Qualità Modulo WiFi7 & Modulo WiFi HaLow Produttore

Entro il 2026, l’intelligenza artificiale edge non sarà più un concetto da “definire”, ma una realtà da “quantificare” e la velocità e la portata di questa quantificazione superano di gran lunga le aspettative della maggior parte degli analisti un anno fa.L’Edge AI si sta spostando dalla “prova di concetto” alla “distribuzione su larga scala”. IO.La mossa strategica di Qualcomm: il doppio processore DragonwingChip rilasciato per potenziare l'intelligenza artificiale di Edge Alla vigilia dell'IFA di Berlino 2026, Qualcomm ha lanciato ufficialmente due processori, Dragonwing Q-2390 e IQ-2390. Il Q-2390 integra in modo ottimale inferenza AI edge, connettività cellulare, posizionamento e supporto display in un singolo chip, con l'obiettivo di abbassare la soglia di sviluppo per i dispositivi AI edge. ILIQ-2390 si concentra sul miglioramento dell'accelerazione della visione artificiale, del supporto TSN (Time-Sensitive Networking) e ha un ampio intervallo di temperature operative da -30°C a +115°C, progettato per scenari impegnativi come l'automazione industriale, la visione artificiale e la gestione dell'energia. L'intento principale di Qualcomm in questo annuncio è ridurre la complessità dell'implementazione dell'intelligenza artificiale all'avanguardia negli scenari industriali attraverso l'integrazione a livello di chip e il rafforzamento industriale. II. Mercato dell’intelligenza artificiale edge: un percorso da trilioni di dollari in accelerazione La dimensione del mercato dell’intelligenza artificiale edge si sta espandendo a un ritmo sorprendente. Secondo un recente rapporto di Global Market Insights, il mercato globale dell’intelligenza artificiale edge ha un valore di circa 25,2 miliardi di dollari nel 2025, si prevede che raggiungerà i 30,9 miliardi di dollari nel 2026 e si prevede che crescerà fino a 225,5 miliardi di dollari entro il 2035, con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 24,7% dal 2026 al 2035. Anche i dati di Mordor Intelligence confermano questa tendenza: Si prevede che il mercato dell’hardware AI edge crescerà da 25,08 miliardi di dollari nel 2025 a 30,74 miliardi di dollari nel 2026, raggiungendo i 68,73 miliardi di dollari nel 2031. Il mercato globale dell’intelligenza artificiale edge (hardware + software + servizi) si avvicinerà ai 47-50 miliardi di dollari entro il 2026, con un tasso di crescita su base annua superiore al 28%. IDC prevede che il mercato complessivo dell’edge computing raggiungerà i 450 miliardi di dollari entro il 2029, con l’intelligenza artificiale come principale motore di crescita. Da una prospettiva regionale, la regione Asia-Pacifico è il mercato dell’intelligenza artificiale edge in più rapida crescita a livello globale. La Cina, in quanto motore principale della crescita, è leader mondiale nelle spedizioni di dispositivi edge dotati di chip informatici prodotti a livello nazionale. Gli appalti all’ingrosso in settori quali la sicurezza intelligente, le città intelligenti e l’automazione industriale continuano a trainare la domanda, con il mercato interno che cresce a un tasso annuo superiore al 34%. III. La trasformazione guidata dall'intelligenza artificiale del settore dei moduli: da "connettività" a "informatica + connettività" La crescita esplosiva del mercato dell’intelligenza artificiale edge sta rimodellando profondamente la logica competitiva del settore dei moduli. I produttori di moduli tradizionali fanno molto affidamento sul numero di connessioni e sulla crescita delle spedizioni, ma questo modello incontra dei colli di bottiglia.Nel primo trimestre del 2026, le spedizioni di moduli IoT cellulari integrati con AI sono diminuite del 17% su base annua, segnando il primo calo dopo 12 trimestri consecutivi di crescita del mercato. Il tasso di penetrazione dei moduli AI nei moduli IoT cellulari globali è attualmente solo del 6% circache i moduli IA edge sono ancora sull’orlo di una crescita esplosiva, piuttosto che un mercato oceanico. Nel frattempo, le aziende leader del settore stanno accelerando la loro trasformazione verso “connettività + intelligenza”. I ricavi di Quectel Wireless Solutions nella prima metà del 2026 hanno raggiunto 15,259 miliardi di RMB, con un aumento su base annua del 32,16%, con le attività automobilistiche, intelligenti e di soluzioni che rappresentano il 46,76% dei ricavi. Inoltre, il margine di profitto lordo di questo segmento (21,42%) è significativamente superiore a quello delle tradizionali attività di moduli di comunicazione (16,28%). Lo ha