Qualità Modulo WiFi7 & Modulo WiFi HaLow Produttore

Il 31 agosto 2026, un report di CCTV Finance ha scosso l'intero settore dei semiconduttori. Secondo dati di ricerca di settore, la domanda di chip AI prodotti internamente nel 2026 era di circa 4 milioni di unità, mentre le consegne effettive sono state solo di circa 3 milioni di unità, lasciando un divario di capacità di milioni di unità . Alcune aziende di potenza di calcolo di fascia alta avevano già ordini prenotati con tre anni di anticipo.   Qual è il legame tra questa "fame di potenza di calcolo" nel campo del cloud computing e i moduli Wi-Fi, Bluetooth e PLC spediti ogni giorno? La risposta si nasconde in tre percorsi di trasmissione. I. Tre percorsi di trasmissione della carenza di potenza di calcolo Percorso 1: Carenza strutturale di chip di memoria L'insana domanda di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) dai server AI sta rimodellando il panorama globale dell'offerta di DRAM. I produttori di memoria stanno dando priorità alla capacità per l'HBM di grado AI, più redditizia, riducendo la produzione di chip di memoria tradizionali come LPDDR4. Secondo i dati di TrendForce, i prezzi contrattuali della DRAM tradizionale sono aumentati del 90% - 95% trimestre su trimestre nel primo trimestre del 2026. Entrando nel secondo trimestre, i prezzi contrattuali della DRAM generale hanno continuato a salire del 58% - 63% trimestre su trimestre, mentre i prezzi contrattuali del NAND Flash sono aumentati del 70% - 75% . Changxin Memory Technologies, un'azienda leader nel settore dei chip di memoria, ha registrato ricavi per 150,3 miliardi di yuan nella prima metà dell'anno, un aumento sbalorditivo dell'873,64% su base annua. Per i moduli Wi-Fi e Bluetooth che richiedono l'integrazione di DRAM e Flash, ciò significa che il costo BOM è sistematicamente aumentato . Percorso Due: Risonanza dei Costi nell'Intera Catena Industriale L'aumento della domanda di chip AI non ha solo fatto lievitare i prezzi dello storage, ma ha anche innescato una reazione a catena di aumenti dei prezzi nell'intera catena industriale. Il 1° luglio 2026, ASE Technology Holding Co., Ltd., leader mondiale nella fornitura di packaging e test di semiconduttori, ha annunciato un'altra serie di aumenti dei prezzi per i suoi prodotti di packaging, con l'aumento più elevato che supera il 20% , principalmente rivolto a categorie di packaging avanzato come CoWoS e FoCoS. C'è ancora un divario domanda-offerta di circa il 10% nelle tecnologie di packaging avanzato. Dai componenti come oscillatori a cristallo, PCB, MLCC e induttori, alle fasi dei semiconduttori come packaging e test dei chip, substrati e wafer di silicio, i costi in aumento vengono trasferiti attraverso ogni fase fino alla fase dei moduli. Il costo BOM di ogni modulo Wi-Fi/Bluetooth aumenta passivamente . Percorso Tre: L'"Effetto Sifone" della Capacità Produttiva I chip AI non stanno solo consumando capacità di processo avanzato, ma stanno anche occupando una grande quantità di capacità di wafer da 8 pollici maturi. Le fabbriche di wafer e gli impianti di packaging e test stanno dando priorità alla capacità per gli ordini di potenza di calcolo AI ad alto profitto, comprimendo la capacità dei chip IoT. Yole proietta che il mercato del packaging avanzato 2.5D/3D raggiungerà quasi 35 miliardi di dollari entro il 2030. Gli esperti del settore prevedono generalmente che la situazione di stretta offerta e domanda per il packaging avanzato continuerà . Counterpoint prevede che il prezzo medio di vendita dei moduli IoT cellulari subirà pressioni al rialzo nella seconda metà del 2026 , principalmente a causa del continuo aumento del costo della memoria. Ciò significa che la capacità produttiva dei chip IoT come Wi-Fi e Bluetooth potrebbe affrontare pressioni a lungo termine, con una stretta offerta e tempi di consegna prolungati che diventeranno la norma. II. Un Racconto di Due Estremi: Differenziazione Industriale in Mezzo alle Carenze di Potenza di Calcolo Il Lato "Ghiaccio": Dolore a Breve Termine L'impatto più diretto della carenza di chip AI sull'industria dei moduli ha già iniziato a manifestarsi nei dati. Secondo un report pubblicato da Counterpoint Research, le spedizioni di moduli IoT cellulari AI embedded sono diminuite di quasi il 17% anno su anno nel primo trimestre del 2026 , segnando il primo calo dopo 12 trimestri consecutivi di crescita. Nel 2025, questa categoria ha mantenuto una crescita anno su anno del 19%. Con l'aumento dei costi della memoria, il prezzo medio di vendita dei moduli cellulari AI embedded è aumentato a doppia cifra , costringendo i produttori di moduli ad aumentare i prezzi. In definitiva, l'aumento dei costi hardware ha influito sulla domanda in varie aree applicative. Nel frattempo, le spedizioni globali di moduli IoT cellulari sono cresciute solo del 4% anno su anno nel primo trimestre del 2026 , segnando la prima volta che sono scese a una cifra dopo sette trimestri consecutivi di crescita a doppia cifra. Le spedizioni