Il segnale più forte rilasciato da questa mostra è che l’intelligenza artificiale edge e la connettività wireless si stanno trasformando da “in evoluzione indipendente” a “accoppiamento profondo”.Il padiglione 12 mette in mostra i risultati più importanti come i chip AI, l’edge computing e i robot intelligenti incorporati, mentre il padiglione 10 si concentra sull’IoT industriale e sui moduli di comunicazione. La stessa disposizione coordinata dei due padiglioni costituisce un'interpretazione spaziale della logica industriale "AI + connettività".
L’integrazione dell’intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless è essenzialmente un’evoluzione tecnologica guidata dalle richieste del settore.
Il modello centralizzato, che si basa esclusivamente sulla potenza del cloud computing, sta incontrando numerosi colli di bottiglia: gli scenari di controllo industriale richiedono tempi di risposta di millisecondi, che la latenza di andata e ritorno del cloud non può soddisfare; gli scenari medici e di sicurezza sono altamente sensibili alla privacy dei dati e il caricamento dei dati nel cloud comporta rischi di conformità; inoltre, il caricamento continuo di dati da parte di enormi dispositivi IoT sta facendo aumentare la larghezza di banda e i costi del cloud computing. L'architettura standard per l'implementazione dell'intelligenza artificiale sta diventando quella in cui il terminale gestisce la percezione, l'edge gestisce l'inferenza e il cloud gestisce la formazione e il coordinamento, ciascuno con il proprio ruolo specifico.
Questa tendenza è chiaramente supportata dai dati. Secondo un rapporto pubblicato da IIM Information, il mercato globale dei moduli wireless dovrebbe raggiungere i 48,62 miliardi di dollari nel 2026, con un aumento del 17,8% rispetto ai 41,27 miliardi di dollari del 2025. Tra questi sviluppi, il tasso di integrazione dei chip di accelerazione dedicati all’intelligenza artificiale nei moduli continua a salire e le spedizioni dei moduli emergenti di inferenza AI edge (NPU integrata) hanno superato i 12 milioni di unità nel secondo trimestre del 2026, segnando un cambiamento moduli da semplici unità di trasmissione a nodi di potenza di calcolo. Nel frattempo, i moduli Wi-Fi 7 supportano la larghezza di banda di 320 MHz e la modulazione 4096-QAM e si prevede che vedranno un’adozione significativa nei router, nei dispositivi VR/AR e in altre applicazioni nel 2026.
I moduli wireless si stanno evolvendo da "condutture di trasmissione dati" a "basi di connettività intelligente" con capacità di elaborazione intelligente locale. La logica competitiva dei moduli di comunicazione wireless di prossima generazione sta subendo profondi cambiamenti: dalla connettività Wi-Fi singola alla collaborazione Wi-Fi + Bluetooth + multiprotocollo; dalla semplice trasmissione dei dati all'integrazione di connettività, rilevamento e edge intelligence.
All’IOTE 2026, le principali aziende globali di connettività wireless hanno delineato chiaramente il panorama industriale di questa tendenza attraverso i rispettivi portafogli di prodotti. Dai produttori di chip ai fornitori di soluzioni per moduli, le posizioni principali dei loro stand erano generalmente occupate da soluzioni legate all'intelligenza artificiale all'avanguardia: che si trattasse di un SoC wireless che integrava acceleratori hardware AI/ML o di una piattaforma di controllo principale per intelligenza incorporata e terminali di intelligenza artificiale generativa, l'attenzione strategica dei principali attori del settore si è chiaramente spostata verso capacità dual-core di "comunicazione + calcolo".
Tra i numerosi premi per prodotti innovativi conferiti in concomitanza con la fiera, i moduli di elaborazione AI edge e i chip AI ad alte prestazioni hanno occupato posizioni di rilievo. Diversi espositori hanno presentato soluzioni dimostrative di intelligenza artificiale all'avanguardia che supportano funzionalità come l'attivazione di parole chiave locali e il riconoscimento di volti e gesti in tempo reale. Nel frattempo, l’esposizione di tecnologie di supporto come il rilevamento wireless ad alta precisione e la fusione multiprotocollo ha ulteriormente arricchito le capacità della connettività wireless negli scenari di intelligenza artificiale.