sottolineato Andrew Zignani, Senior Research Director di ABI Researchla connettività wireless non riguarda più solo la connessione dei dispositivi; si tratta anche di consentire un'intelligenza artificiale scalabile nei mercati consumer, aziendali e industriali. IV. Tendenze nei prodotti modulari guidate da Edge AI L’implementazione su larga scala dell’intelligenza artificiale edge sta rimodellando la definizione di prodotti modulari da tre dimensioni. Tendenza 1: dai "moduli di comunicazione" ai "moduli di elaborazione". L’integrazione dei chip di edge computing AI è diventata il principale elemento di differenziazione per i moduli nel 2026. Le spedizioni di moduli che supportano l’inferenza edge hanno superato gli 80 milioni di unità nel 2025 e si prevede che questa percentuale salirà al 35% delle spedizioni totali di moduli entro il 2030. Si prevede che il tasso di crescita annuale composto dei moduli di calcolo ad alte prestazioni raggiungerà il 60% in sette anni e la percentuale di moduli intelligenti e AI nei moduli IoT cellulari continuerà ad aumentare. Tendenza due: l'ampio intervallo di temperature operative di livello industriale diventa il "biglietto d'ingresso".." L'ampia capacità di temperatura operativa riflette i severi requisiti di affidabilità dei moduli negli scenari AI all'avanguardia. I moduli di livello industriale richiedono in genere un intervallo di temperatura operativa compreso tra -40 ℃ e +85 ℃. In scenari come petrolio e gas, energia e infrastrutture esterne, l'ampia capacità di temperatura operativa determina direttamente se l'apparecchiatura può funzionare stabilmente in ambienti reali. Tendenza 3: l’integrazione multitecnologica diventa standard. Gli scenari Edge AI spesso richiedono il supporto simultaneo per più metodi di connettività: l'automazione industriale necessita di Wi-Fi/Bluetooth per la comunicazione tra dispositivi, la gestione energetica necessita di PLC per risolvere i problemi di trasmissione attraverso i muri e su lunghe distanze e i gateway industriali necessitano di reti cellulari per caricare i dati nel cloud.I moduli con metodi di comunicazione singoli vengono sostituiti da soluzioni integrate che combinano più modalità. V.QogrisysLa strategia di prodotto di: funzionalità di intelligenza artificiale connesse alla base In mezzo all'ondata di produttori di moduli che si stanno muovendo verso l'intelligenza artificiale, il percorso strategico di QOGRISYS dimostra chiaramente la logica del settore di integrare "connettività + informatica". Il percorso strategico di Qogrisys può essere così riassunto:utilizzando la connettività ad alta velocità come base e l'intelligenza artificiale come fattore incrementale, per costruire una matrice di prodotti di moduli intelligenti che copra più scenari. Modulo Wi-Fi 7: gamma completa di prodotti Nel campo Wi-Fi 7, O2072PM e O2072PB, due moduli combinati Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basati sul chip Qualcomm QCC2072, supportano pienamente 4K QAM, canali a 320 MHz, MLO (Multi-Link Operation), con una velocità di picco di 5,8 Gbps e commutazione multi-link avanzata eMLSR. O2072PM utilizza un'interfaccia M.2 Key E (22×30 mm), che lo rende adatto per robot e apparecchiature industriali di fascia alta. Dal punto di vista delle tendenze del settore, il Wi-Fi 7 sta rapidamente entrando in una fase di implementazione su larga scala. I dati IDC mostrano che nel primo trimestre del 2026, il Wi-Fi 7 rappresentava già il 44,5% delle entrate globali degli AP aziendali dipendenti dalla WLAN.La crescita del Wi-Fi 7 non è più limitata ai router e agli AP aziendali; I dispositivi IoT stanno diventando un’importante fonte di crescita nella fase successiva. Copertura multipiattaforma e multiscenario Il principale team di ricerca e sviluppo di Qogrisys è stato a lungo profondamente coinvolto nelle principali piattaforme di chip wireless globali come Qualcomm, Realtek e MediaTek, accumulando un'esperienza completa dallo sviluppo dei chip e dalla calibrazione RF ai test di produzione di massa. Questa capacità tecnica multipiattaforma e full-stack consente a Qogrisys di fornire soluzioni di connettività compatibili tra i principali ecosistemi di soluzioni di controllo di diversi clienti. In termini di scenari applicativi, la matrice dei prodotti di Qogrisys si è estesa a molteplici aree principali dell'intelligenza artificiale edge: industria e produzione intelligente, moduli come O9201PM hanno completato l'adattamento dei driver e la verifica completa su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip e possono