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Modulo a due bande 2X2 11ac SDIO di RISC MCU 3.3Vdc Wifi 3,0 MTK7661RSN

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: La Cina

Marca: OFLYCOMM

Certificazione: ROHS/REACH

Numero di modello: 5261B-SR

Termini di trasporto & di pagamento

Quantità di ordine minimo: 5/pcs

Prezzo: USD 5.2-7.5/pcs

Imballaggi particolari: Bobina

Tempi di consegna: 6-12 settimane

Termini di pagamento: T/T

Capacità di alimentazione: 4000000pcs/month

Ottenga il migliore prezzo
Punto culminante:

Modulo a due bande di RISC MCU Wifi

,

modulo a due bande di 3.3Vdc Wifi

,

Modulo di SDIO 3

Chip di rf:
MT6161commercio commerciale
Compatibilità:
Linux/Android/Windows
Conformità:
ROHS/RAGGIUNGERE
Alimentazione elettrica di lavoro:
3.3VDC
Potenza di uscita:
15dBm
Colore:
Verde
Chip di rf:
MT6161commercio commerciale
Compatibilità:
Linux/Android/Windows
Conformità:
ROHS/RAGGIUNGERE
Alimentazione elettrica di lavoro:
3.3VDC
Potenza di uscita:
15dBm
Colore:
Verde
Modulo a due bande 2X2 11ac SDIO di RISC MCU 3.3Vdc Wifi 3,0 MTK7661RSN

Io...RISC MCU 3.3Vdc Modulo Wifi a doppia banda 2X2 11ac SDIO 3.0 MTK7661RSN

Introduzione

Fn-Link Technology vuole annunciare un modulo a basso costo e basso consumo energetico che ha tutte le funzionalità Wi-Fi e Bluetooth.Il modulo altamente integrato offre le possibilità di navigazione webCon funzionalità di roaming senza soluzione di continuità e sicurezza avanzata, potrebbe anche interagire con diversi fornitori ′′ 802.11a/b/g/n/ac 2x2 Access Points nella LAN wireless.

Il modulo 5261B-SR è conforme al sottosistema Wi-Fi a/b/g/n/ac 2x2 a doppia banda IEEE 802.11 e al sottosistema Bluetooth.e MAC che sono progettati per soddisfare sia l'applicazione a bassa potenza che ad alta portata.

Il 5261B-SR ha un MCU RISC a 32 bit che gestisce le attività Wi-Fi e Bluetooth e un MCU ARM Cortex-R4 che potrebbe scaricare l'elaborazione del data frame nel driver host Wi-Fi.Il sottosistema Bluetooth contiene la radio BluetoothUsa anche l'MCU RISC a 32 bit per i protocolli Bluetooth.

Questo modulo compatto è una soluzione totale per una combinazione di tecnologie Wi-Fi e Bluetooth V5.0.

Caratteristiche

Integrare un'unità di gestione dell'alimentazione ad alta efficienza con un singolo ingresso di alimentazione da 3,3 V

Dispositivo SDIO pienamente conforme alle specifiche SDIO 3.0
Pini GPIO programmabili e multiplexati
IEEE 802.11 a/b/g/n/ac conforme
Supporta larghezza di banda 20MHz, 40MHz, 80Mhz nella banda 2,4GHz nella banda 5GHz

Modalità a doppia banda 2T2R, velocità di trasmissione fino a 450 Mbps con SDIO 3.0

Supporto MU-MIMO RX e DBDC (doppia banda doppia contemporanea)

Supporto STBC, LDPC, TX Beamformer e RX Beamformee

Greenfield, modalità mista, supporto alle modalità legacy
supporto IEEE 802.11 d/e/h/i/j/k/mc/r/v/w

Supporto alla sicurezza per WFA WPA/WPA2 personale, WPS 2.0, WAPI

Supporto QoS di WFA WMM, WMM PS
Supporto Bluetooth 5.0

Specificità generale

Nome del modello

5261B-SR

Descrizione del prodotto

Supporto delle funzionalità Wi-Fi/Bluetooth

Dimensione

L x W x H: 15 x 13 x 1,65 mm

Supporto OS

Linux, Android

Interfaccia Wi-Fi

Supporto SDIO V3.0

BT Interfaccia

Supporto SDIO V3.0

Temperatura di funzionamento

-10°C1a 70°C

Temperatura di conservazione

-40°C a 125°C

RoHS

Tutti i componenti hardware sono pienamente conformi alla direttiva UE RoHS

 

Modulo immagine

Modulo a due bande 2X2 11ac SDIO di RISC MCU 3.3Vdc Wifi 3,0 MTK7661RSN 0 

Nota

Rispetto per il cliente,si prega di contattare il personale di vendita prima di acquistare il modulo per effettuare una consultazione pre-vendita.Altrimenti,il modulo potrebbe non soddisfare le vostre esigenze o i moduli non hanno inventario.
Documenti di specifiche dettagliate, scaricate il modulo dal sito ufficiale o dalla vendita.

Skype:+8618280383459