nel mercato cinese sono diminuite del 2% anno su anno nello stesso trimestre. Il Lato "Fuoco": Opportunità a Lungo Termine Tuttavia, le pressioni sui costi a breve termine non hanno modificato la direzione a lungo termine del settore. Un report di Shanxi Securities sottolinea che i moduli IoT si stanno evolvendo da funzioni di comunicazione di base verso alta potenza di calcolo e intelligenza. Counterpoint Research prevede che entro il 2030, il tasso di penetrazione dell'intelligenza artificiale nei moduli cellulari raggiungerà il 25% . "L'intelligenza artificiale non sarà più limitata a poche applicazioni di nicchia, ma diventerà una caratteristica standard." Nel settore Wi-Fi, la dimensione del mercato globale dei moduli Wi-Fi dovrebbe raggiungere 16,82 miliardi di dollari nel 2026, con una crescita anno su anno del 17,9%. La quota di mercato dei moduli Wi-Fi 7 salirà rapidamente al 17,2%, con una stima di 234 milioni di unità spedite durante l'anno . I dati IDC mostrano che nel primo trimestre del 2026, il Wi-Fi 7 rappresentava già il 44,5% delle entrate globali degli AP WLAN aziendali, un aumento significativo rispetto all'11,8% del primo trimestre del 2025. La Wi-Fi Alliance prevede che le spedizioni globali di dispositivi Wi-Fi 7 raggiungeranno circa 1,1 miliardi di unità nel 2026 . III. La Logica di Risposta dei Produttori di Moduli: Da "Pressione Passiva" a "Svolta Proattiva" Di fronte all'impatto dei costi sull'intera catena industriale causato dalla carenza di chip AI cloud, Shenzhen Qogrisys ha trasformato la pressione esterna in uno stimolo di aggiornamento attraverso le sue strategie di emergenza: Sul lato della catena di approvvigionamento , abbiamo stabilito profonde collaborazioni ecologiche con produttori di chip come Qualcomm, Realtek, Wuqi e HiSilicon, aggiornando la relazione di approvvigionamento a un modello di "sviluppo congiunto + blocco della capacità", in modo da garantire la stabilità dell'offerta durante i periodi di capacità limitata attraverso operazioni su larga scala e cooperazione a lungo termine. Sul lato del prodotto, l'azienda mira a mitigare i rischi attraverso una copertura completa degli scenari. Il modulo Wi-Fi 7 (O2072PM/ O2072PB) è posizionato per capitalizzare sulla finestra di connettività ad alta velocità di prossima generazione, il modulo PLC (3121N-H/S130N-ISI) funge da "zavorra" di costo con bassa dipendenza dallo storage, e il modulo di innovazione domestica (O9201SB/O9201PM) entra nel mercato di sostituzione domestica da 2,66 trilioni di yuan. Allo stesso tempo, l'azienda sta sviluppando tecnologie all'avanguardia come Wi-Fi HaLow e moduli AIoT. Sul lato del servizio , l'azienda sta passando da "vendita di prodotti standard" a "vendita di soluzioni profondamente personalizzate", aumentando la fedeltà dei clienti con una piattaforma hardware completa e servizi tecnici a catena completa. Sul lato della conformità , i prodotti hanno ottenuto certificazioni da diversi paesi, tra cui FCC, CE e SRRC, aggirando le barriere commerciali. Questo shock dei costi causato dalla carenza di potenza di calcolo AI sta accelerando l'eliminazione dei giocatori più deboli nell'industria dei moduli, mentre la profonda collaborazione ecologica, una matrice di prodotti a scenario completo e le capacità di servizio personalizzate stanno diventando le barriere principali per i fornitori di soluzioni di moduli per superare il ciclo. IV. L'Effetto "Porto Sicuro" dei PLC In questo ciclo di carenza di chip AI, i moduli PLC (Power Line Carrier) sono relativamente meno colpiti . I moduli PLC hanno una minore dipendenza dalla memoria ad alta larghezza di banda, a differenza dei moduli Wi-Fi/Bluetooth di fascia alta che richiedono l'integrazione di DRAM e Flash di grande capacità. I chip principali PLC utilizzano per lo più processi di produzione maturi e, sebbene anch'essi affrontino alcune limitazioni di capacità, l'entità è di gran lunga inferiore a quella dei chip legati all'AI. In scenari applicativi PLC importanti come l'illuminazione intelligente e le case intelligenti, i requisiti per le prestazioni in tempo reale e la stabilità sono superiori alla potenza di calcolo, e l'impatto dell'aumento dei prezzi dei chip AI è relativamente indiretto. Quando i moduli Wi-Fi/Bluetooth affrontano un aumento completo dei costi, i moduli PLC diventano una soluzione di connessione relativamente conveniente e stabile. V. Da "Vendita di Connettività" a "Vendita di Connettività + Calcolo": Un Cambiamento di Paradigma nell'Industria dei Moduli Questa carenza di potenza di calcolo rivela una tendenza industriale più profonda: l'industria dei moduli si sta muovendo da una "connettività singola" a una competizione completa che coinvolge "connettività + calcolo + ecosistema". Secondo i dati di IoT Analytics, il numero di dispositivi IoT connessi a livello globale ha raggiunto circa 21,1 miliardi nel 2025 e si prevede che raggiungerà circa 39 miliardi entro il 2030. Questo aumento del numero di dispositivi è solo il primo livello di