essere ampiamente utilizzati in scenari come tablet industriali, gateway di edge computing, apparecchiature di controllo industriale, terminali di vendita al dettaglio intelligenti e segnaletica digitale. robotica e intelligenza incarnata, la larghezza di banda ultraelevata e la latenza ultrabassa fornite dal Wi-Fi 7 formano un'infrastruttura invisibile per la collaborazione tra dispositivi cloud-edge: i robot caricano i dati dei sensori sui server edge in tempo reale per l'inferenza del modello VLA, ricevono comandi decisionali e li eseguono istantaneamente. La linea di prodotti dei moduli Wi-Fi 7 di Qogrisys copre già le esigenze dei robot e delle apparecchiature industriali di fascia alta. VI. Analisi delle tendenze: tre direzioni specifiche per i moduli Edge AI Sulla base delle tendenze di rilascio dei chip di Qualcomm, è possibile identificare tre tendenze precise nel campo dei moduli AI edge: Innanzitutto, le funzionalità di intelligenza artificiale diventeranno una funzionalità standard anziché una funzionalità opzionale per i moduli.Come sottolinea il rapporto “Edge Intelligence 2026: The First Year of Large-Scale Deployment”, il 2026 è diventato un punto di svolta cruciale per l’edge intelligence, passando dalla prova di concetto all’implementazione su larga scala. Lo spazio di mercato per i moduli di pura connettività privi di capacità di accelerazione dell’intelligenza artificiale continuerà a ridursi. Il tasso di crescita annuale composto in sette anni dei moduli intelligenti e dei moduli AI ha raggiunto rispettivamente il 60% e il 28% e questa differenza nel tasso di crescita ne è la prova più evidente. In secondo luogo, gli scenari industriali rappresentano il mercato ad alto valore più sicuro per i moduli IA edge.Il mercato dei chip acceleratori di intelligenza artificiale industriale si sta espandendo a un tasso di crescita medio annuo del 40%. L’ispezione visiva industriale sta migrando dagli algoritmi tradizionali al deep learning, e la manutenzione predittiva sta generando una domanda esplosiva di potenza di calcolo per l’inferenza edge. In terzo luogo, la convergenza dei moduli “connettività + elaborazione” diventerà l’infrastruttura dell’era AIoT.Wi-Fi 7 fornisce una base di connessione con latenza ultra-bassa e throughput ultra-elevato, mentre l’intelligenza artificiale edge fornisce capacità decisionali intelligenti localizzate.Quando la densità di copertura del Wi-Fi 7 e la densità di potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale periferica convergono all'estremità del dispositivo, il modulo verrà aggiornato da "componente di comunicazione" a "nodo di elaborazione intelligente".    

Il 31 agosto 2026, un report di CCTV Finance ha scosso l'intero settore dei semiconduttori. Secondo dati di ricerca di settore, la domanda di chip AI prodotti internamente nel 2026 era di circa 4 milioni di unità, mentre le consegne effettive sono state solo di circa 3 milioni di unità, lasciando un divario di capacità di milioni di unità . Alcune aziende di potenza di calcolo di fascia alta avevano già ordini prenotati con tre anni di anticipo.   Qual è il legame tra questa "fame di potenza di calcolo" nel campo del cloud computing e i moduli Wi-Fi, Bluetooth e PLC spediti ogni giorno? La risposta si nasconde in tre percorsi di trasmissione. I. Tre percorsi di trasmissione della carenza di potenza di calcolo Percorso 1: Carenza strutturale di chip di memoria L'insana domanda di memoria ad alta larghezza di banda (HBM) dai server AI sta rimodellando il panorama globale dell'offerta di DRAM. I produttori di memoria stanno dando priorità alla capacità per l'HBM di grado AI, più redditizia, riducendo la produzione di chip di memoria tradizionali come LPDDR4. Secondo i dati di TrendForce, i prezzi contrattuali della DRAM tradizionale sono aumentati del 90% - 95% trimestre su trimestre nel primo trimestre del 2026. Entrando nel secondo trimestre, i prezzi contrattuali della DRAM generale hanno continuato a salire del 58% - 63% trimestre su trimestre, mentre i prezzi contrattuali del NAND Flash sono aumentati del 70% - 75% . Changxin Memory Technologies, un'azienda leader nel settore dei chip di memoria, ha registrato ricavi per 150,3 miliardi di yuan nella prima metà dell'anno, un aumento sbalorditivo dell'873,64% su base annua. Per i moduli Wi-Fi e Bluetooth che richiedono l'integrazione di DRAM e Flash, ciò significa che il costo BOM è sistematicamente aumentato . Percorso Due: Risonanza dei Costi nell'Intera Catena Industriale L'aumento della domanda di chip AI non ha solo fatto