La mostra lo dimostra chiaramentela concorrenza nel campo della connettività wireless si è evoluta da una semplice gara di "prestazioni di comunicazione" a una competizione globale di capacità di "comunicazione + calcolo". Fornire semplicemente canali di trasmissione dati stabili e ad alta velocità non è più sufficiente per creare un vantaggio differenziato. La capacità di fornire supporto in termini di potenza di calcolo e collaborazione intelligente per applicazioni IA edge oltre alle capacità di connettività sta diventando un nuovo punto di riferimento per misurare la forza tecnologica dei produttori di moduli.
L’integrazione dell’intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless viene rapidamente implementata in molteplici scenari verticali.
Produzione industrialeè uno degli scenari più maturi per l’integrazione di AI edge e moduli wireless. Il padiglione 10 della mostra si concentra specificamente sull'IoT industriale e sulle soluzioni embedded, collegando tre principali percorsi tecnologici: rilevamento intelligente, comunicazione IoT e posizionamento preciso. Negli scenari di produzione intelligente, i veicoli di trasporto autonomi AGV/AMR, i sensori industriali e i sistemi di monitoraggio hanno rigidi requisiti per la connettività wireless a bassa latenza e le capacità di inferenza dell’intelligenza artificiale locale. I moduli wireless devono fornire una connettività stabile in ambienti industriali ad alta interferenza, fornendo al contempo una base di comunicazione per applicazioni di intelligenza artificiale come l'ispezione visiva e la manutenzione predittiva sul lato delle apparecchiature.
Case intelligenti ed edifici intelligentisono un altro scenario importante. Nello scenario della casa intelligente, l’elaborazione dell’intelligenza artificiale locale significa che è possibile rispondere ai comandi vocali senza essere caricati nel cloud, riducendo la latenza e proteggendo la privacy dell’utente: questo è il valore fondamentale dell’intelligenza artificiale edge.
Vendita al dettaglio intelligente e città intelligentibeneficiano anche di questa tendenza. La mostra ha coperto in modo completo più di 20 scenari applicativi principali, tra cui logistica intelligente e consumo intelligente. Nello scenario della vendita al dettaglio intelligente, i terminali POS AI, i distributori automatici intelligenti e altri dispositivi devono completare attività di inferenza come il riconoscimento delle immagini e l'analisi del comportamento localmente, facendo affidamento su moduli wireless per ottenere la sincronizzazione dei dati e la gestione remota con il cloud.
Droni e robotrappresentano i settori emergenti ad alta crescita. Le soluzioni con droni integrano moduli Wi-Fi, comunicazione 5G e funzionalità di elaborazione AI edge, supportando applicazioni come la trasmissione di immagini a lunga distanza, il controllo remoto, il riconoscimento delle immagini in tempo reale e il monitoraggio intelligente. Con il rapido sviluppo di robot intelligenti incorporati, la domanda di connettività wireless a larghezza di banda elevata e bassa latenza e di capacità di inferenza IA locale continuerà ad aumentare.
Alla luce di questa tendenza del settore, il layout diQOGRISYS Technology Co., Ltd., con sede a Shenzhen,è altamente rappresentativo.
Fondata nel 2014, Qogrisys Technology si concentra sul settore della connettività delle comunicazioni, impegnandosi a fornire ai clienti soluzioni complete di connettività IoT. L'azienda collabora a monte con produttori di chip come Qualcomm, Realtek, Woogi e HiSilicon e a valle con i clienti finali nei settori della casa intelligente, dell'IoT industriale e dell'elettronica automobilistica. I suoi prodotti principali coprono moduli Wi-Fi 2.4G/5.8G, moduli BLE, moduli PLC, componenti di antenne RF e soluzioni hardware intelligenti.