cambiamento; cosa più importante, un numero crescente di dispositivi IoT sta iniziando a possedere algoritmi AI, NPU, inferenza locale, interazione vocale e capacità di edge computing . Ciò significa che la quantità di dati generati ed elaborati dai dispositivi terminali è in costante aumento, il che pone requisiti più elevati sui moduli wireless— non solo per "trasmettere più velocemente", ma anche per "calcolare più vicino e connettersi in modo più stabile" . VI. Conclusione Mentre tutti inseguono il "cervello" della potenza di calcolo, anche il cervello più potente ha bisogno di una "rete neurale" sensibile per percepire il mondo e trasmettere istruzioni. I moduli wireless sono una rete neurale indispensabile in questa era dell'AI. Come riportato da CCTV Finance, la ragione di fondo di questo ciclo di crescita non sono solo gli aumenti passivi dei prezzi dovuti alla "carenza", ma anche le scelte proattive guidate dalla "facilità d'uso". I chip prodotti internamente hanno superato un punto critico in termini di prestazioni e stabilità, passando da "utilizzabili" a "facilmente utilizzabili". La stessa logica si sta sviluppando nell'industria dei moduli wireless— i moduli si stanno muovendo da "connettività" a "buona connettività", e da "connettività" a "connettività + intelligenza . "  

Dal 26 al 28 agosto 2026, la 25a mostra internazionale sull'Internet delle cose di IOTE si è tenuta maestosamente presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an New Hall). Con un'enorme area espositiva di 80.000 metri quadrati, la fiera di quest'anno ha riunito oltre 1.000 espositori di alta qualità provenienti da tutto il mondo, attirando nel primo giorno 48.109 professionisti del settore e oltre 3.000 visitatori stranieri. La mostra, dal tema "Edge Intelligence, Scenario Deepening e Green Sustainability", è stata un'importante collaborazione tra l'AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo e GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, ottenendo una profonda integrazione della tecnologia IoT con l'intelligenza artificiale generale e l'intelligenza dei robot.   Il segnale più forte rilasciato da questa mostra è che l’intelligenza artificiale edge e la connettività wireless si stanno trasformando da “in evoluzione indipendente” a “accoppiamento profondo”.Il padiglione 12 mette in mostra i risultati più importanti come i chip AI, l’edge computing e i robot intelligenti incorporati, mentre il padiglione 10 si concentra sull’IoT industriale e sui moduli di comunicazione. La stessa disposizione coordinata dei due padiglioni costituisce un'interpretazione spaziale della logica industriale "AI + connettività". I. Logica industriale: perché la "connettività" deve abbracciare l'"informatica" L’integrazione dell’intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless è essenzialmente un’evoluzione tecnologica guidata dalle richieste del settore. Il modello centralizzato, che si basa esclusivamente sulla potenza del cloud computing, sta incontrando numerosi colli di bottiglia: gli scenari di controllo industriale richiedono tempi di risposta di millisecondi, che la latenza di andata e ritorno del cloud non può soddisfare; gli scenari medici e di sicurezza sono altamente sensibili alla privacy dei dati e il caricamento dei dati nel cloud comporta rischi di conformità; inoltre, il caricamento continuo di dati da parte di enormi dispositivi IoT sta facendo aumentare la larghezza di banda e i costi del cloud computing. L'architettura standard per l'implementazione dell'intelligenza artificiale sta diventando quella in cui il terminale gestisce la percezione, l'edge gestisce l'inferenza e il cloud gestisce la formazione e il coordinamento, ciascuno con il proprio ruolo specifico. Questa tendenza è chiaramente supportata dai dati. Secondo un rapporto pubblicato da IIM Information, il mercato globale dei moduli wireless dovrebbe raggiungere i 48,62 miliardi di dollari nel 2026, con un aumento del 17,8% rispetto ai 41,27 miliardi di dollari del 2025. Tra questi sviluppi, il tasso di integrazione dei chip di accelerazione dedicati all’intelligenza artificiale nei moduli continua a salire e le spedizioni dei moduli emergenti di inferenza AI edge (NPU integrata) hanno superato i 12 milioni di unità nel secondo trimestre del 2026, segnando un cambiamento moduli da semplici unità di trasmissione a nodi di potenza di calcolo. Nel frattempo, i moduli Wi-Fi 7 supportano la larghezza di banda di 320 MHz e la modulazione 4096-QAM e si prevede che vedranno un’adozione significativa nei router, nei dispositivi VR/AR e in altre applicazioni nel 2026. I moduli wireless si stanno evolvendo da "condutture di trasmissione dati" a "basi di connettività intelligente" con capacità di elaborazione intelligente locale. La logica competitiva dei moduli di comunicazione wireless di prossima generazione sta subendo profondi cambiamenti: dalla connettività Wi-Fi singola alla collaborazione Wi-Fi + Bluetooth + multiprotocollo; dalla semplice trasmissione