lievitare i prezzi dello storage, ma ha anche innescato una reazione a catena di aumenti dei prezzi nell'intera catena industriale. Il 1° luglio 2026, ASE Technology Holding Co., Ltd., leader mondiale nella fornitura di packaging e test di semiconduttori, ha annunciato un'altra serie di aumenti dei prezzi per i suoi prodotti di packaging, con l'aumento più elevato che supera il 20% , principalmente rivolto a categorie di packaging avanzato come CoWoS e FoCoS. C'è ancora un divario domanda-offerta di circa il 10% nelle tecnologie di packaging avanzato. Dai componenti come oscillatori a cristallo, PCB, MLCC e induttori, alle fasi dei semiconduttori come packaging e test dei chip, substrati e wafer di silicio, i costi in aumento vengono trasferiti attraverso ogni fase fino alla fase dei moduli. Il costo BOM di ogni modulo Wi-Fi/Bluetooth aumenta passivamente . Percorso Tre: L'"Effetto Sifone" della Capacità Produttiva I chip AI non stanno solo consumando capacità di processo avanzato, ma stanno anche occupando una grande quantità di capacità di wafer da 8 pollici maturi. Le fabbriche di wafer e gli impianti di packaging e test stanno dando priorità alla capacità per gli ordini di potenza di calcolo AI ad alto profitto, comprimendo la capacità dei chip IoT. Yole proietta che il mercato del packaging avanzato 2.5D/3D raggiungerà quasi 35 miliardi di dollari entro il 2030. Gli esperti del settore prevedono generalmente che la situazione di stretta offerta e domanda per il packaging avanzato continuerà . Counterpoint prevede che il prezzo medio di vendita dei moduli IoT cellulari subirà pressioni al rialzo nella seconda metà del 2026 , principalmente a causa del continuo aumento del costo della memoria. Ciò significa che la capacità produttiva dei chip IoT come Wi-Fi e Bluetooth potrebbe affrontare pressioni a lungo termine, con una stretta offerta e tempi di consegna prolungati che diventeranno la norma. II. Un Racconto di Due Estremi: Differenziazione Industriale in Mezzo alle Carenze di Potenza di Calcolo Il Lato "Ghiaccio": Dolore a Breve Termine L'impatto più diretto della carenza di chip AI sull'industria dei moduli ha già iniziato a manifestarsi nei dati. Secondo un report pubblicato da Counterpoint Research, le spedizioni di moduli IoT cellulari AI embedded sono diminuite di quasi il 17% anno su anno nel primo trimestre del 2026 , segnando il primo calo dopo 12 trimestri consecutivi di crescita. Nel 2025, questa categoria ha mantenuto una crescita anno su anno del 19%. Con l'aumento dei costi della memoria, il prezzo medio di vendita dei moduli cellulari AI embedded è aumentato a doppia cifra , costringendo i produttori di moduli ad aumentare i prezzi. In definitiva, l'aumento dei costi hardware ha influito sulla domanda in varie aree applicative. Nel frattempo, le spedizioni globali di moduli IoT cellulari sono cresciute solo del 4% anno su anno nel primo trimestre del 2026 , segnando la prima volta che sono scese a una cifra dopo sette trimestri consecutivi di crescita a doppia cifra. Le spedizioni nel mercato cinese sono diminuite del 2% anno su anno nello stesso trimestre. Il Lato "Fuoco": Opportunità a Lungo Termine Tuttavia, le pressioni sui costi a breve termine non hanno modificato la direzione a lungo termine del settore. Un report di Shanxi Securities sottolinea che i moduli IoT si stanno evolvendo da funzioni di comunicazione di base verso alta potenza di calcolo e intelligenza. Counterpoint Research prevede che entro il 2030, il tasso di penetrazione dell'intelligenza artificiale nei moduli cellulari raggiungerà il 25% . "L'intelligenza artificiale non sarà più limitata a poche applicazioni di nicchia, ma diventerà una caratteristica standard." Nel settore Wi-Fi, la dimensione del mercato globale dei moduli Wi-Fi dovrebbe raggiungere 16,82 miliardi di dollari nel 2026, con una crescita anno su anno del 17,9%. La quota di mercato dei moduli Wi-Fi 7 salirà rapidamente al 17,2%, con una stima di 234 milioni di unità spedite durante l'anno . I dati IDC mostrano che nel primo trimestre del 2026, il Wi-Fi 7 rappresentava già il 44,5% delle entrate globali degli AP WLAN aziendali, un aumento significativo rispetto all'11,8% del primo trimestre del 2025. La Wi-Fi Alliance prevede che le spedizioni globali di dispositivi Wi-Fi 7 raggiungeranno circa 1,1 miliardi di unità nel 2026 . III. La Logica di Risposta dei Produttori di Moduli: Da "Pressione Passiva" a "Svolta Proattiva" Di fronte all'impatto dei costi sull'intera catena industriale causato dalla carenza di chip AI cloud, Shenzhen Qogrisys