Alla vigilia dell'IFA di Berlino 2026, Qualcomm ha lanciato ufficialmente due processori, Dragonwing Q-2390 e IQ-2390. Il Q-2390 integra in modo ottimale inferenza AI edge, connettività cellulare, posizionamento e supporto display in un singolo chip, con l'obiettivo di abbassare la soglia di sviluppo per i dispositivi AI edge. ILIQ-2390 si concentra sul miglioramento dell'accelerazione della visione artificiale, del supporto TSN (Time-Sensitive Networking) e ha un ampio intervallo di temperature operative da -30°C a +115°C, progettato per scenari impegnativi come l'automazione industriale, la visione artificiale e la gestione dell'energia.
L'intento principale di Qualcomm in questo annuncio è ridurre la complessità dell'implementazione dell'intelligenza artificiale all'avanguardia negli scenari industriali attraverso l'integrazione a livello di chip e il rafforzamento industriale.
La dimensione del mercato dell’intelligenza artificiale edge si sta espandendo a un ritmo sorprendente.
Secondo un recente rapporto di Global Market Insights, il mercato globale dell’intelligenza artificiale edge ha un valore di circa 25,2 miliardi di dollari nel 2025, si prevede che raggiungerà i 30,9 miliardi di dollari nel 2026 e si prevede che crescerà fino a 225,5 miliardi di dollari entro il 2035, con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 24,7% dal 2026 al 2035. Anche i dati di Mordor Intelligence confermano questa tendenza: Si prevede che il mercato dell’hardware AI edge crescerà da 25,08 miliardi di dollari nel 2025 a 30,74 miliardi di dollari nel 2026, raggiungendo i 68,73 miliardi di dollari nel 2031.
Il mercato globale dell’intelligenza artificiale edge (hardware + software + servizi) si avvicinerà ai 47-50 miliardi di dollari entro il 2026, con un tasso di crescita su base annua superiore al 28%. IDC prevede che il mercato complessivo dell’edge computing raggiungerà i 450 miliardi di dollari entro il 2029, con l’intelligenza artificiale come principale motore di crescita.
Da una prospettiva regionale, la regione Asia-Pacifico è il mercato dell’intelligenza artificiale edge in più rapida crescita a livello globale. La Cina, in quanto motore principale della crescita, è leader mondiale nelle spedizioni di dispositivi edge dotati di chip informatici prodotti a livello nazionale. Gli appalti all’ingrosso in settori quali la sicurezza intelligente, le città intelligenti e l’automazione industriale continuano a trainare la domanda, con il mercato interno che cresce a un tasso annuo superiore al 34%.
La crescita esplosiva del mercato dell’intelligenza artificiale edge sta rimodellando profondamente la logica competitiva del settore dei moduli.
I produttori di moduli tradizionali fanno molto affidamento sul numero di connessioni e sulla crescita delle spedizioni, ma questo modello incontra dei colli di bottiglia.Nel primo trimestre del 2026, le spedizioni di moduli IoT cellulari integrati con AI sono diminuite del 17% su base annua, segnando il primo calo dopo 12 trimestri consecutivi di crescita del mercato. Il tasso di penetrazione dei moduli AI nei moduli IoT cellulari globali è attualmente solo del 6% circache i moduli IA edge sono ancora sull’orlo di una crescita esplosiva, piuttosto che un mercato oceanico.
Nel frattempo, le aziende leader del settore stanno accelerando la loro trasformazione verso “connettività + intelligenza”. I ricavi di Quectel Wireless Solutions nella prima metà del 2026 hanno raggiunto 15,259 miliardi di RMB, con un aumento su base annua del 32,16%, con le attività automobilistiche, intelligenti e di soluzioni che rappresentano il 46,76% dei ricavi. Inoltre, il margine di profitto lordo di questo segmento (21,42%) è significativamente superiore a quello delle tradizionali attività di moduli di comunicazione (16,28%). Lo ha sottolineato Andrew Zignani, Senior Research Director di ABI Researchla connettività wireless non riguarda più solo la connessione dei dispositivi; si tratta anche di consentire un'intelligenza artificiale scalabile nei mercati consumer, aziendali e industriali.
L’implementazione su larga scala dell’intelligenza artificiale edge sta rimodellando la definizione di prodotti modulari da tre dimensioni.
Tendenza 1: dai "moduli di comunicazione" ai "moduli di elaborazione". L’integrazione dei chip di edge computing AI è diventata il principale elemento di differenziazione per i moduli nel 2026. Le spedizioni di moduli che supportano l’inferenza edge hanno superato gli 80 milioni di unità nel 2025 e si prevede che questa percentuale salirà al 35% delle spedizioni totali di moduli entro il 2030. Si prevede che il tasso di crescita annuale composto dei moduli di calcolo ad alte prestazioni raggiungerà il 60% in sette anni e la percentuale di moduli intelligenti e AI nei moduli IoT cellulari continuerà ad aumentare.
Tendenza due: l'ampio intervallo di temperature operative di livello industriale diventa il "biglietto d'ingresso".." L'ampia capacità di temperatura operativa riflette i severi requisiti di affidabilità dei moduli negli scenari AI all'avanguardia. I moduli di livello industriale richiedono in genere un intervallo di temperatura operativa compreso tra -40 ℃ e +85 ℃. In scenari come petrolio e gas, energia e infrastrutture esterne, l'ampia capacità di temperatura operativa determina direttamente se l'apparecchiatura può funzionare stabilmente in ambienti reali.