dei dati all'integrazione di connettività, rilevamento e edge intelligence. II. La fiera IOTE 2026 conferma: l'integrazione è diventata un consenso del settore All’IOTE 2026, le principali aziende globali di connettività wireless hanno delineato chiaramente il panorama industriale di questa tendenza attraverso i rispettivi portafogli di prodotti. Dai produttori di chip ai fornitori di soluzioni per moduli, le posizioni principali dei loro stand erano generalmente occupate da soluzioni legate all'intelligenza artificiale all'avanguardia: che si trattasse di un SoC wireless che integrava acceleratori hardware AI/ML o di una piattaforma di controllo principale per intelligenza incorporata e terminali di intelligenza artificiale generativa, l'attenzione strategica dei principali attori del settore si è chiaramente spostata verso capacità dual-core di "comunicazione + calcolo". Tra i numerosi premi per prodotti innovativi conferiti in concomitanza con la fiera, i moduli di elaborazione AI edge e i chip AI ad alte prestazioni hanno occupato posizioni di rilievo. Diversi espositori hanno presentato soluzioni dimostrative di intelligenza artificiale all'avanguardia che supportano funzionalità come l'attivazione di parole chiave locali e il riconoscimento di volti e gesti in tempo reale. Nel frattempo, l’esposizione di tecnologie di supporto come il rilevamento wireless ad alta precisione e la fusione multiprotocollo ha ulteriormente arricchito le capacità della connettività wireless negli scenari di intelligenza artificiale. La mostra lo dimostra chiaramentela concorrenza nel campo della connettività wireless si è evoluta da una semplice gara di "prestazioni di comunicazione" a una competizione globale di capacità di "comunicazione + calcolo". Fornire semplicemente canali di trasmissione dati stabili e ad alta velocità non è più sufficiente per creare un vantaggio differenziato. La capacità di fornire supporto in termini di potenza di calcolo e collaborazione intelligente per applicazioni IA edge oltre alle capacità di connettività sta diventando un nuovo punto di riferimento per misurare la forza tecnologica dei produttori di moduli. III. Scenari applicativi: dove implementare i moduli Edge AI + Wireless L’integrazione dell’intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless viene rapidamente implementata in molteplici scenari verticali.   Produzione industrialeè uno degli scenari più maturi per l’integrazione di AI edge e moduli wireless. Il padiglione 10 della mostra si concentra specificamente sull'IoT industriale e sulle soluzioni embedded, collegando tre principali percorsi tecnologici: rilevamento intelligente, comunicazione IoT e posizionamento preciso. Negli scenari di produzione intelligente, i veicoli di trasporto autonomi AGV/AMR, i sensori industriali e i sistemi di monitoraggio hanno rigidi requisiti per la connettività wireless a bassa latenza e le capacità di inferenza dell’intelligenza artificiale locale. I moduli wireless devono fornire una connettività stabile in ambienti industriali ad alta interferenza, fornendo al contempo una base di comunicazione per applicazioni di intelligenza artificiale come l'ispezione visiva e la manutenzione predittiva sul lato delle apparecchiature. Case intelligenti ed edifici intelligentisono un altro scenario importante. Nello scenario della casa intelligente, l’elaborazione dell’intelligenza artificiale locale significa che è possibile rispondere ai comandi vocali senza essere caricati nel cloud, riducendo la latenza e proteggendo la privacy dell’utente: questo è il valore fondamentale dell’intelligenza artificiale edge. Vendita al dettaglio intelligente e città intelligentibeneficiano anche di questa tendenza. La mostra ha coperto in modo completo più di 20 scenari applicativi principali, tra cui logistica intelligente e consumo intelligente. Nello scenario della vendita al dettaglio intelligente, i terminali POS AI, i distributori automatici intelligenti e altri dispositivi devono completare attività di inferenza come il riconoscimento delle immagini e l'analisi del comportamento localmente, facendo affidamento su moduli wireless per ottenere la sincronizzazione dei dati e la gestione remota con il cloud. Droni e robotrappresentano i settori emergenti ad alta crescita. Le soluzioni con droni integrano moduli Wi-Fi, comunicazione 5G e funzionalità di elaborazione AI edge, supportando applicazioni come la trasmissione di immagini a lunga distanza, il controllo remoto, il riconoscimento delle immagini in tempo reale e il monitoraggio intelligente. Con il rapido sviluppo di robot intelligenti incorporati, la domanda di connettività wireless a larghezza di banda elevata e bassa latenza e di capacità di inferenza IA locale continuerà ad aumentare. IV.QogrisysLayout della soluzione: uno "Smart Connection Dock" con Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Alla luce di questa tendenza del settore, il layout diQOGRISYS Technology Co., Ltd., con sede a Shenzhen,è altamente