ha trasformato la pressione esterna in uno stimolo di aggiornamento attraverso le sue strategie di emergenza: Sul lato della catena di approvvigionamento , abbiamo stabilito profonde collaborazioni ecologiche con produttori di chip come Qualcomm, Realtek, Wuqi e HiSilicon, aggiornando la relazione di approvvigionamento a un modello di "sviluppo congiunto + blocco della capacità", in modo da garantire la stabilità dell'offerta durante i periodi di capacità limitata attraverso operazioni su larga scala e cooperazione a lungo termine. Sul lato del prodotto, l'azienda mira a mitigare i rischi attraverso una copertura completa degli scenari. Il modulo Wi-Fi 7 (O2072PM/ O2072PB) è posizionato per capitalizzare sulla finestra di connettività ad alta velocità di prossima generazione, il modulo PLC (3121N-H/S130N-ISI) funge da "zavorra" di costo con bassa dipendenza dallo storage, e il modulo di innovazione domestica (O9201SB/O9201PM) entra nel mercato di sostituzione domestica da 2,66 trilioni di yuan. Allo stesso tempo, l'azienda sta sviluppando tecnologie all'avanguardia come Wi-Fi HaLow e moduli AIoT. Sul lato del servizio , l'azienda sta passando da "vendita di prodotti standard" a "vendita di soluzioni profondamente personalizzate", aumentando la fedeltà dei clienti con una piattaforma hardware completa e servizi tecnici a catena completa. Sul lato della conformità , i prodotti hanno ottenuto certificazioni da diversi paesi, tra cui FCC, CE e SRRC, aggirando le barriere commerciali. Questo shock dei costi causato dalla carenza di potenza di calcolo AI sta accelerando l'eliminazione dei giocatori più deboli nell'industria dei moduli, mentre la profonda collaborazione ecologica, una matrice di prodotti a scenario completo e le capacità di servizio personalizzate stanno diventando le barriere principali per i fornitori di soluzioni di moduli per superare il ciclo. IV. L'Effetto "Porto Sicuro" dei PLC In questo ciclo di carenza di chip AI, i moduli PLC (Power Line Carrier) sono relativamente meno colpiti . I moduli PLC hanno una minore dipendenza dalla memoria ad alta larghezza di banda, a differenza dei moduli Wi-Fi/Bluetooth di fascia alta che richiedono l'integrazione di DRAM e Flash di grande capacità. I chip principali PLC utilizzano per lo più processi di produzione maturi e, sebbene anch'essi affrontino alcune limitazioni di capacità, l'entità è di gran lunga inferiore a quella dei chip legati all'AI. In scenari applicativi PLC importanti come l'illuminazione intelligente e le case intelligenti, i requisiti per le prestazioni in tempo reale e la stabilità sono superiori alla potenza di calcolo, e l'impatto dell'aumento dei prezzi dei chip AI è relativamente indiretto. Quando i moduli Wi-Fi/Bluetooth affrontano un aumento completo dei costi, i moduli PLC diventano una soluzione di connessione relativamente conveniente e stabile. V. Da "Vendita di Connettività" a "Vendita di Connettività + Calcolo": Un Cambiamento di Paradigma nell'Industria dei Moduli Questa carenza di potenza di calcolo rivela una tendenza industriale più profonda: l'industria dei moduli si sta muovendo da una "connettività singola" a una competizione completa che coinvolge "connettività + calcolo + ecosistema". Secondo i dati di IoT Analytics, il numero di dispositivi IoT connessi a livello globale ha raggiunto circa 21,1 miliardi nel 2025 e si prevede che raggiungerà circa 39 miliardi entro il 2030. Questo aumento del numero di dispositivi è solo il primo livello di cambiamento; cosa più importante, un numero crescente di dispositivi IoT sta iniziando a possedere algoritmi AI, NPU, inferenza locale, interazione vocale e capacità di edge computing . Ciò significa che la quantità di dati generati ed elaborati dai dispositivi terminali è in costante aumento, il che pone requisiti più elevati sui moduli wireless— non solo per "trasmettere più velocemente", ma anche per "calcolare più vicino e connettersi in modo più stabile" . VI. Conclusione Mentre tutti inseguono il "cervello" della potenza di calcolo, anche il cervello più potente ha bisogno di una "rete neurale" sensibile per percepire il mondo e trasmettere istruzioni. I moduli wireless sono una rete neurale indispensabile in questa era dell'AI. Come riportato da CCTV Finance, la ragione di fondo di questo ciclo di crescita non sono solo gli aumenti passivi dei prezzi dovuti alla "carenza", ma anche le scelte proattive guidate dalla "facilità d'uso". I chip prodotti internamente hanno superato un punto critico in termini di prestazioni e stabilità, passando da "utilizzabili" a "facilmente utilizzabili". La stessa logica si sta sviluppando nell'industria dei moduli wireless— i moduli si stanno muovendo da "connettività" a "buona connettività", e da "connettività" a "connettività + intelligenza . "  