Tendenza 3: l’integrazione multitecnologica diventa standard. Gli scenari Edge AI spesso richiedono il supporto simultaneo per più metodi di connettività: l'automazione industriale necessita di Wi-Fi/Bluetooth per la comunicazione tra dispositivi, la gestione energetica necessita di PLC per risolvere i problemi di trasmissione attraverso i muri e su lunghe distanze e i gateway industriali necessitano di reti cellulari per caricare i dati nel cloud.I moduli con metodi di comunicazione singoli vengono sostituiti da soluzioni integrate che combinano più modalità.
In mezzo all'ondata di produttori di moduli che si stanno muovendo verso l'intelligenza artificiale, il percorso strategico di QOGRISYS dimostra chiaramente la logica del settore di integrare "connettività + informatica".
Il percorso strategico di Qogrisys può essere così riassunto:utilizzando la connettività ad alta velocità come base e l'intelligenza artificiale come fattore incrementale, per costruire una matrice di prodotti di moduli intelligenti che copra più scenari.
Nel campo Wi-Fi 7, O2072PM e O2072PB, due moduli combinati Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 basati sul chip Qualcomm QCC2072, supportano pienamente 4K QAM, canali a 320 MHz, MLO (Multi-Link Operation), con una velocità di picco di 5,8 Gbps e commutazione multi-link avanzata eMLSR. O2072PM utilizza un'interfaccia M.2 Key E (22×30 mm), che lo rende adatto per robot e apparecchiature industriali di fascia alta. Dal punto di vista delle tendenze del settore, il Wi-Fi 7 sta rapidamente entrando in una fase di implementazione su larga scala. I dati IDC mostrano che nel primo trimestre del 2026, il Wi-Fi 7 rappresentava già il 44,5% delle entrate globali degli AP aziendali dipendenti dalla WLAN.La crescita del Wi-Fi 7 non è più limitata ai router e agli AP aziendali; I dispositivi IoT stanno diventando un’importante fonte di crescita nella fase successiva.
Il principale team di ricerca e sviluppo di Qogrisys è stato a lungo profondamente coinvolto nelle principali piattaforme di chip wireless globali come Qualcomm, Realtek e MediaTek, accumulando un'esperienza completa dallo sviluppo dei chip e dalla calibrazione RF ai test di produzione di massa. Questa capacità tecnica multipiattaforma e full-stack consente a Qogrisys di fornire soluzioni di connettività compatibili tra i principali ecosistemi di soluzioni di controllo di diversi clienti.
In termini di scenari applicativi, la matrice dei prodotti di Qogrisys si è estesa a molteplici aree principali dell'intelligenza artificiale edge:
industria e produzione intelligente, moduli come O9201PM hanno completato l'adattamento dei driver e la verifica completa su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip e possono essere ampiamente utilizzati in scenari come tablet industriali, gateway di edge computing, apparecchiature di controllo industriale, terminali di vendita al dettaglio intelligenti e segnaletica digitale.
robotica e intelligenza incarnata, la larghezza di banda ultraelevata e la latenza ultrabassa fornite dal Wi-Fi 7 formano un'infrastruttura invisibile per la collaborazione tra dispositivi cloud-edge: i robot caricano i dati dei sensori sui server edge in tempo reale per l'inferenza del modello VLA, ricevono comandi decisionali e li eseguono istantaneamente. La linea di prodotti dei moduli Wi-Fi 7 di Qogrisys copre già le esigenze dei robot e delle apparecchiature industriali di fascia alta.
Sulla base delle tendenze di rilascio dei chip di Qualcomm, è possibile identificare tre tendenze precise nel campo dei moduli AI edge:
Innanzitutto, le funzionalità di intelligenza artificiale diventeranno una funzionalità standard anziché una funzionalità opzionale per i moduli.Come sottolinea il rapporto “Edge Intelligence 2026: The First Year of Large-Scale Deployment”, il 2026 è diventato un punto di svolta cruciale per l’edge intelligence, passando dalla prova di concetto all’implementazione su larga scala. Lo spazio di mercato per i moduli di pura connettività privi di capacità di accelerazione dell’intelligenza artificiale continuerà a ridursi. Il tasso di crescita annuale composto in sette anni dei moduli intelligenti e dei moduli AI ha raggiunto rispettivamente il 60% e il 28% e questa differenza nel tasso di crescita ne è la prova più evidente.
In secondo luogo, gli scenari industriali rappresentano il mercato ad alto valore più sicuro per i moduli IA edge.Il mercato dei chip acceleratori di intelligenza artificiale industriale si sta espandendo a un tasso di crescita medio annuo del 40%. L’ispezione visiva industriale sta migrando dagli algoritmi tradizionali al deep learning, e la manutenzione predittiva sta generando una domanda esplosiva di potenza di calcolo per l’inferenza edge.
In terzo luogo, la convergenza dei moduli “connettività + elaborazione” diventerà l’infrastruttura dell’era AIoT.Wi-Fi 7 fornisce una base di connessione con latenza ultra-bassa e throughput ultra-elevato, mentre l’intelligenza artificiale edge fornisce capacità decisionali intelligenti localizzate.Quando la densità di copertura del Wi-Fi 7 e la densità di potenza di calcolo dell'intelligenza artificiale periferica convergono all'estremità del dispositivo, il modulo verrà aggiornato da "componente di comunicazione" a "nodo di elaborazione intelligente".
