cloud, Shenzhen Qogrisys ha trasformato la pressione esterna in uno stimolo di aggiornamento attraverso le sue strategie di emergenza: Sul lato della catena di approvvigionamento , abbiamo stabilito profonde collaborazioni ecologiche con produttori di chip come Qualcomm, Realtek, Wuqi e HiSilicon, aggiornando la relazione di approvvigionamento a un modello di "sviluppo congiunto + blocco della capacità", in modo da garantire la stabilità dell'offerta durante i periodi di capacità limitata attraverso operazioni su larga scala e cooperazione a lungo termine. Sul lato del prodotto, l'azienda mira a mitigare i rischi attraverso una copertura completa degli scenari. Il modulo Wi-Fi 7 (O2072PM/ O2072PB) è posizionato per capitalizzare sulla finestra di connettività ad alta velocità di prossima generazione, il modulo PLC (3121N-H/S130N-ISI) funge da "zavorra" di costo con bassa dipendenza dallo storage, e il modulo di innovazione domestica (O9201SB/O9201PM) entra nel mercato di sostituzione domestica da 2,66 trilioni di yuan. Allo stesso tempo, l'azienda sta sviluppando tecnologie all'avanguardia come Wi-Fi HaLow e moduli AIoT. Sul lato del servizio , l'azienda sta passando da "vendita di prodotti standard" a "vendita di soluzioni profondamente personalizzate", aumentando la fedeltà dei clienti con una piattaforma hardware completa e servizi tecnici a catena completa. Sul lato della conformità , i prodotti hanno ottenuto certificazioni da diversi paesi, tra cui FCC, CE e SRRC, aggirando le barriere commerciali. Questo shock dei costi causato dalla carenza di potenza di calcolo AI sta accelerando l'eliminazione dei giocatori più deboli nell'industria dei moduli, mentre la profonda collaborazione ecologica, una matrice di prodotti a scenario completo e le capacità di servizio personalizzate stanno diventando le barriere principali per i fornitori di soluzioni di moduli per superare il ciclo. IV. L'Effetto "Porto Sicuro" dei PLC In questo ciclo di carenza di chip AI, i moduli PLC (Power Line Carrier) sono relativamente meno colpiti . I moduli PLC hanno una minore dipendenza dalla memoria ad alta larghezza di banda, a differenza dei moduli Wi-Fi/Bluetooth di fascia alta che richiedono l'integrazione di DRAM e Flash di grande capacità. I chip principali PLC utilizzano per lo più processi di produzione maturi e, sebbene anch'essi affrontino alcune limitazioni di capacità, l'entità è di gran lunga inferiore a quella dei chip legati all'AI. In scenari applicativi PLC importanti come l'illuminazione intelligente e le case intelligenti, i requisiti per le prestazioni in tempo reale e la stabilità sono superiori alla potenza di calcolo, e l'impatto dell'aumento dei prezzi dei chip AI è relativamente indiretto. Quando i moduli Wi-Fi/Bluetooth affrontano un aumento completo dei costi, i moduli PLC diventano una soluzione di connessione relativamente conveniente e stabile. V. Da "Vendita di Connettività" a "Vendita di Connettività + Calcolo": Un Cambiamento di Paradigma nell'Industria dei Moduli Questa carenza di potenza di calcolo rivela una tendenza industriale più profonda: l'industria dei moduli si sta muovendo da una "connettività singola" a una competizione completa che coinvolge "connettività + calcolo + ecosistema". Secondo i dati di IoT Analytics, il numero di dispositivi IoT connessi a livello globale ha raggiunto circa 21,1 miliardi nel 2025 e si prevede che raggiungerà circa 39 miliardi entro il 2030. Questo aumento del numero di dispositivi è solo il primo livello di cambiamento; cosa più importante, un numero crescente di dispositivi IoT sta iniziando a possedere algoritmi AI, NPU, inferenza locale, interazione vocale e capacità di edge computing . Ciò significa che la quantità di dati generati ed elaborati dai dispositivi terminali è in costante aumento, il che pone requisiti più elevati sui moduli wireless— non solo per "trasmettere più velocemente", ma anche per "calcolare più vicino e connettersi in modo più stabile" . VI. Conclusione Mentre tutti inseguono il "cervello" della potenza di calcolo, anche il cervello più potente ha bisogno di una "rete neurale" sensibile per percepire il mondo e trasmettere istruzioni. I moduli wireless sono una rete neurale indispensabile in questa era dell'AI. Come riportato da CCTV Finance, la ragione di fondo di questo ciclo di crescita non sono solo gli aumenti passivi dei prezzi dovuti alla "carenza", ma anche le scelte proattive guidate dalla "facilità d'uso". I chip prodotti internamente hanno superato un punto critico in termini di prestazioni e stabilità, passando da "utilizzabili" a "facilmente utilizzabili". La stessa logica si sta sviluppando nell'industria dei moduli wireless— i moduli si stanno muovendo da "connettività" a "buona connettività", e da "connettività" a "connettività + intelligenza . "