Dal 26 al 28 agosto 2026, la 25a mostra internazionale sull'Internet delle cose di IOTE si è tenuta maestosamente presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Bao'an New Hall). Con un'enorme area espositiva di 80.000 metri quadrati, la fiera di quest'anno ha riunito oltre 1.000 espositori di alta qualità provenienti da tutto il mondo, attirando nel primo giorno 48.109 professionisti del settore e oltre 3.000 visitatori stranieri. La mostra, dal tema "Edge Intelligence, Scenario Deepening e Green Sustainability", è stata un'importante collaborazione tra l'AGIC 2026 Shenzhen International General Artificial Intelligence Industry Expo e GERX Global Embossed Intelligent Robot Industry Expo, ottenendo una profonda integrazione della tecnologia IoT con l'intelligenza artificiale generale e l'intelligenza dei robot.   Il segnale più forte rilasciato da questa mostra è che l’intelligenza artificiale edge e la connettività wireless si stanno trasformando da “in evoluzione indipendente” a “accoppiamento profondo”.Il padiglione 12 mette in mostra i risultati più importanti come i chip AI, l’edge computing e i robot intelligenti incorporati, mentre il padiglione 10 si concentra sull’IoT industriale e sui moduli di comunicazione. La stessa disposizione coordinata dei due padiglioni costituisce un'interpretazione spaziale della logica industriale "AI + connettività". I. Logica industriale: perché la "connettività" deve abbracciare l'"informatica" L’integrazione dell’intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless è essenzialmente un’evoluzione tecnologica guidata dalle richieste del settore. Il modello centralizzato, che si basa esclusivamente sulla potenza del cloud computing, sta incontrando numerosi colli di bottiglia: gli scenari di controllo industriale richiedono tempi di risposta di millisecondi, che la latenza di andata e ritorno del cloud non può soddisfare; gli scenari medici e di sicurezza sono altamente sensibili alla privacy dei dati e il caricamento dei dati nel cloud comporta rischi di conformità; inoltre, il caricamento continuo di dati da parte di enormi dispositivi IoT sta facendo aumentare la larghezza di banda e i costi del cloud computing. L'architettura standard per l'implementazione dell'intelligenza artificiale sta diventando quella in cui il terminale gestisce la percezione, l'edge gestisce l'inferenza e il cloud gestisce la formazione e il coordinamento, ciascuno con il proprio ruolo specifico. Questa tendenza è chiaramente supportata dai dati. Secondo un rapporto pubblicato da IIM Information, il mercato globale dei moduli wireless dovrebbe raggiungere i 48,62 miliardi di dollari nel 2026, con un aumento del 17,8% rispetto ai 41,27 miliardi di dollari del 2025. Tra questi sviluppi, il tasso di integrazione dei chip di accelerazione dedicati all’intelligenza artificiale nei moduli continua a salire e le spedizioni dei moduli emergenti di inferenza AI edge (NPU integrata) hanno superato i 12 milioni di unità nel secondo trimestre del 2026, segnando un cambiamento moduli da semplici unità di trasmissione a nodi di potenza di calcolo. Nel frattempo, i moduli Wi-Fi 7 supportano la larghezza di banda di 320 MHz e la modulazione 4096-QAM e si prevede che vedranno un’adozione significativa nei router, nei dispositivi VR/AR e in altre applicazioni nel 2026. I moduli wireless si stanno evolvendo da "condutture di trasmissione dati" a "basi di connettività intelligente" con capacità di elaborazione intelligente locale. La logica competitiva dei moduli di comunicazione wireless di prossima generazione sta subendo profondi cambiamenti: dalla connettività Wi-Fi singola alla collaborazione Wi-Fi + Bluetooth + multiprotocollo; dalla semplice trasmissione dei dati all'integrazione di connettività, rilevamento e edge intelligence. II. La fiera IOTE 2026 conferma: l'integrazione è diventata un consenso del settore All’IOTE 2026, le principali aziende globali di connettività wireless hanno delineato chiaramente il panorama industriale di questa tendenza attraverso i rispettivi portafogli di prodotti. Dai produttori di chip ai fornitori di soluzioni per moduli, le posizioni principali dei loro stand erano generalmente occupate da soluzioni legate all'intelligenza artificiale all'avanguardia: che si trattasse di un SoC wireless che integrava acceleratori hardware