rappresentativo. Fondata nel 2014, Qogrisys Technology si concentra sul settore della connettività delle comunicazioni, impegnandosi a fornire ai clienti soluzioni complete di connettività IoT. L'azienda collabora a monte con produttori di chip come Qualcomm, Realtek, Woogi e HiSilicon e a valle con i clienti finali nei settori della casa intelligente, dell'IoT industriale e dell'elettronica automobilistica. I suoi prodotti principali coprono moduli Wi-Fi 2.4G/5.8G, moduli BLE, moduli PLC, componenti di antenne RF e soluzioni hardware intelligenti. Prodotto principale: modulo combinato Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 O2072PM Qogrisys è stato lanciatodue moduli combinati Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, O2072PM e O2072PB, basati su QualcommChip FastConnect C7700 (codice chip QCC2072). Il QCC2072 è progettato per fornire connettività ad altissima velocità, con velocità di picco fino a 5,8 Gbps e dispone di un canale da 320 MHz, 4K QAM e funzionalità Multi-Link Operation (MLO). O2072PM utilizza un'interfaccia standard M.2 Key E (22×30 mm), supporta pienamente 4K QAM, canali a 320 MHz e MLO (operazione Multi-Link), con una velocità di picco di 5,8 Gbps. La parte Wi-Fi è conforme agli standard IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be e supporta la tri-banda 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, con ciascuna banda che supporta fino alla modulazione 4096 QAM. La parte Bluetooth è compatibile con Bluetooth 6.0, che supporta Bluetooth dual-mode, beamforming Tx, MRC, LE Audio e Bluetooth Low Energy (BLE) a 2 Mbps. Di particolare nota è quellol'O2072PM supporta anche la misurazione della distanza ad alta precisione (rilevamento HADM/canale), offrendo nuove possibilità tecnologiche per scenari come il posizionamento interno e il tracciamento delle risorse. O2072PM è chiaramente progettato per soddisfare i requisiti di "fondamenta della connettività" negli scenari IA edge, fornendo connettività wireless stabile, con larghezza di banda elevata e bassa latenza per piattaforme edge ad alte prestazioni. Con il continuo miglioramento della potenza di elaborazione dell’intelligenza artificiale edge, la bassa latenza e l’elevata affidabilità del Wi-Fi 7 stanno diventando la base di comunicazione fondamentale per l’edge computing. La velocità più elevata e la latenza più bassa offerte dal Wi-Fi 7 consentono al modulo di offrire un'esperienza di prodotto migliore su una gamma più ampia di dispositivi. Capacità di adattamento della piattaforma domestica Degna di nota è anche l'incursione di Qogrisys nel campo del Wi-Fi 6. I moduli della serie O9201 SB/ O9 1 01 SA/ O9201PM hanno completato l'adattamento e la verifica dei driver su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip e possono essere ampiamente utilizzati in tablet industriali, gateway di edge computing, apparecchiature di controllo industriale e altri scenari. Ciò dimostra il profondo accumulo tecnico di Qogrisys nell'adattamento alle piattaforme domestiche e alla connettività wireless. In termini di portafoglio prodotti, Qogrisys sta costruendo una soluzione di connettività wireless completa che copra Wi-Fi 4/5/6/7 e BLE, seguendo il percorso di "utilizzare una piattaforma hardware completa come base e scenari verticali come direzione". V. Prospettive: l'era della "connettività intelligente" nell'industria dei moduli Guardando al periodo 2026-2030, il settore entrerà nell’era della “connettività intelligente”. I moduli Edge AI sono diventati un nuovo motore di crescita per il settore dei moduli wireless. Secondo un rapporto IIM, si prevede che il mercato globale dei moduli wireless supererà i 90 miliardi di dollari entro il 2030, con l’intelligenza artificiale edge e i moduli di connessione diretta satellitare che dovrebbero crescere a un tasso di crescita annuo composto di oltre il 30%. La profonda integrazione dell'intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless non è una "ciliegina sulla torta" opzionale, ma un percorso inevitabile per lo sviluppo del settore. Per i produttori di moduli wireless, la loro capacità di creare sinergia con le piattaforme di IA edge oltre la semplice connettività e di fornire una base di comunicazione altamente affidabile per le applicazioni di IA edge determinerà la loro posizione nella fase successiva della concorrenza. La mostra IOTE 2026 mostra un quadro reale di questa trasformazione in corso: dal "collegare tutto" al "collegare tutto in modo intelligente". La tecnologia Qogrisys, con Shenzhen come origine, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 come piattaforma di connettività e copertura dell'intero scenario come obiettivo, sta contribuendo con la sua forza a questa trasformazione.  