Qogrisys è stato lanciatodue moduli combinati Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0, O2072PM e O2072PB, basati su QualcommChip FastConnect C7700 (codice chip QCC2072). Il QCC2072 è progettato per fornire connettività ad altissima velocità, con velocità di picco fino a 5,8 Gbps e dispone di un canale da 320 MHz, 4K QAM e funzionalità Multi-Link Operation (MLO).
O2072PM utilizza un'interfaccia standard M.2 Key E (22×30 mm), supporta pienamente 4K QAM, canali a 320 MHz e MLO (operazione Multi-Link), con una velocità di picco di 5,8 Gbps. La parte Wi-Fi è conforme agli standard IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be e supporta la tri-banda 2,4 GHz/5 GHz/6 GHz, con ciascuna banda che supporta fino alla modulazione 4096 QAM. La parte Bluetooth è compatibile con Bluetooth 6.0, che supporta Bluetooth dual-mode, beamforming Tx, MRC, LE Audio e Bluetooth Low Energy (BLE) a 2 Mbps.
Di particolare nota è quellol'O2072PM supporta anche la misurazione della distanza ad alta precisione (rilevamento HADM/canale), offrendo nuove possibilità tecnologiche per scenari come il posizionamento interno e il tracciamento delle risorse.
O2072PM è chiaramente progettato per soddisfare i requisiti di "fondamenta della connettività" negli scenari IA edge, fornendo connettività wireless stabile, con larghezza di banda elevata e bassa latenza per piattaforme edge ad alte prestazioni. Con il continuo miglioramento della potenza di elaborazione dell’intelligenza artificiale edge, la bassa latenza e l’elevata affidabilità del Wi-Fi 7 stanno diventando la base di comunicazione fondamentale per l’edge computing. La velocità più elevata e la latenza più bassa offerte dal Wi-Fi 7 consentono al modulo di offrire un'esperienza di prodotto migliore su una gamma più ampia di dispositivi.
Degna di nota è anche l'incursione di Qogrisys nel campo del Wi-Fi 6. I moduli della serie O9201 SB/ O9 1 01 SA/ O9201PM hanno completato l'adattamento e la verifica dei driver su piattaforme domestiche come RK3588, Allwinner e Rockchip e possono essere ampiamente utilizzati in tablet industriali, gateway di edge computing, apparecchiature di controllo industriale e altri scenari. Ciò dimostra il profondo accumulo tecnico di Qogrisys nell'adattamento alle piattaforme domestiche e alla connettività wireless.
In termini di portafoglio prodotti, Qogrisys sta costruendo una soluzione di connettività wireless completa che copra Wi-Fi 4/5/6/7 e BLE, seguendo il percorso di "utilizzare una piattaforma hardware completa come base e scenari verticali come direzione".
Guardando al periodo 2026-2030, il settore entrerà nell’era della “connettività intelligente”. I moduli Edge AI sono diventati un nuovo motore di crescita per il settore dei moduli wireless. Secondo un rapporto IIM, si prevede che il mercato globale dei moduli wireless supererà i 90 miliardi di dollari entro il 2030, con l’intelligenza artificiale edge e i moduli di connessione diretta satellitare che dovrebbero crescere a un tasso di crescita annuo composto di oltre il 30%.
La profonda integrazione dell'intelligenza artificiale edge e dei moduli wireless non è una "ciliegina sulla torta" opzionale, ma un percorso inevitabile per lo sviluppo del settore. Per i produttori di moduli wireless, la loro capacità di creare sinergia con le piattaforme di IA edge oltre la semplice connettività e di fornire una base di comunicazione altamente affidabile per le applicazioni di IA edge determinerà la loro posizione nella fase successiva della concorrenza.
La mostra IOTE 2026 mostra un quadro reale di questa trasformazione in corso: dal "collegare tutto" al "collegare tutto in modo intelligente". La tecnologia Qogrisys, con Shenzhen come origine, Wi-Fi 7 + Bluetooth 6.0 come piattaforma di connettività e copertura dell'intero scenario come obiettivo, sta contribuendo con la sua forza a questa trasformazione.