AI/ML o di una piattaforma di controllo principale per intelligenza incorporata e terminali di intelligenza artificiale generativa, l'attenzione strategica dei principali attori del settore si è chiaramente spostata verso capacità dual-core di "comunicazione + calcolo". Tra i numerosi premi per prodotti innovativi conferiti in concomitanza con la fiera, i moduli di elaborazione AI edge e i chip AI ad alte prestazioni hanno occupato posizioni di rilievo. Diversi espositori hanno presentato soluzioni dimostrative di intelligenza artificiale all'avanguardia che supportano funzionalità come l'attivazione di parole chiave locali e il riconoscimento di volti e gesti in tempo reale. Nel frattempo, l’esposizione di tecnologie di supporto come il rilevamento wireless ad alta precisione e la fusione multiprotocollo ha ulteriormente arricchito le capacità della connettività wireless negli scenari di intelligenza artificiale. La mostra lo dimostra chiaramentela concorrenza nel campo della connettività wireless si è evoluta da una semplice gara di "prestazioni di comunicazione" a una competizione globale di capacità di "comunicazione + calcolo". Fornire semplicemente canali di trasmissione dati stabili e ad alta velocità non è più sufficiente per creare un vantaggio differenziato. La capacità di fornire supporto in termini di potenza di calcolo e collaborazione intelligente per applicazioni IA edge oltre alle capacità di connettività sta diventando un nuovo punto di riferimento per misurare la forza tecnologica dei produttori di moduli. III. Scenari applicativi: dove implementare i moduli Edge AI + Wireless L’integrazione dell’intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless viene rapidamente implementata in molteplici scenari verticali.   Produzione industrialeè uno degli scenari più maturi per l’integrazione di AI edge e moduli wireless. Il padiglione 10 della mostra si concentra specificamente sull'IoT industriale e sulle soluzioni embedded, collegando tre principali percorsi tecnologici: rilevamento intelligente, comunicazione IoT e posizionamento preciso. Negli scenari di produzione intelligente, i veicoli di trasporto autonomi AGV/AMR, i sensori industriali e i sistemi di monitoraggio hanno rigidi requisiti per la connettività wireless a bassa latenza e le capacità di inferenza dell’intelligenza artificiale locale. I moduli wireless devono fornire una connettività stabile in ambienti industriali ad alta interferenza, fornendo al contempo una base di comunicazione per applicazioni di intelligenza artificiale come l'ispezione visiva e la manutenzione predittiva sul lato delle apparecchiature. Case intelligenti ed edifici intelligentisono un altro scenario importante. Nello scenario della casa intelligente, l’elaborazione dell’intelligenza artificiale locale significa che è possibile rispondere ai comandi vocali senza essere caricati nel cloud, riducendo la latenza e proteggendo la privacy dell’utente: questo è il valore fondamentale dell’intelligenza artificiale edge. Vendita al dettaglio intelligente e città intelligentibeneficiano anche di questa tendenza. La mostra ha coperto in modo completo più di 20 scenari applicativi principali, tra cui logistica intelligente e consumo intelligente. Nello scenario della vendita al dettaglio intelligente, i terminali POS AI, i distributori automatici intelligenti e altri dispositivi devono completare attività di inferenza come il riconoscimento delle immagini e l'analisi del comportamento localmente, facendo affidamento su moduli wireless per ottenere la sincronizzazione dei dati e la gestione remota con il cloud. Droni e robotrappresentano i settori emergenti ad alta crescita. Le soluzioni con droni integrano moduli Wi-Fi, comunicazione 5G e funzionalità di elaborazione AI edge, supportando applicazioni come la trasmissione di immagini a lunga distanza, il controllo remoto, il riconoscimento delle immagini in tempo reale e il monitoraggio intelligente. Con il rapido sviluppo di robot intelligenti incorporati, la domanda di connettività wireless a larghezza di banda elevata e bassa latenza e di capacità di inferenza IA locale continuerà ad aumentare. IV.QogrisysLayout della soluzione: uno "Smart Connection Dock" con Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 Alla luce di questa tendenza del settore, il layout diQOGRISYS Technology Co., Ltd., con sede a Shenzhen,è altamente rappresentativo. Fondata nel 2014, Qogrisys Technology si concentra sul settore della connettività delle comunicazioni, impegnandosi a fornire ai clienti soluzioni complete