I veicoli intelligenti connessi stanno emergendo come una delle traiettorie di crescita più determinanti nel settore tecnologico globale.   Si prevede che la produzione di veicoli intelligenti connessi in Cina raggiungerà 14.064 milioni di unità nel 2026, con una penetrazione del mercato che si espanderà al 38,40%Da 4,6915 milioni di unità nel 2021 a 14,064 milioni di unità nel 2026, questa cifra è quasi triplicata in soli cinque anni, rappresentando un tasso di crescita annuale composto del 24,8%.Il fatturato delle soluzioni intelligenti connesse all'interno dei veicoli dovrebbe raggiungere i 236 milioni di euro..5 miliardi di yuan. I dati di Media Research mostrano che il mercato cinese dei servizi di applicazioni per veicoli intelligenti connessi ha già raggiunto i 222,3 miliardi di yuan nel 2025. Su scala globale, la traiettoria di crescita è altrettanto ripida.I dati di Research and Markets indicano che il mercato globale della tecnologia dei veicoli connessi crescerà da 45,99 miliardi di dollari nel 2025 a 51,86 miliardi di dollari nel 2026, raggiungendo gli 84 dollari.54 miliardi entro il 2030 ad un CAGR del 13%**Il mercato più ampio delle auto connesse dovrebbe espandersi da 105,67 miliardi di dollari nel 2025 a 121,23 miliardi di dollari nel 2026 e ulteriormente a ** 214,42 miliardi di dollari entro il 2030 ad un CAGR del 15,3%.Secondo TechNavio,Il mercato globale delle auto connesse dovrebbe crescere di 161,69 miliardi di dollari nel 2025-2030, accelerando a un CAGR del 17,2%.. I terminali di comunicazione e di navigazione stanno passando dalle "opzioni" dei veicoli alle "attrezzature standard" non si tratta di un miglioramento incrementale, ma di una riconfigurazione strutturale della logica di base del settore.all'interno del veicolo, le cabine di pilotaggio intelligenti richiedono una connettività wireless ad alta larghezza di banda e a bassa latenza; al di fuori del veicolo, l'infrastruttura di ricarica richiede una comunicazione intelligente tramite la tecnologia dei portatori di linee elettriche.Ofeixin Technology offre una soluzione di connettività completa che copre sia il "lato veicolo" che il "lato energia" dei veicoli intelligenti connessi, con soluzioni wireless Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 a bordo del veicolo e soluzioni di comunicazione PLC per la pila di ricarica. I. La rivoluzione della larghezza di banda nei cockpit intelligenti: il Wi-Fi 7 inaugura una nuova era di connettività all'interno dei veicoli Wi-Fi 7, come standard di prossima generazione dopo Wi-Fi 6, sta diventando l'infrastruttura di base per la connettività wireless nelle cabine di pilotaggio intelligenti.Nel gennaio 2026, la Wi-Fi Alliance ha ufficialmente aperto la certificazione Wi-Fi 7Dall'apertura della certificazione alla consegna della produzione di massa dei moduli, il ritmo di commercializzazione di questa iterazione tecnologica ha superato di gran lunga le aspettative del mercato. I moduli Wi-Fi 7 per l'industria automobilistica hanno completato la qualificazione AEC-Q104 ed hanno iniziato la produzione sperimentale in piccoli lotti nel quarto trimestre del 2025, con velocità di dati teoriche di picco 4,8 volte superiori a Wi-Fi 6, supportando in modo significativo scenari ad alta larghezza di banda come gli aggiornamenti di streaming di mappe ad alta definizione e la navigazione AR sul veicolo. Industry players have already demonstrated clear commercialization signals—LG Innotek has secured orders from a leading European automotive parts supplier to begin shipping automotive-grade Wi-Fi 7 and Bluetooth wireless communication modules in 2027, con l'ordine valutato a circa 68 milioni di dollari. Si prevede che il mercato globale dei moduli Wi-Fi/Bluetooth per l'automotive raggiungerà i 4,28 miliardi di dollari nel 2026, superando i 6,83 miliardi di dollari entro il 2030.I moduli Wi-Fi sono diventati una categoria di approvvigionamento fondamentale nel settore del cockpit intelligente, rappresentando il 76% della domanda di approvvigionamento di moduli Wi-FiLe spedizioni di soluzioni a singolo chip hanno rappresentato il 42,5% del volume totale nel 2025 e dovrebbero superare il 50% nel 2026.La domanda di approvvigionamento OEM nazionale cinese di moduli simultanei a doppia banda è cresciuta del 23% su base annua nel 2025, rendendo la Cina il mercato unico in più rapida crescita a livello mondiale. Nel settore dei moduli per l'automotive Wi-Fi 7, Ofeixin Technology ha completato una linea di prodotti di punta.L'O2072PM (interfaccia PCIe M.2) e l'O2072PB (versione SMD)sono moduli Wi-Fi 7 di livello automobilistico progettati sulla base del chipset QCC2072 (FastConnect C7700) di Qualcomm. Entrambi i moduli sono conformi agli standard IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be, supportano tri-band 2.Funzionamento simultaneo a 4 GHz/5 GHz/6 GHz, con larghezza di banda di canale di banda di 6 GHz fino a 320 MHz, evelocità di trasmissione di dati di picco di 5,8 Gbps. Entrambi i moduli supportanoRadio singola multi-link migliorata (eMLSR)e 2×2 Multi-User Multiple-Input Multiple-Output (MU-MIMO),abilitare la programmazione flessibile delle risorse di frequenza in scenari con più connessioni simultanee a bordo del veicolo e complesse interferenze del segnale.L'O2072PM e l'O2072PB