di connettività IoT. L'azienda collabora a monte con produttori di chip come Qualcomm, Realtek, Woogi e HiSilicon e a valle con i clienti finali nei settori della casa intelligente, dell'IoT industriale e dell'elettronica automobilistica. I suoi prodotti principali coprono moduli Wi-Fi 2.4G/5.8G, moduli BLE, moduli PLC, componenti di antenne RF e soluzioni hardware intelligenti. Prodotto principale: modulo combinato Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 O2072PM Qogrisys è stato lanciatodue moduli combinati Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, O2072PM e O2072PB, basati su QualcommChip FastConnect C7700 (codice chip QCC2072). Il QCC2072 è progettato per fornire connettività ad altissima velocità, con velocità di picco fino a 5,8 Gbps e dispone di un canale da 320 MHz, 4K QAM e funzionalità Multi-Link Operation (MLO). O2072PM utilizza un'interfaccia standard M.2 Key E (22×30 mm), supporta pienamente 4K QAM, canali a 320 MHz e MLO (operazione Multi-Link), con una velocità di picco di 5,8 Gbps. La parte Wi-Fi è conforme agli standard IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be e supporta la tri-banda 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, con ciascuna banda che supporta fino alla modulazione 4096 QAM. La parte Bluetooth è compatibile con Bluetooth 6.0, che supporta Bluetooth dual-mode, beamforming Tx, MRC, LE Audio e Bluetooth Low Energy (BLE) a 2 Mbps. Di particolare nota è quellol'O2072PM supporta anche la misurazione della distanza ad alta precisione (rilevamento HADM/canale), offrendo nuove possibilità tecnologiche per scenari come il posizionamento interno e il tracciamento delle risorse. O2072PM è chiaramente progettato per soddisfare i requisiti di "fondamenta della connettività" negli scenari IA edge, fornendo connettività wireless stabile, con larghezza di banda elevata e bassa latenza per piattaforme edge ad alte prestazioni. Con il continuo miglioramento della potenza di elaborazione dell’intelligenza artificiale edge, la bassa latenza e l’elevata affidabilità del Wi-Fi 7 stanno diventando la base di comunicazione fondamentale per l’edge computing. La velocità più elevata e la latenza più bassa offerte dal Wi-Fi 7 consentono al modulo di offrire un'esperienza di prodotto migliore su una gamma più ampia di dispositivi. Capacità di adattamento della piattaforma domestica Degna di nota è anche l'incursione di Qogrisys nel campo del Wi-Fi 6. I moduli della serie O9201 SB/ O9 1 01 SA/ O9201PM hanno completato l'adattamento e la verifica dei driver su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip e possono essere ampiamente utilizzati in tablet industriali, gateway di edge computing, apparecchiature di controllo industriale e altri scenari. Ciò dimostra il profondo accumulo tecnico di Qogrisys nell'adattamento alle piattaforme domestiche e alla connettività wireless. In termini di portafoglio prodotti, Qogrisys sta costruendo una soluzione di connettività wireless completa che copra Wi-Fi 4/5/6/7 e BLE, seguendo il percorso di "utilizzare una piattaforma hardware completa come base e scenari verticali come direzione". V. Prospettive: l'era della "connettività intelligente" nell'industria dei moduli Guardando al periodo 2026-2030, il settore entrerà nell’era della “connettività intelligente”. I moduli Edge AI sono diventati un nuovo motore di crescita per il settore dei moduli wireless. Secondo un rapporto IIM, si prevede che il mercato globale dei moduli wireless supererà i 90 miliardi di dollari entro il 2030, con l’intelligenza artificiale edge e i moduli di connessione diretta satellitare che dovrebbero crescere a un tasso di crescita annuo composto di oltre il 30%. La profonda integrazione dell'intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless non è una "ciliegina sulla torta" opzionale, ma un percorso inevitabile per lo sviluppo del settore. Per i produttori di moduli wireless, la loro capacità di creare sinergia con le piattaforme di IA edge oltre la semplice connettività e di fornire una base di comunicazione altamente affidabile per le applicazioni di IA edge determinerà la loro posizione nella fase successiva della concorrenza. La mostra IOTE 2026 mostra un quadro reale di questa trasformazione in corso: dal "collegare tutto" al "collegare tutto in modo intelligente". La tecnologia Qogrisys, con Shenzhen come origine, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 come piattaforma di connettività e copertura dell'intero scenario come obiettivo, sta contribuendo con la sua forza a questa trasformazione.