sono tra i pochi prodotti di moduli sul mercato che supportano simultaneamente Wi-Fi 7 e Bluetooth 6.0, con la sezione Bluetooth che supporta direttamente Bluetooth 6.0 e funzionalità di rilevamento dei canali, che forniscono una base tecnologica completa per scenari di posizionamento ad alta precisione quali le chiavi digitali dell'auto. II. Dalla "connettività" alla "percezione": il Bluetooth 6.0 ridefinisce l'interazione uomo-veicolo La tecnologia Bluetooth sta subendo un aggiornamento da "strumento di connettività" a "infrastruttura di percezione".L'introduzione di Bluetooth 6.0 della tecnologia Channel Sounding porta capacità di misurazione della distanza ad alta precisione a livello di centimetro a Bluetooth. Il canale di sondaggio combina RTT (Tempo di andata e ritorno) e il range basato su fasi per ottenere una misurazione della distanza di alta precisione,che rappresenta un salto qualitativo rispetto all'errore a livello di contatore delle soluzioni BLE tradizionali basate su RSSI (indicatore di forza del segnale ricevuto).La tecnologia Bluetooth Channel Sounding raggiunge una precisione entro 0,5 metri con protezione da attacco del relè, e sarà il primo ad essere implementato nelle chiavi digitali per auto automobilistiche nel 2026. Le soluzioni industriali sono già mature. Quectel ha rilasciato la sua soluzione di chiave digitale per l'automotive di prossima generazione nell'aprile 2026, con tecnologia di fusione tri-mode BLE 6.0 + UWB + NFC.Yuanfeng Technology ha anche annunciato che sarà il primo del settore a lanciare un multi-nodo Bluetooth 6.0 Soluzione tecnologica di sondaggio dei canali nella seconda metà del 2026.I dati dell'industria mostrano che oltre 13,2 milioni di veicoli sono stati dotati di funzionalità di chiave digitale di serie nel 2025. Si prevede che le spedizioni annuali di dispositivi Bluetooth raggiungeranno 5,9 miliardi di unità nel 2026, con previsioni di spedizioni annuali per il 2030 che raggiungeranno 8,1 miliardi di unitàIl mercato Bluetooth 6.0 è stato valutato a 5,42 miliardi di dollari nel 2025 e dovrebbe crescere a 17,47 miliardi di dollari entro il 2035.sfruttando i suoi vantaggi ecosistemici consolidati, sta penetrando il mercato del range di precisione, con un'adozione su larga scala da parte dei venditori di applicazioni che dovrebbe iniziare dalla seconda metà del 2026 al 2027. I moduli O2072PM e O2072PBda Ofeixin Technology, con la loro funzionalità Bluetooth 6.0 integrata, offrono vantaggi distinti in chiavi digitali dell'auto, posizionamento del personale a bordo del veicolo e altri scenari.Entrambi i moduli supportano la misurazione della distanza ad alta precisione (HADM), LE Audio, 2 Mbps Bluetooth Low Energy e altre funzionalità Bluetooth complete.fornire opzioni di configurazione flessibili per la concurrenza multi-protocollo a bordo. Le spedizioni di moduli combinati Wi-Fi/Bluetooth hanno raggiunto il 71% nel 2026 e dovrebbero superare l'85% entro il 2030.La soluzione O2072PM/O2072PB di Ofeixin è un esempio rappresentativo di questa tendenza, fornendo connettività Wi-Fi ad alta velocità e percezione Bluetooth precisa simultaneamente su un singolo modulo.fornire cabine di pilotaggio intelligenti con una rete integrata, la soluzione multi-capacità. III. "Rete di comunicazione invisibile dell'infrastruttura di ricarica: finestra di aggiornamento obbligatoria del PLC" Nel panorama industriale dei veicoli intelligenti connessi, l'infrastruttura di ricarica è una componente indispensabile.E la tecnologia PLC (Power Line Communication) sta emergendo come la soluzione principale per la comunicazione delle pile di ricarica dei veicoli elettrici. Le normative dell'UE prevedono un ampio miglioramento dei metodi di comunicazione delle pile di ricaricaAi sensi del regolamento delegato (UE) 2025/656 dell'UE, che stabilisce una scadenza di conformità obbligatoria del 2027, lo sviluppo di pile di ricarica AC intelligenti di prossima generazione conformi alla norma EN ISO 15118-20:Il 2022 è diventato l'unico percorso per l'ingresso dei prodotti nel mercato europeo.Ciò significa che il metodo di comunicazione tradizionale PWM verrà eliminato gradualmente, con una transizione completa alla comunicazione ad alto livello basata sulla comunicazione di linea di alimentazione GreenPHY (PLC),con integrazione obbligatoria delle funzionalità Plug & Charge (PnC) e Vehicle-to-Grid (V2G). Si prevede che il mercato globale della comunicazione per linee di alimentazione (PLC) crescerà da 12,74 miliardi di dollari nel 2025 a 14,29 miliardi di dollari nel 2026 ad un CAGR del 12,1%. Entro il 2030, il mercato dovrebbe raggiungere i 22,66 miliardi di dollari.l'ampliamento delle reti di ricarica dei veicoli elettriciCon l'espansione dell'elettrificazione, delle risorse energetiche distribuite, della ricarica dei veicoli elettrici e dei programmi di città intelligenti,Il PLC sta diventando uno strato importante nell'ecosistema più ampio dell'IoT industriale e delle comunicazioni con reti intelligenti. La comunicazione PLC non richiede cablaggi di comunicazione aggiuntivi. Trasmette dati mentre trasmette potenza.Questa caratteristica di "due in uno" conferisce al PLC un vantaggio naturale nei scenari di carica di pile: non è necessario ri cablaggio,utilizzando direttamente le linee elettriche esistenti per completare lo scambio bidirezionale di dati tra il veicolo e la pila di ricaricaA decorrere dall'8 gennaio 2026, tutte le pile di ricarica AC di nuova installazione o notevolmente aggiornate e accessibili al pubblico devono supportare la norma EN ISO 15118-2:2016Ciò significa che la capacità di comunicazione PLC sta passando da una "buona da avere" a una "deve avere". Ofeixin Technology offre un portafoglio completo di prodotti per moduli PLC.S130N-ISIè un modulo di comunicazione Power Line completamente integrato, progettato sulla base del chip LianXinTong VC6330 integrando una MCU ARM Cortex M3 a 32 bit, un DSP a 32 bit, un Flash incorporato, una SRAM da 1 MB,e ricche interfacce di comunicazioneIl modulo adotta l'imballaggio LCC con dimensioni ultracompatte, integrando i driver di linea su chip con basso consumo di energia e una forte capacità anti rumore. Nelle pile di ricarica, nelle comunicazioni fotovoltaiche e in altri scenari,OfeixinIl modulo S130N-ISI consente una comunicazione affidabile dei dispositivi attraverso le linee elettriche esistenti- una sola linea elettrica, che fornisce energia e dati contemporaneamente.La domanda di mercato di moduli PLC in scenari di carica è destinata ad una crescita esplosiva. IV. Dal cockpit alle infrastrutture: la fondazione per la connettività dei veicoli intelligenti connessi I veicoli intelligenti connessi e l'Internet dei veicoli stanno correndo avanti ad un tasso di crescita annuale composto superiore al 30%.i moduli di comunicazione wireless installati nei veicoli sono passati da "componente dietro le quinte" a "hub centrale". Sul lato del cockpit intelligente, sono i canali di trasmissione per l'interazione su più schermi, la base di posizionamento per le chiavi digitali dell'auto che consentono l'accesso senza chiave,e la salvaguardia della connettività per gli aggiornamenti OTA che garantiscono l'evoluzione continua del veicoloPer quanto riguarda le infrastrutture di ricarica, essi costituiscono la pietra angolare della comunicazione, consentendo funzioni intelligenti quali la ricarica bidirezionale e la ricarica bidirezionale V2G. Le soluzioni di connettività all'interno del veicolo di Ofeixin Technology presentano una chiara architettura a "due binari": Sul cockpit intelligente e sulla chiave digitale frontale, ilO2072PM e O2072PBLa nuova tecnologia, basata sulla tecnologia Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, copre le esigenze differenziate, dai cockpit intelligenti di fascia alta alle chiavi digitali di prossima generazione.La velocità massima di trasmissione di dati di 8 Gbps supporta le richieste di larghezza di banda elevata di streaming video HD multi-schermo e navigazione AR a bordo dei veicoliIl Bluetooth 6.0 Channel Sounding fornisce una base di posizionamento precisa a livello di centimetro per le chiavi digitali dell'auto.2 rispetto al pacchetto SMD offrire opzioni di selezione flessibili per diverse architetture hardware del veicolo. Sul fronte delle infrastrutture di ricarica, ilS130N-ISIe altri prodotti per moduli PLC rispondono ai requisiti di aggiornamento obbligatori derivanti dalle nuove normative dell'UE,fornendo la capacità di comunicazione PLC GreenPHY conforme agli standard ISO 15118-20 per pile di ricarica. Grazie alle partnership con Qualcomm e con altri produttori di chip originali leader, Ofeixin Technology trasforma rapidamente le più recenti piattaforme di chip in prodotti di moduli di produzione di massa.Dalle soluzioni wireless Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 all'interno del veicolo alle soluzioni di comunicazione PLC per la ricarica, la copertura completaLa nuova tecnologia consente a Ofeixin di fornire soluzioni complete di moduli wireless per veicoli intelligenti connessi, dalla connettività all'interno dei veicoli alla comunicazione delle infrastrutture.Ciò rappresenta sia la completezza del portafoglio di prodotti che la flessibilità per affrontare diversi scenari e esigenze. In previsione del 2027-2030, i moduli di comunicazione compositi che integrano il cellulare 5G stanno gradualmente penetrando i segmenti dei veicoli di fascia media a bassa.mentre le architetture dei veicoli definite da software richiedono una maggiore programmabilità e capacità di isolamento della sicurezza dai moduli.La domanda rigida di cabine di pilotaggio intelligenti e di guida autonoma per collegamenti dati affidabili e ad alta velocità, combinata con la finestra di aggiornamento obbligatoria creata dalle normative UE sulle pile di ricarica,garantiranno insieme i fondamentali positivi a lungo termine sia dei mercati delle comunicazioni wireless a bordo dei veicoli sia dei mercati dei moduli di comunicazione delle infrastrutture di ricarica..